一种导电银胶及其制备方法及应用技术

本发明专利技术涉及电子材料技术领域，提供了一种导电银胶及其制备方法及应用。所述导电银胶包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：其中，n为0～5的整数。本发明专利技术提供的导电银胶通过在基体树脂中添加上述树脂既可以显著提高导电银胶的室温推力和高温推力，还可以降低导电银胶的电阻率，提高导电效果，解决了现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题。不够理想的技术问题。不够理想的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶及其制备方法及应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，更具体地说，是涉及一种导电银胶及其制备方法及应用。

技术介绍

[0002]导电银胶一般由基体树脂和导电填料组成，通过基体树脂的粘接作用把导电填料结合在一起形成导电通路，实现物体间的导电粘接。导电银胶既可以避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成，还可以避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，可广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
[0003]导电银胶的电阻率越小，其导电效果越好，因此如何进一步降低导电银胶的电阻率一直是导电银胶制备中的主要改进方向之一。
[0004]并且，现有的导电银胶在实际应用中还存在一些不足之处，比如，导电银胶经过增韧树脂增韧后，在室温条件下的粘接强度会提高，但在高温环境下的粘接强度并不理想，导致器件在高温环境下使用时会出现粘接力不足的情况，最终导致器件使用寿命明显下降。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有技术中导电银胶导电效果和高温环境下粘接强度不够理想的技术问题，提供了一种导电银胶及其制备方法和应用，通过优化基体树脂组成，提高了导电银胶的导电性能，并且使导电银胶在室温下和高温下的推力均获得了提高，从而提高了使用导电银胶器件的性能稳定与使用寿命。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：
[0008][0009]其中，n为0～5的整数。
[0010]本申请专利技术人在研究中发现，在导电银胶的基体树脂中加入羟乙基化双酚芴环氧
树脂(树脂I)，可以降低导电银胶的电阻率，同时还能显著提高导电银胶的推力。具体实验显示：添加了树脂I的导电银胶，与没有添加树脂I的导电银胶相比，可以提高室温推力、高温推力和导电效果。树脂I对导电银胶的导电效果的有益贡献可能是由于羟乙基化双酚芴环氧树脂中含有联苯结构，可以形成共轭结构，利于电子转移，从而对降低导电银胶的电阻率有利。
[0011]根据本专利技术的一些实施方式，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：
[0012]基体树脂
ꢀꢀꢀ
2～50％；
[0013]银粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50～98％。
[0014]根据本专利技术的一些实施方式，所述基体树脂还包括其他环氧树脂。
[0015]根据本专利技术的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)。例如树脂I和其他环氧树脂的质量比可以为1:0.5、1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8等。
[0016]根据本专利技术的一些实施方式，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。
[0017]根据本专利技术的一些实施方式，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种。
[0018]根据本专利技术的一些实施方式，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、烯丙基双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、4,4
‑
二羟基二苯砜双缩水甘油醚四酚基乙烷四缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、1,3,5
‑
三(2,3
‑
环氧丙氧基)苯、对间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、P
‑
(2,3
‑
环氧丙氧基)
‑
N,N
‑
二(2,3
‑
环氧丙基)苯胺、1,2
‑
环氧环己烷
‑
4,5
‑
二甲酸环氧树脂中的至少一种。
[0019]根据本专利技术的一些实施方式，所述双酚A型环氧树脂可以选择陶氏公司生产的品号为DER
‑
330、DER
‑
331、DER
‑
332、DER
‑
144、DER
‑
671中的至少一种。
[0020]根据本专利技术的一些实施方式，所述双酚F型环氧树脂可以选择陶氏公司生产的品号为DER
‑
352、DER
‑
353、DER
‑
354以及大日本油墨化学公司生产的DIC830中的至少一种。
[0021]根据本专利技术的一些实施方式，所述缩水甘油酯类环氧树脂选自3,4
‑
环氧环己基甲基3,4
