本发明专利技术涉及酰胺酸酯低聚物、含所述低聚物的聚酰亚胺树脂的前驱物组合物及其应用，提供一种具式(1)结构的酰胺酸酯低聚物其中，Rx各自独立为H或乙烯系不饱和基；G各自独立为4价有机基团；P各自独立为2价有机基团；m为0至100的整数；以及R各自独立为具1至14个碳原子的直链或支链烷基或乙烯系不饱和基。本发明专利技术另提供一种包含上述式(1)的聚酰亚胺树脂的前驱物组合物。由该前驱物组合物合成的聚酰亚胺，兼具优良操作特性与良好物化性质。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是涉及一种新的酰胺酸酯(amic acid ester)低聚物及包含该低聚物的聚酰亚胺的前驱物组合物，本专利技术还涉及该新的酰胺酸酯低聚物在聚酰亚胺(polyimide，简称PI)的制备中的应用。
技术介绍
聚酰亚胺由于具有优异的热稳定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的首选。此外，由于半导体在特性上的要求越来越高，而传统无机材料有其应用上的极限及缺点，聚酰亚胺的特性，在某些方面正可以弥补传统材料的不足之处。因此， 当杜邦公司的芳香族聚酰亚胺技术开发之后，即受到广泛的注意，且发展出许多具多用途的聚酰亚胺。在半导体工业上，聚酰亚胺被广泛应用于钝化膜、应力缓冲膜、α粒子遮蔽膜、干式蚀刻防护罩、微机电和层间绝缘膜等方面，且正陆续开发出其他新用途。其中，以作为保护集成电路元件的涂膜的应用为主，因聚酰亚胺材料可通过集成电路元件可靠性的测试。 但是，聚酰亚胺的应用不仅在于集成电路工业，其于电子构装、漆包线、印刷电路板、感测元件、分离膜及结构材料上都相当重要，扮演着关键性材料的角色。一般是以二阶段的聚合缩合反应方式以合成聚酰亚胺。其中，通常于第一阶段将二胺单体溶于如N-甲基吡咯酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基甲酰胺(DMF)或二甲基亚砜(DMSO)的极性、非质子性溶剂中，再加入等摩尔二酸酐单体。其后，于低温或常温下进行缩合反应，形成聚酰亚胺前驱物(precursor)，S卩，聚酰胺酸(p0ly(amiC acid)；简称为 PAA)。接着，进行第二阶段，通过加热方式的酰亚胺化(thermal imidization)或化学方式的酰亚胺化(chemical imidization)，进行缩合脱水环化反应，将聚酰胺酸转变为聚酰亚胺。目前制备聚酰亚胺的反应流程可简述如下权利要求1.一种酰胺酸酯低聚物，其具下式(1)2.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，该乙烯系不饱和基选自乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、正丁烯基、异丁烯基、乙烯基苯基、丙烯基苯基、丙烯氧基甲基、丙烯氧基乙基、丙烯氧基丙基、丙烯氧基丁基、丙烯氧基戊基、丙烯氧基己基、甲基丙烯氧基甲基、甲基丙烯氧基乙基、甲基丙烯氧基丙基、甲基丙烯氧基丁基、甲基丙烯氧基戊基、甲基丙烯氧基己基、及具下式(2)的基团3.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，Rx各自独立为H、甲基丙烯酸-2-羟基丙酯基、甲基丙烯酸乙酯基、丙烯酸乙酯基、丙烯基、甲基丙烯基、正丁烯基、或异丁烯基。4.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，Rx各自独立为H或甲基丙烯酸-2-羟基丙酯基。5.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，该4价有机基团选自下列基团6.如权利要求5所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，该4价有机基团选自下列基团7.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，该2价有机基团选自下列基团8.如权利要求7所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，该2价有机基团选自下列基团9.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，m为5至25的整数。10.如权利要求1所述的酰胺酸酯低聚物，其特征在于，R选自下列基团11. 一种聚酰亚胺的前驱物组合物，其包含具下式(1)的酰胺酸酯低聚物12.如权利要求11所述的组合物，其特征在于，该式(1)的酰胺酸酯低聚物的总摩尔数与该二胺化合物的总摩尔数比为0.9 1至1. 1 1。13.如权利要求11所述的组合物，其特征在于，该二胺化合物选自下列基团14.如权利要求11所述的组合物，其特征在于，包含选自以下的溶剂N-甲基吡咯酮、.甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、甲苯、二甲苯、及其组合。15.如权利要求11所述的组合物，其特征在于，包含选自以下的光起始剂二苯甲酮、 二苯乙醇酮、2-羟基-2-甲基-1-苯丙酮、2，2- 二甲氧基-1，2- 二苯基乙-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2，4，6_三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物、N-苯基甘胺酸、9-苯基吖啶、安息香类、苯甲基二甲基缩酮、4，4’ -双(二乙基胺)二苯酮、2，4，5_三芳基咪唑二聚物、及其组I=I ο16.一种聚酰亚胺，其由具下式(1)的酰胺酸酯低聚物与二胺化合物聚合而得17.如权利要求16所述的聚酰亚胺，其特征在于，该式(1)的酰胺酸酯低聚物的总摩尔数与该二胺化合物的总摩尔数比为0.9 1至1. 1 1。全文摘要本专利技术涉及酰胺酸酯低聚物、含所述低聚物的聚酰亚胺树脂的前驱物组合物及其应用，提供一种具式(1)结构的酰胺酸酯低聚物其中，Rx各自独立为H或乙烯系不饱和基；G各自独立为4价有机基团；P各自独立为2价有机基团；m为0至100的整数；以及R各自独立为具1至14个碳原子的直链或支链烷基或乙烯系不饱和基。本专利技术另提供一种包含上述式(1)的聚酰亚胺树脂的前驱物组合物。由该前驱物组合物合成的聚酰亚胺，兼具优良操作特性与良好物化性质。文档编号C08G73/10GK102219901SQ20111009439公开日2011年10月19日 申请日期2006年10月20日 优先权日2006年10月20日专利技术者吴仲仁, 安治民 申请人:长兴化学工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种酰胺酸酯低聚物，其具下式（１）：其中Ｒｘ各自独立为Ｈ或乙烯系不饱和基；Ｇ各自独立为４价有机基团；Ｐ各自独立为２价有机基团；ｍ为０至１００的整数；以及Ｒ各自独立为具１至１４个碳原子的直链或支链烷基或乙烯系不饱和基。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲仁，安治民，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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