石墨导热泡棉制造技术

本发明专利技术公开了石墨导热泡棉，该石墨导热泡棉包括石墨层和泡棉层，石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。本发明专利技术采用石墨层包覆泡棉层的结构，不但可以直观的增加石墨散热片的厚度，同时也增强了其导热散热的性能，还可以使其同时具备泡棉层所拥有弹性的效果，增加了缓冲性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了石墨导热泡棉，该石墨导热泡棉包括石墨层和泡棉层，石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。本专利技术采用石墨层包覆泡棉层的结构，不但可以直观的增加石墨散热片的厚度，同时也增强了其导热散热的性能，还可以使其同时具备泡棉层所拥有弹性的效果，增加了缓冲性。【专利说明】石墨导热泡棉
本专利技术涉及导热装置，特别涉及利用石墨来实现导热散热的石墨导热泡棉。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。但是在传统工艺中，往往通过若干层石墨散热片简单叠加的方式来增加其厚度，然而多层叠加的石墨散热片不仅不具有弹性，起不到缓冲的作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到机构件之间有效的导热散热效果，实践证明，层数越多，石墨散热片越厚，其导热散热性能越差；从而导致石墨散热片的厚度有了很大的限制，而无法填补机构件之间的空隙，给企业带来很大的不便。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了石墨导热泡棉，包含石墨层和泡棉层，其中石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。由此，可以具有增加弹性、填补机构件之间的空隙的效果。在一些实施方式中，其中，石墨层和泡棉层之间还设有黏胶层，黏胶层将石墨层和泡棉层粘连成一整体。由此，可以具有使整个石墨导热泡棉更加牢靠的效果。在一些实施方式中，其中，泡棉层为方体结构，石墨层包设于泡棉层的上、下面及前面上，三个面的石墨层围绕形成U形结构。由此，可以具有方便机构件之间导热散热的效果O在一些实施方式中，其中，泡棉层为方体结构，石墨层包设于泡棉层的前、后面及上、下面，四个面的石墨层围绕形成口字形管体结构。由此，可以具有使导热散热性能更明显的效果。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一实施方式的石墨导热泡棉的结构示意图；图2为本专利技术另一实施方式的石墨导热泡棉的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对专利技术作进一步详细的说明。图1示意性地显示了根据本专利技术的一种实施方式的石墨导热泡棉。如图所示，该石墨导热泡棉包含石墨层I和泡棉层2，为了可以具有导热散热性能，所以石墨层I设于泡棉层2的外部并与泡棉层2成型为一体。这样不仅可以使本石墨导热泡棉具有导热散热性，还可以具有增加弹性、填补机构件之间的空隙的效果。而为了可以使石墨层I和泡棉层2之间更加牢固，所以石墨层I和泡棉层2之间还设有黏胶层3，黏胶层3将石墨层I和泡棉层2粘连成一整体。这样就可以达到整个石墨导热泡棉更加牢靠的效果。为了提高导热性能，所以泡棉层2为方体结构，石墨层I包设于泡棉层2的上、下面及前面的表面上。此时三个面的石墨层I围绕形成U形结构。这样就可以达到方便机构件之间导热散热的效果。参见图2，本专利技术另一具体实施例，与上一实施例的区别在于，由于使用中需导热散热的空间环境不同，所以泡棉层2为方体结构，石墨层I包设于泡棉层2的前、后面及上、下面，四个面的石墨层I围绕形成口字形管体结构。该石墨导热泡棉在使用的过程中夹设在机构件之间时，由于该石墨导热泡棉中间设有泡棉层2，所以当需要导热散热的机构件互相挤压时，由于泡棉层2具有弹性可以起到一定的缓冲作用。不会影响石墨导热泡棉在使用过程中的导热散热性能。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于专利技术的保护范围。【权利要求】1.石墨导热泡棉，其特征在于，包含石墨层和泡棉层，所述石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。2.根据权利要求1所述的石墨导热泡棉，其特征在于，所述石墨层和泡棉层之间还设有黏胶层，所述黏胶层将石墨层和泡棉层粘连成一整体。3.根据权利要求2所述的石墨导热泡棉，其特征在于，所述泡棉层为方体结构，石墨层包设于泡棉层的上、下面及前面上，所述三个面的石墨层围绕形成U形结构。4.根据权利要求2所述的石墨导热泡棉，其特征在于，所述泡棉层为方体结构，石墨层包设于泡棉层的前、后面及上、下面，所述四个面的石墨层围绕形成口字形管体结构。【文档编号】H05K7/20GK103533806SQ201210230557【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年7月5日 优先权日:2012年7月5日 【专利技术者】张文阳 申请人:苏州沛德导热材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
石墨导热泡棉，其特征在于，包含石墨层和泡棉层，所述石墨层设于泡棉层外部并与泡棉层成型为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：