摄像装置、激光加工装置和摄像方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物(11)的改性区域(12)和/或从所述改性区域延伸的裂纹(14)，其包括：利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4)；和控制所述第1摄像单元的第1控制部，所述第1控制部，在切换沿着第1线(15a)形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线(15b)形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置、激光加工装置和摄像方法
本专利技术涉及摄像装置、激光加工装置和摄像方法。
技术介绍
已知有一种激光加工装置，其为了将包括半导体衬底和形成于半导体衬底的正面上的功能元件层的晶片分别沿着多条线切断，而从半导体衬底的背面侧对晶片照射激光，来分别沿着多条线在半导体衬底的内部形成多排改性区域。专利文献1所记载的激光加工装置包括红外线摄像机，能够从半导体衬底的背面侧观察形成于半导体衬底的内部的改性区域和形成于功能元件层的加工损伤等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-64746号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上述专利文献1中记载的激光加工装置所述，有以非破坏的方式确认形成于晶片的内部的改性区域等的需求。对此，在专利文献1所记载的激光加工装置中，红外线摄像机所拍摄的晶片的摄像位置，在相对于加工光学系统对晶片进行加工的加工位置为晶片移动方向的下游侧配置在一直条线上。因此，红外线摄像机在与加工光学系统对晶片进行加工的加工位置相同的切断预定线上拍摄晶片，由此能够实时确本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从所述改性区域延伸的裂纹，所述摄像装置的特征在于，包括：/n利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元；和/n控制所述第1摄像单元的第1控制部，/n所述第1控制部，在切换沿着第1线形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181004 JP 2018-1890291.一种摄像装置，用于拍摄通过照射激光而形成于对象物的改性区域和/或从所述改性区域延伸的裂纹，所述摄像装置的特征在于，包括：
利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元；和
控制所述第1摄像单元的第1控制部，
所述第1控制部，在切换沿着第1线形成所述改性区域与沿着交叉于所述第1线的第2线形成所述改性区域的时机，执行控制所述第1摄像单元的摄像处理，来拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸的所述裂纹的区域。


2.一种激光加工装置，其特征在于，包括：
权利要求1所述的摄像装置；
用于对所述对象物照射所述激光的激光照射单元；和
驱动单元，其安装所述激光照射单元，在与所述对象物上的所述激光的入射面交叉的方向上驱动所述激光照射单元，
所述第1摄像单元与所述激光照射单元均安装于所述驱动单元。


3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，包括：
利...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，铃木康孝，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP