反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件制造技术

本发明专利技术公开了一种反应性有机硅触变剂、包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶以及由其封装的LED元件。在本发明专利技术中，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应制得反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能，并由此制造封装性能优良的LED元件。

【技术实现步骤摘要】
反应性有机硅触变剂、有机硅封装胶和LED元件
本专利技术涉及有机硅触变剂，尤其涉及反应性有机硅触变剂，还涉及包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶，以及采用所述有机硅封装胶进行封装的LED元件。
技术介绍
近年来，随着超高清电视、高阶显示器等市场需求的快速增长，诸如miniLED、microLED等新型LED显示技术发展迅速。在封装这类LED元件时，为了便于加工，通常需要使用具有触变性的有机硅封装胶，以保证有机硅封装胶能够直接成型，并且在封装固化前后保持形状基本不变。通常，可以在有机硅封装胶中加入二氧化硅、炭黑、有机膨润土等填料，以获得适宜的触变性。但是，这些填料在有机硅封装胶中难以均匀分散，长期存放后又极易沉降，从而导致有机硅封装胶的触变性能不稳定，并会损害封装胶的透明性。CN103937257A、CN111718486A等公开了使用由含氢聚硅氧烷与烯丙基缩水甘油醚、丙烯酸丁酯、烯丙基聚氧乙烯醚等带有烯键的改性剂进行硅氢加成反应制备有机硅触变剂。虽然这些有机硅触变剂与填料配合后能够改善有机硅封装胶的触变稳定性，但是其与有机硅封装胶基体(尤其是含苯基的基体)相容性往往不佳，导致封装产品容易浑浊，难以获得理想的高透明度，并且其添加通常不利于改善有机硅封装胶的力学性能和粘合性能。为此，亟待开发能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能的有机硅触变剂。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能。本专利技术的目的之二在于提供包含所述反应性有机硅触变剂的有机硅封装胶。本专利技术的目的之三在于提供使用所述有机硅封装胶进行封装而制得的LED元件。一方面，本专利技术提供一种反应性有机硅触变剂，其是通过使下述式(1)所示的环状含氢聚硅氧烷或者下述式(2)所示的支化含氢聚硅氧烷与下述式(3)所示的不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应而制得；(R12SiO2/2)n1(R1HSiO2/2)n2(1)式(1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n1表示0至10的整数，n2表示2至10的整数；(R23SiO1/2)n3(R22HSiO1/2)n4(R22SiO2/2)n5(R2SiO3/2)n6(SiO4/2)n7(2)式(2)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R2为苯基；n3表示0至10的整数，n4表示2至10的整数，n5表示0至10的整数，n6表示0至10的整数，n7表示0至10的整数，并且n6+n7≥1；AO(BO)mH(3)式(3)中，A表示乙烯基、丙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酰基，B各自独立地表示C1至C10的亚烷基，m表示1至50的整数。根据本专利技术所述的反应性有机硅触变剂，优选地，所述环状含氢聚硅氧烷具有如下述式(1-1)所示的结构：(R1HSiO2/2)n2(1-1)式(1-1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n2表示3至10的整数。根据本专利技术所述的反应性有机硅触变剂，优选地，所述支化含氢聚硅氧烷具有如下述式(2-1)所示的结构：(R22HSiO1/2)n4(R2SiO3/2)n6(2-1)式(2-1)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R2为苯基；n4表示2至10的整数，n6表示1至10的整数。根据本专利技术所述的反应性有机硅触变剂，优选地，式(3)中，A表示烯丙基，并且B表示C1至C4的亚烷基。另一方面，本专利技术还提供一种有机硅封装胶，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个SiVi键且含有苯基；(B)含氢聚硅氧烷，其每分子中具有至少两个SiH键且含有苯基的；(C)硅氢加成反应催化剂；(D)填料；以及(E)根据本专利技术所述的反应性有机硅触变剂。根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述填料(D)选自二氧化硅、氧化镁、氧化铝、氧化锌、氧化钛中的一种或多种。根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述填料(D)的粒径为1nm至500nm。根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述填料(D)的BET比表面积为100m2/g至800m2/g。根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，其包含：50重量％至90重量％的所述有机聚硅氧烷(A)；1重量％至40重量％的含氢聚硅氧烷(B)；0.1ppm至500ppm的硅氢加成反应催化剂(C)；0.5重量％至20重量％的填料(D)；0.05重量％至10重量％的所述反应性有机硅触变剂(E)；0重量％至10重量％的增粘剂(F)；以及0重量％至5重量％的硅氢加成反应抑制剂(G)。再一方面，本专利技术还提供一种LED元件，其是通过使用本专利技术所述的有机硅封装胶进行封装而制得。本专利技术意外地发现，通过使含苯基的环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷与不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应制得反应性有机硅触变剂，其能够同时赋予有机硅封装胶以稳定的触变性能、高透明度以及优异的力学性能和粘合性能，并由此制造封装性能优良的LED元件。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。<术语解释>本专利技术中所提及的“反应性有机硅触变剂”中的“反应性”是指能够参与硅氢加成反应的活性。如无特别说明，本专利技术中所提及的“反应性”均源自所述反应性有机硅触变剂分子结构中存在的SiH键。在本专利技术中，通过保证环状含氢聚硅氧烷或支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与不饱和聚醚中烯键总量之比大于1，从而在所制得的反应性有机硅触变剂分子构造中保留部分SiH键。本专利技术中在描述有机硅封装胶时所提及的“固化”或“固化反应”，如无特别说明，其与硅氢加成反应具有实质上相同的含义。本专利技术中在描述有机硅封装胶时所提及的各项性能，如无特别说明，均是将所述有机硅封装胶固化之后对其固化物进行测定而获得。当然，为了更好地说明本专利技术所述的有机硅封装胶在配制过程中或固化之前的有益性能，有时也会在固化之前对所述有机硅封装胶的性能进行测定。本专利技术中在描述所述有机硅封装胶各组分含量时所提及的重量百分比即“重量％”，如无特别说明，均是以本专利技术所述的有机硅封装胶各组分含量之和为100重量％计。本专利技术中所提及的“ppm”是指重量百万分比含量(或浓度)，如无特别说明，其是以本专利技术所述的有机硅封装胶各组分含量之和为100重量％计。在本专利技术中，当采用“ppm”表示硅氢加成反应催化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种反应性有机硅触变剂，其特征在于，其是通过使下述式(1)所示的环状含氢聚硅氧烷或者下述式(2)所示的支化含氢聚硅氧烷与下述式(3)所示的不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应而制得；/n(R

