本实施方式涉及一种半导体封装用基板及其制造方法以及半导体封装件，所述半导体封装用基板包括：基板，包括一表面、与所述一表面相反的另一表面、所述一表面凹入而成的凹入面和连接所述一表面与所述凹入面的侧壁，以及多个第一过孔，贯穿所述凹入面和所述...

本发明提供一种封装基板及包括该封装基板的半导体封装件，本发明的实施例的封装基板，其包括：空腔区域，容纳元件；以及芯基板，配置有所述空腔区域，所述空腔区域包括：容纳部，其是由所述芯基板的一部分凹入而形成的空间；侧表面，在所述空腔区域的内侧...

本发明提供一种封装基板及包括该封装基板的半导体封装件，本发明的实施例的封装基板具有上表面和下表面，其包括容纳元件的安装区域和配置有所述安装区域的芯基板，所述芯基板选自陶瓷基板、玻璃基板或由它们组合而成的基板，所述安装区域包括：空腔部，其...

本发明涉及一种基板。本发明提供一种基板，其尽管在芯板的边缘或侧面可能产生裂纹，但仍能够制造具有优异的良率的作为单个产品的封装用基板。基板是包括作为玻璃或陶瓷支撑体的芯板的基板，基板分为产品区域和虚拟区域，产品区域是设置有一个以上的单个产...

本实施例涉及核心基板、基板、基板的用途以及包括其的半导体装置，所述核心基板作为应用于半导体封装基板的制造的核心基板，所述核心基板分为：产品区域，配置用作单个半导体的基板的产品，以及空白区域，除所述产品区域以外的区域；所述空白区域包括配置...

提供了一种包括玻璃基板的基板。玻璃基板包括：第一表面、第二表面、和将第一表面与第二表面连接的边缘区域；凹槽部分，该凹槽部分从边缘区域的一部分朝向玻璃基板的内部方向形成；以及保护装置，该保护装置形成在凹槽部分上，其中，凹槽部分贯穿第一表面...

提供了电子元件封装基板及制造方法。该基板包括精细的线材宽度，该基板以低电阻传输信号，并且该基板提供了紧凑的电子元件封装件。即使在向该基板施加高频功率时，也可以高效率地驱动该基板。

提供了一种通孔连接结构。该通孔连接结构包括设置在绝缘层内的多个通孔，以沿向上方向和向下方向连接电信号，多个通孔包括彼此以竖向叠置关系设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔被配置成在同一表面处相遇，并且第二通孔和第一通孔的数量互不相...

示例性实施方式提供一种包括盖结构的封装基底。封装基底包括：基底；半导体元件，该半导体元件被布置在基底的一个表面上；以及盖，该盖围绕半导体元件的至少一部分。盖包括具有比基底的外周缘更向外延伸的区域。比基底的外周缘更向外延伸的区域。比基底的...

提供了一种用于已清洁的封装基板的制造方法。该方法适用于玻璃基板或包含该玻璃基板的封装基板的制造过程，并且包括：将目标基板设置在腔室中的准备过程；及在目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离的除去过程。目标基板是玻璃封装基...

提供了一种封装基板。该封装基板包括不具有空腔的第一区域和具有空腔的第二区域。第一区域具有彼此面对的第一表面与第二表面，并且第二区域的空腔结构包括空腔空间、接触表面及侧壁。接触表面设置成与空腔结构的开口相对。接触表面的表面粗糙度的值为第一...

公开了一种封装基底，该封装基底包括：玻璃基底，该玻璃基底包括第一表面和第二表面，该第二表面是与该第一表面相反的表面；腔单元，该腔单元形成玻璃基底内部的空间；腔框架，该腔框架将空间划分为多个区域；以及腔元件，该腔元件被包括在腔单元的至少一...

本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号...

本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基...

本实施方式涉及一种半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置等，上述半导体用封装玻璃基板包括：i)玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii)多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板；及iii)芯层，位于上述芯通孔的表面上，包括...