‑
环氧环己基甲酸酯、3,4
‑
环氧环己基甲酸酯、四氢化苯二甲酯环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；
[0022]根据本专利技术的一些实施方式，所述脂环族环氧树脂选自双(2,3
‑
环氧基环戊基)醚、乙烯基环己烯二环氧化物中的至少一种。
[0023]根据本专利技术的一些实施方式，所述银粉的平均粒径为0.1
‑
20μm，例如可以为0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、5μm、9μm、13μm、15μm、18μm、20μm等；优选2
‑
13μm。
[0024]根据本专利技术的一些实施方式，所述银粉的比表面积为0.01
‑
15m2/g，例如可以为0.01m2/g、0.1m2/g、0.5m2/g、1m2/g、3m2/g、6m2/g、8m2/g、10m2/g、13m2/g、15m2/g等；优选0.1
‑
6m2/g。
[0025]根据本专利技术的一些实施方式，所述导电银胶还包括固化剂、增韧剂、稀释剂、偶联剂、促进剂、增强剂中的至少一种。
[0026]根据本专利技术的一些实施方式，所述固化剂选自酸酐类固化剂、胺类固化剂、线性合成树脂低聚物类固化剂、咪唑类固化剂中的至少一种。
[0027]根据本专利技术的一些实施方式，所述酸酐类固化剂选自邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、偏苯三甲酸酐甘油酯、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、桐油酸酐、氯茵酸酐、四溴苯二甲酸酐、四氯苯二甲酸酐、二苯醚四酸二酐、环戊四酸二酐、甲基纳迪克酸酐、六氢苯酐和甲基六氢苯酐中的至少一种。
[0028]根据本专利技术的一些实施方式，所述胺类固化剂选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、聚醚二胺、聚芳醚二胺、烷二胺、N
‑
氨乙基哌嗪、异佛二酮二胺、1，3
‑
双(氨甲基)环己烷、双羧基邻苯二甲酰亚胺、马来酰亚胺、海因二胺、氨基环三聚磷腈、二氮杂萘酮中的至少一种，优选为异佛二酮二胺或双羧基邻苯二甲酰亚胺。
[0029]根据本专利技术的一些实施方式，所述线性合成树脂低聚物类固化剂选自线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、硼酚醛树脂、双酚A线型酚醛树脂、聚对乙烯基酚树脂、苯胺甲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电银胶，包括基体树脂和银粉，其特征在于，所述基体树脂包括结构如式I所示的树脂I：其中，n为0～5的整数。2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，以导电银胶的总质量为100％，各组分的质量百分比为：基体树脂
ꢀꢀꢀ
2～50％；银粉
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50～98％。3.根据权利要求1或2所述的导电银胶，其特征在于，所述基体树脂还包括其他环氧树脂；优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(0.5～8)；更优选的，所述树脂I和其他环氧树脂的质量比为1：(1～3)。4.根据权利要求3所述的导电银胶，其特征在于，所述其他环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的至少一种；优选的，所述缩水甘油醚类环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、烯丙基双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、4,4
‑
二羟基二苯砜双缩水甘油醚四酚基乙烷四缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚、1,3,5
‑
三(2,3
‑
环氧丙氧基)苯、对间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、P
‑
(2,3
‑
环氧丙氧基)
‑
N,N
‑
二(2,3
‑
环氧丙基)苯胺、1,2
‑
环氧环己烷
‑
4,5
‑
二甲酸环氧树脂中的至少一种；和/或，所述缩水甘油酯类环氧树脂选自3,4
‑
环氧环己基甲基3,4
‑
环氧环己基甲酸酯、3,4
‑
环氧环己基甲酸酯、四氢化苯二甲酯环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的至少一种；和/或，所述脂环族环氧树脂选自双(2,3
‑
环氧基环戊基)醚、乙烯基环己烯二环氧化物中的至少一种。5.根据权利要求1
‑
4任一所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉的平均粒径为0.1
‑
20μm，优选2
‑
13μm；和/或，所述银粉的比表面积为0.01
‑
15m2/g，优选0.1
‑
6m2/g。6.根据权利要求1
‑
5任一所述的导电银胶，其特征在于，所述导电银胶还包括固化剂、增韧...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞凯敏，邓祚主，
申请(专利权)人：北京康美特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：