一种新型线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板领域，特别涉及一种新型线路板。本实用新型专利技术公开了一种新型线路板，所述的一种新型线路板包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘与焊接面线路，其中焊盘均在外表面，线路均在内层，通过元件导通孔连接，焊盘与线路的绝缘通过层压的PP绝缘固化层进行有效绝缘。由于采用焊盘和线路独立设置的结构，在线路板加工时，减少了焊盘焊接产生的短路、划伤等问题，采用层压PP绝缘固化层绝缘，没有阻焊层，线路板的抗划伤能力、绝缘性能以及稳定性大大提高，避免了在潮湿的环境下出现漏电现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
ー种新型线路板
本技术涉及线路板
，特别涉及ー种新型线路板。
技术介绍
随着社会的不断进步和科技的不断发展，线路板的涉及到的领域越来越多，并且对线路板的要求越来越高。传统的线路板的局限性能如阻焊层的绝缘能力、耐腐蚀性能、耐划伤能力及金属化导通孔锡珠问题等都很难达到要求，特别是使用在一些环境相对较差的线路板，都很难达到用户的使用要求。传统的线路板元件面线路和元件面焊盘，焊接面线路和焊接面焊盘在同一层，在焊接过程中容易引起短路、在搬运或焊接过程引起划伤导致表面绝缘能力下降等问题；元件面线路和焊接面线路与焊接点在同一层，非焊接的部分有ー层10-30um厚的网印上去阻焊膜，阻焊膜与元件面线路和焊接面线路的铜箔的结合力相对较低；传统线路板金属化导通孔(过孔)处理表印一层很薄的阻焊油墨，或者通过油墨塞孔，在焊接过程容易出现孔内锡珠，在使用过程中很容易受潮而引起漏电等问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了ー种新型线路板，可以有效提高线路板的耐腐蚀性、耐划伤能力、绝缘性能和稳定性。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:本技术提供了ー种新型线路板，包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘与焊接面线路，其中元件面焊盘、焊接面焊盘分别设置在线路板的两个外表面，元件面线路与焊接面线路设置在线路板的内层，元件面焊盘与元件面线路、焊接面焊盘与焊接面线路均独立设置，焊盘与线路之间利用层压的PP绝缘固化层绝缘。所述的PP绝缘固化层，是采用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纤维和环氧树脂的PP绝缘半固化片经过层压热定型后形成的绝缘固化层。所述的元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘、焊接面线路通过金属化的元件导通孔连接导通，内层中不同层间的线路导通经金属化导通孔连接导通。线路板内层中的金属化导通孔，在PP绝缘半固化片层压过程中，被PP绝缘半固化片填充满，层压定型后，孔内形PP绝缘固化填充层。采用本技术提供的技术方案产生以下有益效果:在所述的ー种新型线路板中，由于元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘与焊接面线路独立设置，元件面焊盘与焊接面焊盘设在线路板的在两个外表面，而元件面线路和焊接面线路设在内层，就有效避免了在焊接过程中容易引起短路、在搬运或焊接过程引起划伤导致表面绝缘能力下降等问题；采用层压エ艺，选用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纤维和环氧树脂的PP绝缘半固化片层压定型，在焊盘和线路之间形成PP绝缘固化层，PP绝缘固化层与铜箔的结合力远大于铜箔和阻焊膜的结合力，提高了焊接过程中线路板承受高温的能力，而且PP绝缘固化层厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纤维与环氧树脂，抗划伤能力和层间的绝缘性能大大提高，免去了阻焊层，简化了生产工艺；线路板内层中的金属化导通孔在层压加工时，内部形成PP绝缘固化填充层，消除了焊接过程中出现锡珠以及潮湿环境下由于塞孔不良引起的漏电现象，提高了线路板的性能稳定性。为了更加清晰准确的描述使本技术，结合附图和具体实例对本技术进行详细描述。【附图说明】图1为本技术实施例的ー种新型线路板结构示意图。图中:11元件面焊盘、12元件面线路、21焊接面焊盘、22焊接面线路、31元件导通孔、32金属化导通孔、321导通层、322 PP绝缘固化填充层、4 PP绝缘固化层。【具体实施方式】本技术实施例提供了ー种新型线路板，可以有效提高线路板的耐腐蚀性、耐划伤能力、绝缘性能和稳定性。图1为本技术实施例的ー种新型线路板结构示意图，本实施例中的ー种新型线路板，包括元件面焊盘11、元件面线路12、焊接面焊盘21与焊接面线路22，其中元件面焊盘11、焊接面焊盘21分别设置在线路板的两个外表面，元件面线路22与焊接面线路22设置在线路板的内层，元件面焊盘11与元件面线路12、焊接面焊盘21与焊接面线路22均独立设置，有效避免了在焊接过程中容易引起短路、在搬运或焊接过程引起划伤导致表面绝缘能力下降等问题；焊盘与线路之间利用层压的PP绝缘固化层4绝缘。本实施例中所述的PP绝缘固化层4，选用厚度0.1的含有玻璃纤维和环氧树脂的PP绝缘半固化片层压定型，在焊盘和线路之间形成PP绝缘固化层4，PP绝缘固化层4与铜箔的结合力远大于铜箔和阻焊膜的结合力，提高了焊接过程中线路板承受高温的能力，而且PP绝缘固化层4厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纤维与环氧树脂，抗划伤能力和层间的绝缘性能大大提高，免去了阻焊层，简化了生产エ艺。本实施例中所述的元件面焊盘11、元件面线路12、焊接面焊盘21、焊接面线路22通过金属化的元件导通孔31连接导通，内层中不同层间的线路导通经金属化导通孔32连接导通。本实施例的线路板内层中的金属化导通孔32，先经金属化作用形成导通层321，然后在PP绝缘半固化片层压过程中，被PP绝缘半固化片填充满，层压定型后，孔内形PP绝缘固化填充层322，形成埋孔，消除了焊接过程中出现锡珠以及潮湿环境下由于塞孔不良引起的漏电现象，提高了线路板的性能稳定性。以上所述是本技术实施例的【具体实施方式】，应当指出，本技术的应用不限于上述的举例，对于本
的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型线路板，包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘和焊接面线路，其特征在于：元件面焊盘与元件面线路以及焊接面线路与焊接面焊盘独立设置，其中元件面焊盘与焊接面焊盘分别设在线路板的两个外表面，元件面线路与焊接面线路在线路板的内层，金属化的元件导通孔把元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘、焊接面线路连接导通，元件面焊盘和元件面线路之间以及焊接面焊盘和焊接面线路之间利用层压的PP绝缘固化层绝缘，内层中的层与层之间的线路通过金属化导通孔连接。

【技术特征摘要】
1.ー种新型线路板，包括元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘和焊接面线路，其特征在干:元件面焊盘与元件面线路以及焊接面线路与焊接面焊盘独立设置，其中元件面焊盘与焊接面焊盘分别设在线路板的两个外表面，元件面线路与焊接面线路在线路板的内层，金属化的元件导通孔把元件面焊盘、元件面线路、焊接面焊盘、焊接面线路连接导通，元件面焊盘和元件面线路之间以及焊接面焊盘和焊接面线路之间利用层压的PP绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪顺，高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：