【技术特征摘要】
1.一种反应性有机硅触变剂，其特征在于，其是通过使下述式(1)所示的环状含氢聚硅氧烷或者下述式(2)所示的支化含氢聚硅氧烷与下述式(3)所示的不饱和聚醚，在保证所述环状含氢聚硅氧烷或者所述支化含氢聚硅氧烷中SiH键总量与所述不饱和聚醚中烯键总量之比大于1的条件下，进行硅氢加成反应而制得；
(R12SiO2/2)n1(R1HSiO2/2)n2(1)
式(1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n1表示0至10的整数，n2表示2至10的整数；
(R23SiO1/2)n3(R22HSiO1/2)n4(R22SiO2/2)n5(R2SiO3/2)n6(SiO4/2)n7(2)
式(2)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R2为苯基；n3表示0至10的整数，n4表示2至10的整数，n5表示0至10的整数，n6表示0至10的整数，n7表示0至10的整数，并且n6+n7≥1；
AO(BO)mH(3)
式(3)中，A表示乙烯基、丙烯基、烯丙基或(甲基)丙烯酰基，B各自独立地表示C1至C10的亚烷基，m表示1至50的整数。


2.根据权利要求1所述的反应性有机硅触变剂，其特征在于，所述环状含氢聚硅氧烷具有如下述式(1-1)所示的结构：
(R1HSiO2/2)n2(1-1)
式(1-1)中，R1各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且至少一个R1为苯基；n2表示3至10的整数。


3.根据权利要求1所述的反应性有机硅触变剂，其特征在于，所述支化含氢聚硅氧烷具有如下述式(2-1)所示的结构：
(R22HSiO1/2)n4(R2SiO3/2)n6(2-1)
式(2-1)中，R2各自独立地表示氢原子、甲基或苯基，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓祚主，马静，刘慧娟，
申请(专利权)人：北京康美特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11