【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构,其特征在于:它包括一层线路层(9)、芯片(2)和二层线路层(1),所述二层线路层(1)正面设置有内引脚(8),所述芯片(2)倒装于内引脚(8)上,所述芯片(2)与二层线路层(1)外围包封有塑封料(3),所述二层线路层(1)与一层线路层(9)之间通过铜柱层(4)相连接,所述一层线路层(9)背面设置有外引脚(6),所述外引脚(6)与外引脚(6)之间、一层线路层(9)与一层线路层(9)之间以及铜柱层(4)与铜柱层(4)之间均填充有绝缘材料(5),所述外引脚(6)背面设置有金属球(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈灵芝,夏文斌,廖小景,邹建安,仰洪波,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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