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本发明提供一种封装基板及包括该封装基板的半导体封装件，本发明的实施例的封装基板具有上表面和下表面，其包括容纳元件的安装区域和配置有所述安装区域的芯基板，所述芯基板选自陶瓷基板、玻璃基板或由它们组合而成的基板，所述安装区域包括：空腔部，其是由...
该专利属于爱玻索立克公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱玻索立克公司授权不得商用。

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