一种热电分离的COB封装结构，其包括至少一个LED芯片、一衬底。该LED芯片具有一P极和一N极。该衬底包括散热铝基板、上层铜线路、铜热捷径和绝缘层。铜热捷径就是在电路层和散热鋁板间开出一个非常容易导热的铜通道，上层铜线路和散热基板之间为绝缘层。LED芯片的热直接经铜热捷径导到散热铝基板上，而电仍走上层铜电路。这样结构称为热电分离，热的传导不会遇到介面的阻碍，能够达到更好的散热，也不会增加成本。这种COB结构出光面一致性好，发光角度宽，发光效率高，发光均匀柔和，无光斑，组装简便，这种热电分离结构光通量越高，散热性能越能得到体现，能够提高产品的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种热电分离的COB封装结构，其包括至少一个LED芯片、一衬底。该LED芯片具有一P极和一N极。该衬底包括散热铝基板、上层铜线路、铜热捷径和绝缘层。铜热捷径就是在电路层和散热鋁板间开出一个非常容易导热的铜通道，上层铜线路和散热基板之间为绝缘层。LED芯片的热直接经铜热捷径导到散热铝基板上，而电仍走上层铜电路。这样结构称为热电分离，热的传导不会遇到介面的阻碍，能够达到更好的散热，也不会增加成本。这种COB结构出光面一致性好，发光角度宽，发光效率高，发光均匀柔和，无光斑，组装简便，这种热电分离结构光通量越高，散热性能越能得到体现，能够提高产品的使用寿命。【专利说明】—种热电分离的COB封装结构
本技术涉及LED照明领域，尤其涉及一种热电分离的COB封装结构。
技术介绍
与传统光源相比，LED灯具具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。近年来， 白光LED快速发展，正逐步进入普通照明领域。目前市面上流行的COB光源，大多是把芯片直接固在铝基板的铜钼上，这种方法 虽可以获得较高的光通量，但发热量大。同时当前LED光源其导热通道和导电通道是共用 的，而电通道主要是靠金线就芯片的正负极和焊点连接起来的，因此芯片发出的热量会影 响到金线与铜线路焊接的可靠性，并且没有独立的导热通道，对芯片的光衰也会有很大的 影响。因此，需要采用一种高导热、高光效的新型的COB结构。
技术实现思路
本技术提供一种热电分离的COB封装结构。克服了现有COB结构散热效果不 好、成本高、工艺复杂等。本技术这种新型的COB结构出光面一致性好，发光角度宽，发 光效率高，发光均匀柔和，无光斑，组装简便，这种热电分离结构光通量越高，散热性能越能 得到体现，能够提高产品的使用寿命。本技术为了解决其技术问题所采用的方法是:提供了一种热电分离的COB封 装结构，该结构包括散热基板、铜热捷径、上层铜线路、绝缘层、至少一个LED芯片、荧光胶。 LED芯片直接固在铜热捷径上，和上层铜线路通过金线相连。铜热捷径主要是在基板上镀上 铜钼，上层铜线路和散热基板之间为绝缘层。散热基板为陶瓷基板或者为金属铝基板。该 基板直接和散热器相连，可以达到很好的散热效果。荧光胶直接封在芯片上成凸起状。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明。附图1是采用热电分离技术的COB封装结构的剖面图附图2是采用热电分离技术的COB封装结构的局部结构图附图3是采用热电分离技术的COB封装结构的俯视图【具体实施方式】下面结合附图，详细说明本技术具体的实施方式。如图1所示，一种热电分离的COB封装结构，包括散热基板(I)、铜热捷径(2)、上 层铜线路(3)、绝缘层(4)、至少一个LED芯片(5)、荧光胶(6)。所述的散热基板(I)为陶瓷基板或者为金属铝基板。该基板直接和散热器相连， 可以达到很好的散热效果。LED芯片(5)直接和铜热捷径(2)相连，LED芯片和上层铜线路(3)通过金线相连。上层铜线路和散热基板之间为绝缘层(4)。铜热捷径(2)就是在电路层和散热鋁板间开出一个非常容易导热的铜通道。LED芯片的热直接经铜热捷径导到散热铝 基板上，而电仍走上层铜线路(3)。荧光胶(6)直接封在LED芯片(5)上成凸起状。这种结构称为热电分离结构，热的传导不会遇到介面的阻碍，能够达到更好的散 热，也不会增加成本。这种COB结构出光面一致性好，发光角度宽，发光效率高，发光均匀柔 和，无光斑，组装简便，这种热电分离结构光通量越高，散热性能越能得到体现，能够提高产 品的使用寿命。【权利要求】1.一种热电分离的COB封装结构，其特征在于:包括散热基板(I)、铜热捷径(2)、上层 铜线路(3 )、绝缘层(4 )、至少一个LED芯片(5 )、荧光胶(6 )，LED芯片(5 )包括一个P极和一 个N极，铜热捷径(2)是指在基板(I)上镀上铜钼。2.根据权利I要求所述的一种热电分离的COB封装结构,其特征在于:LED芯片(5)直 接和铜热捷径(2)相连，LED芯片和上层铜线路(3)通过金线相连，上层铜线路和散热基板 之间为绝缘层(4)。3.根据权利I要求所述的一种热电分离的COB封装结构，其特征在于散热基板(I)为 陶瓷基板或者为金属铝基板，该基板直接和散热器相连。4.根据权利I要求所述的一种热电分离的COB封装结构，其特征在于:荧光胶(6)直接 封在LED芯片上成凸起状。【文档编号】H01L33/48GK203434195SQ201320458951【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日 【专利技术者】李帅谋, 朱志祥, 聂新跃, 夏中华, 秦然, 慕艳玲 申请人:郑州森源新能源科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热电分离的COB封装结构，其特征在于：包括散热基板（1）、铜热捷径（2）、上层铜线路（3）、绝缘层（4）、至少一个LED芯片（5）、荧光胶（6），LED芯片（5）包括一个P极和一个N极，铜热捷径（2）是指在基板（1）上镀上铜铂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李帅谋，朱志祥，聂新跃，夏中华，秦然，慕艳玲，
申请(专利权)人：郑州森源新能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。