本发明的摄像装置，用于拍摄因照射激光而形成于对象物(11)的改性区域和/或从上述改性区域(12)延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射上述对象物的光拍摄上述对象物的第1摄像单元；和控制上述第1摄像单元(4)的第1控制部，从与上述激光的入射...

本发明提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1...

一种摄像装置，其包括：利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8)，所述第1控制部，在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后，且进行激光的照射位置相对于所述...

本发明的半导体器件检查方法包括：第1照射步骤，其对被检查区域内的至少1个部位进行检查照射；第1输出步骤，其基于第1照射步骤而输出表示被检查区域的整体中有无缺陷部位的第1信息；第2照射步骤，其在基于第1信息判断为要进一步进行检查照射的情形...

固体摄像装置(1)具备像素阵列部(10)及电流源阵列部(20)。像素阵列部包含沿第1方向排列的N个像素部(P(1)～P(N))。各像素部包含光电二极管(PD)及放大用MOS晶体管(M11)。电流源阵列部包含N个电流源(I(1)～I(N)...

本发明提供一种激光装置(1A)，其具备：半导体激光元件(5)；波形运算部(3)，其运算输入波形数据(Da)；驱动电路(4)，其将具有与输入波形数据(Da)相对应的时间波形的驱动电流(Id)提供给半导体激光元件(5)；光放大器(7)，其放...

致动器装置(1)具备：支撑部(5)；可动部(6)；连结部(8)，以可动部(6)能够在第二轴线(X2)周围摇动的方式在第二轴线(X2)上将可动部(6)连结于支撑部(5)；第一配线(21)，被设置于连结部(8)上；第二配线(31)，被设置于...

本发明的实施方式具备：光源(9a)，其生成包含第一波长的测量光；光源(9b)，其生成包含第二波长的刺激光；作为WDM光耦合器的光耦合部(11)，其包含在输出端(11a2)与输入端(11a1、11b1)之间分叉设置的光纤(11a、11b)...

本实施方式涉及能够从S‑iPM激光的输出光除去0次光的发光装置。该发光装置具备活性层和相位调制层。相位调制层包含基本层和多个不同折射率区域。在相位调制层上设定了假想的正方晶格的状态下，各不同折射率区域的重心从对应的晶格点离开，且决定各不...

本发明的检查装置(1)具备参考信号输出部(24)、噪声去除部(25)、及电气特性测定部(27)。参考信号输出部(24)与半导体试样(S)电并联连接于外部电源装置(2)，且输出与外部电源装置(2)的输出相应的参考信号。噪声去除部(25)基...

本发明的致动器装置具备：支撑部；第一可动部；框状的第二可动部，其包围第一可动部；第一连结部，其以第一可动部能够绕第一轴线摆动的方式，将第一可动部和第二可动部互相连结；第二连结部，其通过使第二可动部摆动从而以第一可动部能够绕第一轴线摆动的...

外部共振器型半导体激光装置(1A)包括：由一个或多个激光二极管光源(2)和VBG(6)构成的外部共振器(5)；光纤(7)，将来自激光二极管光源(2)的输出光(La)向VBG(6)输出，并且供来自VBG(6)的返回光(Lb)输入；和位移部...

本发明的固体浸没式透镜单元具备：固体浸没式透镜，其具有用于抵接于由硅基板构成的半导体器件的抵接面、及配置为与物镜相向的球面，且使具有200nm以上1100nm以下范围内的至少一部分的波长的光透射；固持件，其保持固体浸没式透镜；及光学元件...

直流电源电路(1)具备：电压调整电路(2)；变压器(3)，具有连接于电压调整电路(2)的初级侧绕组(3a)；晶体管(4)，连接于初级侧绕组(3a)，交替地重复在初级侧绕组(3a)流动的电流的导通/关断；整流电路(5)，连接于次级侧绕组(...

本发明的试样支承体(1)是用于试样的离子化的试样支承体，具备：基板(2)，其形成有在第一表面(2a)、和与第一表面为相反侧的第二表面开口的多个贯通孔；导电层(4)，其以不堵塞贯通孔的方式设置于第一表面；以及框体(3)，其以从基板的厚度方...

光检测装置的制造方法包括：第一工序，其准备背面入射型的受光元件，该受光元件具有多个受光部，并且形成有以互相隔开相邻的受光部的方式在第一主面开口的沟槽；第二工序，其以受光元件的第一主面与配线基板相对的方式，将受光元件配置于配线基板上；第三...

一种试样支承体，其用于将试样离子化，其中，具备：基板，其上形成有在第一表面及与第一表面相反侧的第二表面开口的多个贯通孔；导电层，其以不堵塞贯通孔的方式设置于第一表面；以及，加强材料，其配置于多个贯通孔中的一部分贯通孔的内部。

一种激光加工装置，是用于通过将第一波长的激光从加工对象物的第一表面侧照射于上述加工对象物，从而进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出上述激光；聚光单元，其朝向上述第一表面聚光上述激光并形成聚光点；相机，其对来...

多个单元分别包含以盖革模式工作的至少一个雪崩光电二极管。投光部向检测对象区域投射第1方向为长边方向的截面形状的光。投光部沿着与第1方向交叉的第2方向扫描光，以使得反射光入射至分别包含排列在列方向上的M个单元的N个单元组中的每一个或每多个...

半导体基板具有互相相对的第一主面和第二主面、以及矩阵状地二维排列的多个单元。各单元包含以盖革模式动作的至少一个雪崩光电二极管。在半导体基板，贯通半导体基板的沟槽以从正交于第一主面的方向观察时包围各单元的方式形成。遮光构件光学地分离多个单...