用于制造电连接载体的方法技术

技术编号：9089286 阅读：162 留言：0更新日期：2013-08-29 02:39

提出一种用于制造用于光电子半导体本体的电连接载体的方法，所述方法具有下述步骤：-提供载体装置（1），所述载体装置具有载体本体（11）、设置在载体本体（11）的外面（111）上的中间层（12）和设置在中间层（12）上的有效层（13）；-将在横向方向（L）上彼此间隔开地设置的至少两个开口（4）经由有效层（13）的外面（131）引入到有效层（13）中，其中开口在竖直方向（V）上完全地穿过有效层（13）延伸；-将开口（4）的侧面（41）和有效层（13）的外面（131）电绝缘；-将导电材料（6）设置在开口（4）中，其中，-在制成连接载体（100）之后，导电材料（6）在其沿着有效层（13）的外面（131）的延伸中在横向方向（L）上在相邻的开口（4）之间具有中断部（U）。