已清洁的封装基板及已清洁的封装基板制造方法技术

提供了一种用于已清洁的封装基板的制造方法。该方法适用于玻璃基板或包含该玻璃基板的封装基板的制造过程，并且包括：将目标基板设置在腔室中的准备过程；及在目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离的除去过程。目标基板是玻璃封装基板或封装基板，并且封装基板包括玻璃封装基板和设置在玻璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】已清洁的封装基板及已清洁的封装基板制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年9月10日提交的美国临时专利申请第63/242,619号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文，用于所有目的。


[0003]本实施方式涉及已清洁的封装基板制造方法及已清洁的封装基板。

技术介绍

[0004]在制造电子部件时，在半导体晶圆上实现电路被称为前端(FE：Front
‑
End)工艺(FE)，并且以能够实际产品中使用的状态组装晶圆被称为后端(BE：Back
‑
End)工艺(BE)，在该后端工艺中包括封装工艺。
[0005]近来，作为最近实现电子产品快速发展的半导体行业的四项核心技术，有半导体技术、半导体封装技术、制造过程技术及软件技术。半导体技术正在以各种形式发展，例如，微米以下的纳米单位的线宽、一千万个以上的单元(Cell)、高速运行及释放大量热量等，但是可能还得不到相对完整封装上述半导体的技术支持。因此，认为半导体的电性能可以取决于封装技术和相应的电连接，而不是取决于半导体技术本身的性能。
[0006]在示例中，正在进行将玻璃基板适用于高端封装基板的研究。通过在玻璃基板上形成通孔并将导电材料适用于该通孔，从而可以缩短元件和主板之间的导线长度，还可以获得优异的电特性。
[0007]为了在玻璃基板上形成精细的通孔并连接重新布线层等，严格的清洁过程是必不可少的。尤其，在适用细线(fine line)时，灰尘等杂质更具杀伤力。/>
技术实现思路

[0008]提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍在下面的详细描述中进一步描述的概念的选择。本
技术实现思路
不旨在识别要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不旨在用作确定要求保护的主题的范围的帮助。
[0009]在一般方面，已清洁的封装基板制造方法包括在准备过程中，将目标基板设置在腔室内；及在除去过程中，在目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离，并且获得已清洁的封装基板，其中，目标基板是玻璃封装基板和封装基板中的至少一者，并且其中，封装基板包括玻璃封装基板和设置在玻璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。
[0010]除去过程可以被配置成通过将软X射线照射到目标基板来抑制由于电离空气导致的静电的出现。
[0011]在除去过程中，腔室的气氛可以具有以沿与重力方向相反的方向的力施加的空气流动。
[0012]在除去过程中，喷射的电离空气可以是惰性气体和干燥空气中的一者。
[0013]在除去过程中，基板的剩余电位可以为0V。
[0014]在除去过程中，腔室内的空间可以维持在0.9个大气压以下的低压气氛处。
[0015]在除去过程中，可以在基板的第一表面上和基板的第二表面中的一者上执行喷射电离空气，并且空气可以以基板的第一表面为基准以30度至150度的角度流动。
[0016]玻璃封装基板可以包括沿其厚度方向贯穿的通孔，并且通孔具有的开口的最大长度可以为300μm以下。
[0017]封装基板的再布线层可以包括盲孔，并且盲孔包括的开口的最大长度可以为20μm以下。
[0018]其他特征和方面将从以下详细描述、附图和权利要求中显而易见。
具体实施方式
[0019]提供以下详细描述以帮助读者全面理解本文描述的方法、装置和/或系统。然而，在理解本申请的公开内容之后，本文描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同物将是显而易见的。例如，本文描述的操作顺序仅仅是示例，并且不限于本文阐述的那些，而是可以改变，如在理解本申请的公开内容之后将显而易见的，除了必须以特定顺序发生的操作。此外，在理解本申请的公开内容之后，可以省略已知特征的描述以增加清晰度和简明性，注意特征和它们的描述的省略也不旨在承认它们的常识。
[0020]本文描述的特征可以以不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文描述的示例。更确切的说，提供本文描述的示例仅是为了说明实现本文描述的方法、装置和/或系统的许多可能方式中的一些，这些方式在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的。
[0021]尽管诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语可在本文中用于描述各种构件、部件、区域、层或区段，但这些构件、部件、区域、层或区段不应受这些术语的限制。更确切的说，这些术语仅用于将一个构件、部件、区域、层或区段与另一构件、部件、区域、层或区段区分开来。因此，在不分离示例的教导的情况下，本文描述的示例中提及的第一构件、部件、区域、层或区段也可称为第二构件、部件、区域、层或区段。
[0022]在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在另一个元件上”、“连接到另一个元件”或“耦接到另一个元件”时，它可以直接“在另一个元件上”、“连接到另一个元件”，”或“耦接到另一个元件”，或者可能有一个或更多个其他元件介于它们之间。相比之下，当元件被描述为“直接在另一个元件上”、“直接连接到另一个元件”或“直接耦接到另一个元件”时，它们之间不能有其他元件插入。同样地，诸如“在......之间”和“紧接在......之间”和“邻近”和“紧邻”之类的表述也可以如前来解释。
[0023]本文使用的术语仅用于描述特定示例的目的，而不用于限制本公开。如本文所用，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文清楚地另有说明。如本文所用，术语“和/或”包括相关列出的项目中的任何一项以及任何两项以上项的任何组合。如本文所用，术语“包括”、“包含”和“具有”指定所陈述的特征、数字、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或更多个其他特征、数字、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。本文中关于示例或实施方式的术语“可以”的使用(例如，关于示例或实施方式可以包括或实施的内容)意味着存在其中包括或实施了这样的特征的至少一个示例或实施方式，而所有示例不限于此。
[0024]除非另有定义，否则本文使用的所有术语，包括技术和科学术语，具有与本公开所属领域的普通技术人员在理解本公开一致和理解本公开之后通常理解的相同含义。诸如在常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的方式进行解释除非本文中明确定义。
[0025]在本申请中，“A和/或B”的描述是指“A、B或A和B”。
[0026]在本申请中，除非另有特别说明，否则使用“第一”、“第二”、“A”或“B”等术语来区分相同的术语。
[0027]一个或更多个示例提供了已清洁的封装基板制造方法和已清洁的封装基板。
[0028]在一个或更多个示例中，已清洁的封装基板制造方法和已清洁的封装基板可以最小化在清洁过程中可能因静电的影响而发生的基板的损坏并且可以从具有复杂的结构或小孔的基板中有效地除去杂质。
[0029]在一个或更多个示例中，除非另有说明，否则表述单数在上下文中被解释为包括单数或复数的含义。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种已清洁的封装基板制造方法，所述方法包括：在准备过程中，将目标基板设置在腔室内；及在除去过程中，在所述目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离，并且获得已清洁的封装基板，其中，所述目标基板是玻璃封装基板和封装基板中的至少一者，并且其中，所述封装基板包括所述玻璃封装基板和设置在所述玻璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述除去过程被配置成通过将软X射线照射到所述目标基板来抑制由于电离空气导致的静电的出现。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述除去过程中，腔室的气氛具有以沿与重力方向相反的方向的力施加的空气流动。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述除去过程中，喷射的所述电离空气是惰性气体和干燥空气中的一者。5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金性振，
申请(专利权)人：爱玻索立克公司，
类型：发明
国别省市：