已清洁的封装基板及已清洁的封装基板制造方法技术

提供了一种用于已清洁的封装基板的制造方法。该方法适用于玻璃基板或包含该玻璃基板的封装基板的制造过程，并且包括：将目标基板设置在腔室中的准备过程；及在目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离的除去过程。目标基板是玻璃封装基板或封装基板，并且封装基板包括玻璃封装基板和设置在玻璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】已清洁的封装基板及已清洁的封装基板制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年9月10日提交的美国临时专利申请第63/242,619号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文，用于所有目的。


[0003]本实施方式涉及已清洁的封装基板制造方法及已清洁的封装基板。

技术介绍

[0004]在制造电子部件时，在半导体晶圆上实现电路被称为前端(FE：Front
‑
End)工艺(FE)，并且以能够实际产品中使用的状态组装晶圆被称为后端(BE：Back
‑
End)工艺(BE)，在该后端工艺中包括封装工艺。
[0005]近来，作为最近实现电子产品快速发展的半导体行业的四项核心技术，有半导体技术、半导体封装技术、制造过程技术及软件技术。半导体技术正在以各种形式发展，例如，微米以下的纳米单位的线宽、一千万个以上的单元(Cell)、高速运行及释放大量热量等，但是可能还得不到相对完整封装上述半导体的技术支持。因此，认为半导体的电性能可以取决于封装技术和相应的电连接，而不是取决于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种已清洁的封装基板制造方法，所述方法包括：在准备过程中，将目标基板设置在腔室内；及在除去过程中，在所述目标基板的至少一个表面上喷射电离空气，以使颗粒状杂质分离，并且获得已清洁的封装基板，其中，所述目标基板是玻璃封装基板和封装基板中的至少一者，并且其中，所述封装基板包括所述玻璃封装基板和设置在所述玻璃封装基板的至少一个表面上的再布线层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述除去过程被配置成通过将软X射线照射到所述目标基板来抑制由于电离空气导致的静电的出现。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述除去过程中，腔室的气氛具有以沿与重力方向相反的方向的力施加的空气流动。4.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述除去过程中，喷射的所述电离空气是惰性气体和干燥空气中的一者。5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金性振，
申请(专利权)人：爱玻索立克公司，
类型：发明
国别省市：