印刷电路板用覆盖膜制造技术

技术编号:6993459 阅读:259 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种印刷电路板用覆盖膜,包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层,所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间,所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成,该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽,所以该覆盖膜外表面具有雾面特性,适合用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板,而且具有优异的耐折性能,特别适用于挠性印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本实用专利技术涉及一种用于印刷电路板的覆盖膜,尤其是一种具有光泽度低的复合 材料层的覆盖膜,可应用于有电路遮蔽需求的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料,而随着消费性电子产品需求成长,对 于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板具有可挠曲性及可三度空间配线 等特性,在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下,目前被广泛应用计算机 及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。一般而言,挠性印刷电路板主要系由铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成,一般 使用塑料膜片作为覆盖膜,或者利用网版印刷技术形成一层薄绝缘油墨作为覆盖膜。这些 公知的覆盖膜存在着油墨层龟裂或脱落等问题。此外,目前市场上大部分的覆盖膜为亮光 性聚酰亚胺薄膜,而为了使聚酰亚胺保护膜具有遮蔽电路布局的功能,则有如图1所示的 聚酰亚胺薄膜11之上形成黑色粘着层12的技术,然而,此种结构虽达到遮蔽之目的,但聚 酰亚胺薄膜表面之光泽度仍过亮,无法满足特定光学应用之需求。为了满足市场对消旋光性聚酰亚胺保护膜的需求。另一种公知结构如图2所示, 使用添加有碳粉的黑色聚酰亚胺薄膜21,并在该黑色聚酰亚胺薄膜21上形成黏着层22,以 这种方式制造的聚酰亚胺保护膜虽有较好的消光效果,然而黑色聚酰亚胺薄膜21的成本 过高,实际量产时不符需求,且含有添加物的聚酰亚胺保护膜也存在有抗拉强度、尺寸安定 性等性质变差的虞虑。因此,获得低成本、消旋光性良好及具有优异耐折性能的覆盖膜,为目前仍待解决 的课题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本实用专利技术提供了一种印刷电路板用覆盖膜,该印刷电路板 用覆盖膜具有遮蔽电路板图案的功能及优异的耐折性能,特别适用于挠性印刷电路板。本实用专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板用覆盖 膜,包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的 黏附层,所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间。所述复合材料层由树脂、 黑色物质和无机填料混合构成,其中树脂为环氧树脂,黑色物质为选自黑色颜料、碳粉或奈 米碳管中的一种或多种的混合物,无机填料为选自二氧化钛、氮化硼和硫酸钡中的一种或 多种的混合物。本实用专利技术的进一步技术方案是该覆盖膜的厚度可以满足下述条件所述黏附 层和所述复合材料层的厚度相同或两者的厚度差小于等于15微米,这样可使该覆盖膜具 有较佳的耐折性能。该覆盖膜的厚度也可以满足下述条件所述芯层的厚度为6 25微 米,所述复合材料层的厚度为3 20微米,所述黏附层的厚度为6 35微米。本实用专利技术的进一步技术方案是所述黏附层外侧面上可以贴合一层离型膜。该 离型膜用于保持所述黏附层的黏性,以利于后续黏合于电路板或其它压合制程使用。本实用专利技术的有益效果是由于本实用专利技术的覆盖膜主要由复合材料层、芯层和 黏附层构成,且复合材料层由环氧树脂、黑色物质和无机填料混合而成,该复合材料层呈现 低折射率及黑色色泽,所以该覆盖膜外表面具有雾面特性,适合用于有遮蔽电路图案需求 的印刷电路板,而且具有优异的耐折性能,特别适用于挠性印刷电路板。附图说明图1为一种公知的覆盖膜剖面图;图2为另一种公知的覆盖膜剖面图;图3为本实用专利技术的覆盖膜剖面图;图4为本实用专利技术的贴合有离型膜的覆盖膜剖面图。