本技术公开了一种靶材加工用六爪卡盘，包括卡盘基座；所述卡盘基座表面沿其中心圆周阵列有六个固定卡槽，每个所述固定卡槽内均对应滑动设置有夹持组件，所述夹持组件包括分体设置的夹持卡件以及移动固定件，六个所述夹持组件固定靶材时，通过设置在固定卡...

本技术公开了一种靶材吊装装置，包括吊具本体以及调距机构；所述吊具本体包括吊具支架以及位于其顶部的吊环，所述吊具支架包括多个连接部以及支撑部，所述吊具支架上设置有移动卡爪以及若干固定卡爪，所述移动卡爪套设在连接部上，所述调距机构能够驱动所...

本技术公开了一种靶材加工用上料推车，包括推车本体；推车本体上滑动设置有能向靠近或远离工艺设备方向移动的靶材载具，靶材载具远离工艺设备的一端能通过锁止件与推车本体锁定；推车本体上设有导向件，靶材载具能在导向件的作用下进入到工艺设备内；靶材...

本技术公开了一种靶材胶带分割装置，包括转盘，贴完胶带的靶材放置在所述转盘上，所述转盘可转动设置；定位装置，所述定位装置有若干个并绕靶材的外围一圈均匀分布，所述定位装置包括可与靶材侧面抵接的压辊，且所述压辊可转动设置；切割装置，所述切割装...

本实用新型公开了一种靶材喷砂装置，包括喷砂箱体

本实用新型公开了一种靶材用研磨盘和研磨工作台，其中研磨盘包括研磨盘本体，研磨盘本体具有一个圆形的放置面，放置面供工件放置，其特征在于：放置面沿径向开设有至少三条导向槽，每条导向槽沿放置面向下开设，每个导向槽内均设置有一个可沿其长度方向滑...

本实用新型公开了一种大尺寸靶材翻转机，包括架体组件，还包括：高度调节组件，高度调节组件和架体组件活动连接；夹紧翻转组件，夹紧翻转组件通过高度调节组件和架体组件连接，夹紧旋转组件包括旋转电机和旋转架，旋转电机能带动旋转架进行旋转，旋转架上...

本实用新型公开了一种可旋转的靶材包装装置

本实用新型公开了一种靶材厚度自动测量设备，包括测量平台

本实用新型公开了一种手持式靶材研磨机包括机体，所述机体具有位于两端的第一部分和第二部分；所述第一部分处设有驱动电机，所述第二部分转动安装有带轮，所述驱动电机通过皮带驱动所述带轮转动；所述带轮上安装有主动轴；所述机体侧部安装有涨紧轮；其中...

本发明涉及溅射靶材技术领域，具体涉及一种铝合金背板制作方法，包括如下步骤：提供铝棒，将所述铝棒进行切断；从所述铝棒切断的部分获得铝柱，加热所述铝柱，并对所述铝柱进行锻造；压延所述铝柱，形成板胚；均匀间隔多个所述板胚，通过输送带进入烘炉加...

本实用新型公开了一种一种靶材修整机，包括工作台、顶升装置和整形装置，工作台用于靶材的放置，顶升装置用于向上顶起工作台上的板材，整形装置用于下压靶材，对靶材进行整形。整形装置均包括门型立架，门型立架能沿工作台长度方向滑动，门型立架的横板上...

本实用新型公开了一种一体型靶材自动研磨机，涉及工件研磨领域，包括固定架，还包括：拉丝轮和拉丝轮快换机构，移动机构，移动机构包括X轴移动模组、Y轴移动模组和Z轴移动模组，拉丝轮快换机构设置在移动模组上，压力传感器，压力传感器设置在拉丝轮快...

本实用新型公开了一种半导体靶材氦检治具,包括治具本体，所述治具本体包括检测平台，半导体靶材产品放置在所述检测平台上；还包括定位治具，所述定位治具设置在所述检测平台上，用于对半导体靶材进行定位固定；还包括密封盖，所述密封盖与所述检测平台铰...

本实用新型公开了一种合金靶材铸锭治具，包括槽体，所述槽体的顶部设置有成型槽和限位块，所述限位块的底部插设有安装柱，所述安装柱的底端设置有吸块，所述吸块内设置有取锭机构，所述取锭机构包括负压槽、单向阀、抽气泵和排气道，所述负压槽开设在吸块...

本实用新型公开了一种分割型靶材背板加工修正机，包括修正机台，修正机台上分别设有抬高机构、下压机构，抬高机构用以自靶材背板的中部抬高靶材背板，下压机构用以对靶材背板的两端进行下压修正；其中，抬高机构包括配合使用的升降组件、垫高组件，升降组...

本发明公开了一种集成电路用铜铝硅合金靶材的制备工艺，包括如下步骤：步骤1、熔炼；步骤2、浇铸；步骤3、去黑皮；步骤4、热间锻打；步骤5、热间压延；步骤6、热处理；步骤7、切割及机加工。本发明采用热间锻打和热间压延的结合工艺，先锻打再压延...

本发明涉及一种铝硅靶材的制作方法，包括提供AlSi铸锭步骤，拔长步骤，拔长步骤采用冷拔作业，冷拔作业中的锻造比，1≤X1＜2；一次墩粗步骤，控制锻造比为2≤X2＜3，且一次墩粗采用冷镦作业；中间热处理步骤，将产品保持在第一预设温度范围内...

本发明公开了一种靶材与背板的焊接方法，包括以下步骤：提供靶材与背板，背板具有凹槽，凹槽的焊接面为螺旋沟槽结构；对靶材和背板进行激光清洗；将靶材放入背板的凹槽内并整体置于包套内整体置于包套内，对包套进行密封及真空处理；将抽真空后的包套进行...

本发明公开了一种集成电路用溅射靶材高绑定率制作方法，包括以下步骤：s1、给定背板和钎料难润湿材质的靶材；s2、对背板和靶材均采取粗化处理，s3、对背板和靶材均采取预处理；s4、对背板和靶材均采取焊接处理，将背板和靶材焊接为一体形成靶材组...