用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有烯基、可光聚合基团和芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷以及带有芳基和可光聚合基团的直链型有机聚硅氧烷作为基体树脂，与光聚合引发剂、在照射紫外线时不显示催化活性的硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明专利技术所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明专利技术还公开了微型LED元件的封装方法，经封装的微型LED元件以及光学显示装置。装置。

【技术实现步骤摘要】
用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用


[0001]本专利技术涉及有机硅封装胶，尤其涉及用于微型LED元件的有机硅封装胶，还涉及使用所述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法，使用所述封装方法得到的经封装的微型LED元件以及包含所述微型LED元件的光学显示装置。

技术介绍

[0002]诸如miniLED或microLED之类的微型LED具有高亮度、高对比度、高清晰度、可靠性强、反应时间快、更加节能、更低功耗等诸多优点，现已成为新一代LED显示技术的重要发展方向。
[0003]封装工艺是决定微型LED产品良率和工艺效率的关键所在。由于微型LED的封装工艺较为复杂，通常需要进行分阶段加工，为了满足这一工艺需求，用于微型LED的封装胶往往需要具备分阶段固化的特性，例如先进行一次固化，形成能够保持一定形状的半固化物，在经历后续加工之后，再进行二次固化，从而得到固化完全的固化物。此外，用于微型LED的封装胶还需要有良好的透光性和耐光热老化性。
[0004]但是，目前尚无与上述封装工艺需求完全匹配的用于微型LED的封装胶。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。
[0006]本专利技术的目的之二在于提供一种使用前述有机硅封装胶的微型LED元件的封装方法。
[0007]本专利技术的目的之三在于提供一种通过实施前述封装方法而得到的微型LED元件的封装产品。
[0008]本专利技术的目的之四在于提供一种包含前述封装产品的光学显示装置。
[0009]一方面，本专利技术提供一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其包含：（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0≤d＜0.6，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基、碳原子数为2至6的烯基或可光聚合基团，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%，且在全部R1中可光聚合基团的摩尔百分比含量为0.5摩尔%至20摩尔%；（B）5重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：(R
23
SiO
1/2
)(R
22
SiO
2/2
)
m
(R
23
SiO
1/2
)（2）
式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至20的整数；每个R2独立地表示氢原子、碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，其中至少两个R2为氢原子，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（C）1重量份至30重量份的直链型有机聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：(R
33
SiO
1/2
)(R
32
SiO
2/2
)
n
(R
33
SiO
1/2
)（3）式（3）中，n表示聚合度，并且n为1至50的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或可光聚合基团，其中至少两个R3为可光聚合基团，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（D）0.01重量份至5重量份的光聚合引发剂；（E）0.001重量份至5重量份的硅氢加成催化剂，其在照射紫外线时不显示催化活性。
[0010]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，式（1）和式（3）中，所述可光聚合基团具有式（A）所示结构：CH2=CHR
a
‑
R
b
‑
R
c
‑
（A）式（A）中，R
a
表示氢原子或甲基；R
b
表示
‑
R
b1
‑
O
‑
、
‑
C(=O)O
‑
或
‑
C(=O)
‑
NR
b2
R
b3
‑
，其中R
b1
表示单键或碳原子数为1至4的亚烷基，R
b2
、R
b3
分别独立地表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基；并且R
c
表示碳原子数为1至4的亚烷基或碳原子数为6至12的亚芳基。
[0011]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，其还包含：（F）硅氢加成抑制剂或（G）粘合促进剂。
[0012]根据本专利技术所述的有机硅封装胶，优选地，所述有机硅封装胶在25℃时的动力粘度为500mPa
∙
s至10000mPa
∙
s。
[0013]另一方面，本专利技术还提供一种微型LED元件的封装方法，包括：（S1）涂覆工序：在微型LED元件表面涂覆任一前述有机硅封装胶，形成未经固化的封装层；（S2）光固化工序：使所述未经固化的封装层进行光固化，以形成经光固化的封装层；（S3）热固化工序：使所述经光固化的封装层进行热固化，以形成经热固化的封装层。
[0014]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述微型LED元件为microLED元件或minLED元件。
[0015]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述光固化在波长为250nm至380nm的紫外光照射下进行。
[0016]根据本专利技术所述的封装方法，优选地，所述热固化在50℃至200℃的温度下进行。
[0017]再一方面，本专利技术还提供一种经封装的微型LED元件，其是采用如上所述的封装方法对微型LED元件进行封装而得到。
[0018]再一方面，本专利技术还提供一种光学显示装置，其包含前述经封装的微型LED元件。
[0019]本专利技术意外地发现，通过使用带有烯基、可光聚合基团和芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷以及带有芳基和可光聚合基团的直链型有机聚硅氧烷作为基体树脂，与光聚合引发剂、在照射紫外线时不显示催化活性的硅氢加成催化剂
配合使用，由此制备出的有机硅封装胶，其具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其特征在于，其包含：（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0≤d＜0.6，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基、碳原子数为2至6的烯基或可光聚合基团，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%，且在全部R1中可光聚合基团的摩尔百分比含量为0.5摩尔%至20摩尔%；（B）5重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：(R
23
SiO
1/2
)(R
22
SiO
2/2
)
m
(R
23
SiO
1/2
)（2）式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至20的整数；每个R2独立地表示氢原子、碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，其中至少两个R2为氢原子，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（C）1重量份至30重量份的直链型有机聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：(R
33
SiO
1/2
)(R
32
SiO
2/2
)
n
(R
33
SiO
1/2
)（3）式（3）中，n表示聚合度，并且n为1至50的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或可光聚合基团，其中至少两个R3为可光聚合基团，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（D）0.01重量份至5重量份的光聚合引发剂；（E）0.001重量份至5重量份的硅氢加成催化剂，其在照射紫外线时不显示催...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓祚主，
申请(专利权)人：北京康美特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：