摄像装置、激光加工装置和摄像方法制造方法及图纸

技术编号:28386412 阅读:34 留言:0更新日期:2021-05-08 00:15
一种摄像装置,其包括:利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4);和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8),所述第1控制部,在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后,且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置、激光加工装置和摄像方法
本公开的一个方面涉及摄像装置、激光加工装置和摄像方法。
技术介绍
已知有一种激光加工装置,其为了将包括半导体衬底和形成于半导体衬底的正面上的功能元件层的晶片分别沿着多条线切断,而从半导体衬底的背面侧对晶片照射激光,来分别沿着多条线在半导体衬底的内部形成多排改性区域。专利文献1所记载的激光加工装置包括红外线摄像机,能够从半导体衬底的背面侧观察形成于半导体衬底的内部的改性区域和形成于功能元件层的加工损伤等。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2017-64746号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如上述的专利文献1所记载的激光加工装置那样,具有以非破坏的方式确认形成于晶片的内部的改性区域等的要求。对此,专利文献1所记载的激光加工装置中,红外线摄像机所拍摄的晶片的拍摄位置在相对于加工光学系统的晶片的加工位置为晶片移动方向的下游侧配置在一直线上。因此,红外线摄像机通过在与加工光学系统的晶片的加工位置相同的切断预定线上拍摄晶片,能够实时地确认并测定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置,其用于拍摄通过照射激光而形成于对象物中的改性区域和/或从所述改性区域延伸出的裂纹,其特征在于,包括:/n利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元;和/n控制所述第1摄像单元的第1控制部,/n所述第1控制部,在沿着第1线在所述对象物中形成了所述改性区域之后,且进行所述激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181004 JP 2018-1890261.一种摄像装置,其用于拍摄通过照射激光而形成于对象物中的改性区域和/或从所述改性区域延伸出的裂纹,其特征在于,包括:
利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元;和
控制所述第1摄像单元的第1控制部,
所述第1控制部,在沿着第1线在所述对象物中形成了所述改性区域之后,且进行所述激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。


2.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于:
所述第1控制部,在沿着与所述第1线交叉的第2线在所述对象物中形成了所述改性区域之后,且进行所述激光的照射位置相对于所述第2线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第2线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第2摄像处理。


3.一种激光加工装置,其特征在于,包括:
权利要求1或2所述的摄像装置;
用于对所述对象物照射所述激光的激光照射单元;和
驱动单元,其上安装所述激光照射单元,能够使所述激光照射单元在与所述对象物的所述激光的入射面交叉的方向上移动,
所述第1摄像单元与所述激光照射单元一起安装于所述驱动单元。


4.如权利要求3所述的激光加工装置,其特征在于,包括:
利用透射所述对象物的光来拍摄所述对象物的第2摄像单元;和
控制所述激光照射单元和所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员:坂本刚志铃木康孝佐野育
申请(专利权)人:浜松光子学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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