【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，其中以含有酰亚胺结构的聚合物尤为重要。权利要求1.一种如下式所示含硅氧基团热塑性聚酰亚胺2.一种含硅氧基团热塑性聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，该方法采用α，ω-双 (甲基氨基)聚二甲基硅氧烷为二胺原料或二胺原料之一，所述α，ω-双(甲基氨基)聚二甲基硅氧烷，化学式为3.根据权利要求2所述的热塑性聚酰亚胺制备方法，其特征在于，所述的二酐为均苯四甲酸二酐PMDA，或3，3’ 4，4’ -二苯砜四酸二酐DSDA，或3，3’，4，4’ -联苯四酸二酐 s-BPDA,或双酚A型二酐BPADA，或3，3’ 4，4’ - 二苯酮四酸二酐BTDA，或4，4’ -氧双邻苯二甲酸酐0DPA，或六氟异亚丙基二酞酸二酐6FDA，其化学式如下4.根据权利要求2所述的热塑性聚酰亚胺制备方法，其特征在于，所述二胺为α， ω-双(甲基氨基)聚二甲基硅氧烷；所述苯二胺为间苯二胺，或对苯二胺，或间二苯醚二胺，或对二苯醚二胺。5.根据权利要求2至4任意一项所述的热塑新聚酰亚胺制备方法，其特征在于，所述极性有机溶剂为N，N’ - 二甲基甲酰胺、N，N’ - 二甲基乙酰胺或N-甲基吡咯烷酮。全文摘要本专利技术公开了一种弹性，阻燃性好，电绝缘性优异的聚酰亚胺及其制备工艺。该方法采用α，ω-双(甲基氨基)聚二甲基硅氧烷为二胺原料或二胺原料之一，将二胺溶解在极性有机溶剂中，溶质质量百分比浓度为10％～40％，完全溶解后，冷却至室温，以1∶1的摩尔比，加入二酐，在0～60℃下，搅拌反应3～6小时，合成聚酰胺酸；将制备的聚...
【技术保护点】
１．一种如下式所示的含硅氧基团热塑性聚酰亚胺：其中Ｒ基团选自如下基团：其中ｎ值为５～３０，所述聚酰亚胺的分子量为１０，０００～１００，０００。
【技术特征摘要】
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