封装基板及包括该封装基板的半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种封装基板及包括该封装基板的半导体封装件，本发明专利技术的实施例的封装基板具有上表面和下表面，其包括容纳元件的安装区域和配置有所述安装区域的芯基板，所述芯基板选自陶瓷基板、玻璃基板或由它们组合而成的基板，所述安装区域包括：空腔部，其是由所述芯基板的一部分凹入而形成的空间；空腔部侧表面，在所述安装区域的内侧沿所述芯基板的厚度方向形成，以形成所述空腔部的外围；以及第一散热部，与所述空腔部的外围相邻地配置，所述第一散热部是将所述封装基板的热量向外部传递的热路径，当从所述封装基板的上表面观察时，所述第一散热部包括至少一个面积为5000μm<supgt;2</supgt;至75mm<supgt;2</supgt;的散热过孔。

【技术实现步骤摘要】

本实施方式涉及一种具有优异的散热特性和耐久性的封装基板及包括该封装基板的半导体封装件。

技术介绍

1、在电子部件的制造工艺中，将在半导体晶片上实现电路的工艺称为前道工艺(fe：front-end)，并且将把晶片组装成可以在实际产品中使用的状态的工艺称为后道工艺(be：back-end)，封装工艺包括在该后道工艺。

2、近年来使得电子产品快速发展的半导体产业四大核心技术包括半导体技术、半导体封装技术、制造工艺技术以及软件技术。半导体技术正在以微米以下纳米单位的线宽、千万个以上的单元(cell)、高速运行、高散热等多样的形态发展，但相比之下，目前还没有能够完美地封装这样的产品的技术。因此，半导体的电性能往往由封装技术和由此产生的电连接来决定，而不是由半导体技术本身的性能决定。

3、封装基板的材料采用陶瓷或树脂。就陶瓷基板而言，由于其高电阻或高介电常数，很难在其上搭载高性能、高频的半导体器件。如果采用树脂基板，虽然可以安装相对高性能、高频的半导体器件，但是会在减小布线间距方面存在限制。

4、近期，应用硅或玻璃作为高端封装基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板，具有上表面和下表面，其中，

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

5.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

6.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

7.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

8.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

9.根据权利要求8所述的封装基板，其中，

10.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

11.一种半导体封装件，其中，

【技术特征摘要】

1.一种封装基板，具有上表面和下表面，其中，

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

3.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

4.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

5.根据权利要求1所述的封装基板，其中，

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金性振，
申请(专利权)人：爱玻索立克公司，
类型：发明
国别省市：