【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及到定位装置领域,是一种用于晶片双向定位加紧的装置。其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销,左面安装有左下定位销和左上定位销;在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置,下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了本技术方案,其结构简单,节约了人力,提高了生产效率,降低了生产成本。【专利说明】 —种用于晶片双向定位加紧的装置
本技术涉及到定位装置领域,是一种用于晶片双向定位加紧的装置。
技术介绍
在小型音叉晶体生产领域,晶片成型后要测量它们频率的大小,必须先将晶片固定放好在平台上,以前四边靠定位销限位,由于晶片外形存在误差造成定位不准。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种用于晶片双向定位加紧的装置。由真空底板、两侧定位销、两侧探针顶紧装置三部分组成;由气缸带动顶紧装置推晶片到位顶紧。本技术的技术方案是:一种用于晶片双向定位加紧的装置,其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销,左面安装有左下定位销和左上定位销;在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置,下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了上述技术方案,其结构简单,节约了人力,提高了生产效率,降低了生产成本。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。在图中:1、上左定位销;2、上右定位销;3、真空底板;4、右上探针顶紧装置;5、右下探针顶紧装置;6、下右探针顶紧装置;7、下左探针顶紧装置;8、左下定位销;9、左上定位销。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术作进一步的说明。在图1中,真空底板3上安 ...
【技术保护点】
一种用于晶片双向定位加紧的装置,其特征是在真空底板(3)上安装有上左定位销(1)和上右定位销(2),左面安装有左下定位销(8)和左上定位销(9);在真空底板(3)右上安装有右上探针顶紧装置(4)和右下探针顶紧装置(5),下面安装有下右探针顶紧装置(6)和下左探针顶紧装置(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄大勇,何传杰,叶保平,
申请(专利权)人:随州润晶电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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