本发明提出了一种有机硅固晶胶及其制备方法和应用

本发明提供了高耐湿热LED用树脂组合物、其制备方法和LED封装方法，本发明的树脂组合物，包括组分A、组分B和组分C，其中，所述组分A包括环氧树脂；所述组分B包括酸酐固化剂、链转移剂、促进剂和阳离子固化剂；所述组分C包括无机粉体填料。该树...

本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有烯基、可光聚合基团和芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷以及带有芳基和可光聚合基团的直链型有机聚硅氧烷作为基体树脂，与光聚合引发剂、在照射紫外线时不显示催...

本发明公开了一种封装胶及其制备方法和LED元件，属于环氧树脂封装胶技术领域；本发明所述封装胶的原料包括环氧树脂、酸酐固化剂、固化促进剂、改性剂和抗氧剂；所述改性剂为三羟乙基异氰尿酸酯或三羟乙基异氰尿酸酯与多羟基化合物的混合物；本发明提供...

本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催...

本发明涉及电子材料技术领域，提供了一种导电银胶及其制备方法及应用。所述导电银胶包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：其中，n为0～5的整数。本发明提供的导电银胶通过在基体树脂中添加上述树脂既可以显著提高导电银胶的室...

本发明提供一种白色有机硅油墨、反射层、背光基板和背光模组。在本发明中，通过使用骨架由MeSiO

本发明提供一种有机硅树脂组合物及其固化物和LED元件。在本发明中，以具有苯基的含铈乙烯基支化聚硅氧烷为基体树脂，并配合具有苯基的线形有机氢聚硅氧烷，由此制成的有机硅树脂组合物其固化物能够兼具适宜的硬度和强度、高透光率、低黄度和低光衰，尤...

本发明公开了一种反应性有机硅触变剂、包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶以及由其封装的LED元件。在本发明中，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键...

本发明公开了一种导电银胶，包括基体树脂、银粉，所述基体树脂包括如式I所示的树脂：

本发明公开了一种LED用封装胶及其使用方法和应用。该LED用封装胶包括组分A和组分B，其中，所述组分A包括环氧树脂和抗氧化剂，以及任选的色膏；所述组分B包括固化剂、羟基封端的聚氨酯预聚物、多元醇和促进剂，以及任选的紫外吸收剂。本发明的L...

本发明公开了一种环氧树脂封装胶，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下组分：环氧树脂、抗氧剂、促进剂A、填料和改性层状硅酸盐；所述B组分包括如下组分：酸酐、促进剂B和偶联剂；优选所述A组分和B组分的质量之比为1：(0.2‑1.2)。本发...

本发明公开了一种封装胶及其制备方法和应用。该封装胶的制备原料，包括：环氧树脂、至少两种酸酐，以及任选的助剂，且所述环氧树脂分别与所述两种酸酐的凝胶时间的差值为ΔT

本发明提供一种导热有机硅粘合剂，通过加入具有烯基、环烷基环氧基和二环烷基硅氧链节的特定支链型有机聚硅氧烷，能够使导热有机硅粘合剂在保持良好导热性的同时，获得改善的对LED芯片的粘合强度(尤其是高温粘合强度)和气体阻隔性。此外，本发明还公...

本发明涉及一种导热有机硅粘合剂，包括：(A)具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链型有机聚硅氧烷；(B)具有至少两个与硅原子键合的氢原子的直链型有机氢聚硅氧烷；(C)如式(1)：(R

本发明提供一种电池组件用密封剂、电池组件及其密封方法。本发明所述的电池组件用密封剂包含具有亚环己基骨架的直链型有机聚硅氧烷、直链型有机氢聚硅氧烷以及支链型有机氢聚硅氧烷，其通过与硅原子键合的环己烯基和与硅原子键合的氢原子之间的硅氢化反应...

本发明提供一种太阳能电池用密封剂、太阳能电池组件及其密封方法。本发明所述的太阳能电池用密封剂包含具有亚环己基骨架的直链型有机聚硅氧烷、支链型有机聚硅氧烷以及直链型有机氢聚硅氧烷，其通过与硅原子键合的环己烯基和与硅原子键合的氢原子之间的硅...

本发明涉及可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件。首先提供了可模塑成型的有机硅树脂及其制备方法。通过将有机硅树脂中[MeSiO3/2]单元、[PhSiO3/2]单元、[R2SiO2/2]单元和羟基的摩尔比控制在特定数值范围内，...

本发明提供一种太阳能电池组件用密封剂、太阳能电池组件及其密封方法。本发明所述的太阳能电池组件用密封剂包含含硼有机硅化合物，其分子骨架由环烯基、硅氧键(Si‑O)和环烷基构成，并含有三个介由环烷基进行键合的硼酸或硼酸酯基团。由于含有所述含...

本发明提供含硼有机硅化合物、其制备方法和用途。本发明所述的含硼有机硅化合物其分子骨架由环烯基、硅氧键(Si‑O)和环烷基构成，并含有三个介由环烷基进行键合的硼酸或硼酸酯基团。本发明所述的含硼有机硅化合物用作加成固化型有机聚硅氧烷组合物的...