具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本创作的实施方式,本领域普通技术人员可由本说 明书所揭示的内容轻易地了解本创作的优点及功效。本创作也可由其它不同的方式予以实 施,即,在不悖离本创作所揭示的范畴下,能进行不同的修饰与改变。实施例一种印刷电路板用覆盖膜,如图3所示,包括芯层32、具有低折射率的黑 色的复合材料层33和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层31,所述芯层固定夹置 于所述复合材料层和所述黏附层之间。为了使本例的覆盖膜具有遮蔽电路图案的功能,所述复合材料层包括黑色物质。 该覆盖膜由树脂、黑色物质和无机填料混合构成,其中树脂为环氧树脂,黑色物质为选自黑 色颜料、碳粉或奈米碳管中的一种或多种的混合物,无机填料为选自二氧化钛、氮化硼和硫 酸钡中的一种或多种的混合物。为了维护复合材料层或覆盖膜的耐折性及抗刮性,该复合 材料层以环氧树脂为基质;所述黑色物质的含量占该环氧树脂固含量的3 15wt%,优选 的是4 Swt % ;所述无机填料的含量占该环氧树脂固含量的3 20wt%,优选的是3 6wt %。另外,在本文中,颜料涵盖染料或俗称的色粉,且颜料可包括以有机或无机材料所制 得者。所述芯层由聚合物构成,其材质并无特别限制,较佳的是选自于热固化树脂材料 或光固化树脂材料,更好的是使用热固化树脂材料,如,选自于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙 二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯胺(polyaniline, PAn)、聚萘二 甲酸乙 二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine, TAc)或聚碳酸酯 树脂(Polycarbonate,PC),较佳的是选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。该覆盖膜的厚度可以满足下述条件所述黏附层和所述复合材料层的厚度相同或 两者的厚度差小于等于15微米,这样可使该覆盖膜具有较佳的耐折性能。该覆盖膜的厚度 也可以满足下述条件所述芯层的厚度为6 25微米,所述复合材料层的厚度为3 20微 米,所述黏附层的厚度为6 35微米。如图4所示,所述黏附层外侧面上可以贴合一层离型膜34。该离型膜用于保持所述黏附层的黏性,以利于后续黏合于电路板或其它压合制程使用。本例的覆盖膜可以通过下述方法制得使用微米之聚酰亚胺膜作为芯层;首先, 在聚酰亚胺层表面涂布由环氧树脂、奈米碳管及二氧化钛所组成的黏稠液体,烘干固化该 黏稠液体后,形成一层复合材料层;接着在该芯层的另一侧未覆有复合材料层的表面涂覆 或印刷业界常用的黏着剂形成黏附层,即可得到本例的覆盖膜。当然,也可以取一离型膜贴 合于该黏附层上,通过离型膜保持黏附层的黏性,以利后续黏合于电路板或供其它压合制 程使用。本实用专利技术覆盖膜的明度与光泽度测试如下明度(lightness,又称L值),是指根据国际照明委员会(International Commission on Illumination)对色彩的明暗程度的定义。通常,白色明度最高,黑色明度 最低,而调整覆盖膜的复合材料层为接近黑色,明度则相对降低。本创作的明度是透过色差 仪(ColorQuest XEhunterlab)测量的。光泽度(Gloss)是指本创作覆盖膜的复合材料层表面的反光程度,光泽度不具有 单位,但其数值越大,代表其反射光的强度越强,反之,数值越小,代表其反射光的强度越 弱。本创作是以光泽度计(Novo Gloss )测量光泽度的。将本实用专利技术的覆盖膜作为实验组,实验组中的覆盖膜的复合材料层中含有占环 氧树脂固含量5wt%的奈米碳管及如下表1各实验组所示含量的无机填料(占环氧树脂固 含量百分比);将图1和图2所示的覆盖膜分别作为对照组1和2,对照组3则是一般的黄 色覆盖膜。分别利用色差仪及光泽度计测量实验组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板用覆盖膜,其特征在于:包括芯层(32)、具有低折射率的黑色的复合材料层(33)和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层(31),所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间,所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭向首睿周文贤李建辉
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:32

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