用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明专利技术所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明专利技术还公开了微型LED元件的封装方法，经封装的微型LED元件以及光学显示装置。学显示装置。

【技术实现步骤摘要】
用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法


[0001]本专利技术涉及有机硅封装胶，尤其涉及用于微型LED元件的有机硅封装胶，还涉及使用所述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法，使用所述封装方法得到的经封装的微型LED元件以及包含所述微型LED元件的光学显示装置。

技术介绍

[0002]诸如mini LED或micro LED之类的微型LED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等诸多优点，现已成为新一代LED显示技术的重要发展方向。
[0003]封装工艺是决定微型LED产品良率和工艺效率的关键所在。由于微型LED的封装工艺较为复杂，通常需要进行分阶段加工，为了满足这一工艺需求，用于微型LED的封装胶往往需要具备分阶段固化的特性，例如先进行一次固化，形成能够保持一定形状的半固化物，在经历后续加工之后，再进行二次固化，从而得到固化完全的固化物。此外，用于微型LED的封装胶还需要有良好的透光性和耐光热老化性。
[0004]但是，目前尚无与上述封装工艺需求完全匹配的用于微型LED的封装胶。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。
[0006]本专利技术的目的之二在于提供一种使用前述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法。
[0007]本专利技术的目的之三在于提供一种通过实施前述封装方法而得到的微型LED元件的封装产品。
[0008]本专利技术的目的之四在于提供一种包含前述封装产品的光学显示装置。
[0009]一方面，本专利技术提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其包含：（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；（B）10重量份至60重量份的直链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：(R
23
SiO
1/2
)(R
22
SiO
2/2
)
m
(R
23
SiO
1/2
) （2）式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4
的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；（C）10重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：(HR
32
SiO
1/2
)(R
32
SiO
2/2
)
p
(HR3SiO
2/2
)
q
(HR
32
SiO
1/2
) （3）式（3）中，p、q分别表示聚合度，并且p为1至15的整数，q为1至15的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；（D1）第一硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下显示催化活性；（D2）第二硅氢加成催化剂，其在紫外线照射下不显示催化活性。
[0010]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述第一硅氢加成催化剂（D1）选自铂的环戊二烯类络合物或铂的β
‑
二酮类络合物。
[0011]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述第二硅氢加成催化剂（D2）选自氯铂酸、铂的烯烃络合物或铂的烯基硅氧烷络合物。
[0012]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，其还包含：（E）硅氢加成抑制剂和/或（F）粘合促进剂。
[0013]另一方面，本专利技术还提供一种微型LED元件的封装方法，包括：（S1）涂覆工序：在微型LED元件表面涂覆任一前述有机硅封装胶，形成未经固化的封装层；（S2）光固化工序：使所述未经固化的封装层进行光固化，以形成经光固化的封装层；（S3）热固化工序：使所述经光固化的封装层进行热固化，以形成经热固化的封装层。
[0014]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述微型LED元件为micro LED元件或mini LED元件。
[0015]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述光固化在波长为250nm至380nm的紫外光照射下进行。
[0016]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述热固化在50℃至200℃的温度下进行。
[0017]再一方面，本专利技术还提供一种经封装的微型LED元件，其是采用前述任一项所述的封装方法对微型LED元件进行封装而得到。
[0018]再一方面，本专利技术还提供一种光学显示装置，其包含前述经封装的微型LED元件。
[0019]本专利技术意外地发现，通过使用带有芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷作为基体树脂，与在紫外线照射下显示催化活性的第一硅氢加成催化剂及在紫外线照射下不显示催化活性的第二硅氢加成催化剂配合使用，使得本专利技术所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。由此能够制备封装性能良好的微型LED元件和光学显示装置。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。
[0021]<术语解释>本专利技术中，所提及的“微型LED元件”是指LED芯片尺寸为500微米以下的LED元件；所提及的“mini LED元件”是指LED芯片尺寸为50至150微米的微型LED元件；所提及的“micro LED元件”是指LED芯片尺寸小于50微米的微型LED元件。
[0022]<用于微型LED元件的有机硅封装胶>本专利技术提供本专利技术提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其特征在于，其包含：（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0＜c＜1，0≤d≤0.3，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；（B）10重量份至60重量份的直链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：(R
23
SiO
1/2
)(R
22
SiO
2/2
)
m
(R
23
SiO
1/2
)
ꢀꢀ
（2）式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至50的整数；每个R2独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或碳原子数为2至6的烯基，其中至少两个R2为烯基，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为20摩尔%至70摩尔%；（C）10重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：(HR
32
SiO
1/2
)(R
32
SiO
2/2
)
p
(HR3SiO
2/...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓祚主，
申请(专利权)人：北京康美特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：