【技术实现步骤摘要】
电路板组件的制作方法以及电路板组件
[0001]本申请涉及电路板
,尤其涉及一种电路板组件的制作方法以及电路板组件
。
技术介绍
[0002]随着电子技术不断向高密度和高可靠性发展,通常采用内埋技术将电子元件内埋于电路板中,进而提高电路板组件的元件密度
。
电子元件内埋于电路板中,不仅可以减小电路板组件的安装面积,达到器件小型化,还可以缩短电路板的布线长度,减小线路之间产生的寄生电感,进而提高产品的密度以及电气性能
。
[0003]内埋于电路板中的电子元件在没有任何防护的条件下,通常会与电路板中的线路层或外界线路产生电磁干扰,使得电子元件与线路层产生信号损失
。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,有必要提供一种减小电磁干扰的电路板组件的制作方法以及电路板组件
。
[0005]一种电路板组件的制作方法,包括以下步骤:提供内层线路基板,内层线路基板包括相互连接的第一内层线路层
、
内层介质层以及第二内层线路层,内层线路基板开设有通孔,通孔贯穿第一内层线路层
、
内层介质层以及第二内层线路层;提供第一基板以及第二基板,在第一基板上连接电子元件;提供第一半固化片以及第二半固化片,第一半固化片开设有第一开口;将连接有电子元件的第一基板
、
第一半固化片
、
内层线路基板
、
第二半固化片以及第二基板依次叠加并压合,第一内层线路层朝向第一基板,第二内层线路层朝向第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供内层线路基板,所述内层线路基板包括相互连接的第一内层线路层以及第二内层线路层,所述内层线路基板开设有通孔,所述通孔贯穿所述第一内层线路层以及所述第二内层线路层;提供第一基板以及第二基板,在所述第一基板上连接电子元件;提供第一半固化片以及第二半固化片,所述第一半固化片开设有第一开口;将连接有所述电子元件的所述第一基板
、
所述第一半固化片
、
所述内层线路基板
、
所述第二半固化片以及所述第二基板依次叠加并压合,所述第一内层线路层朝向所述第一基板,所述第二内层线路层朝向所述第二基板,在所述压合之前,所述电子元件位于所述第一开口以及所述通孔中;形成贯穿所述第一基板以及所述第一半固化片并围设于所述电子元件的第一开槽,形成贯穿所述第二基板以及所述第二半固化片并围设于所述电子元件的第二开槽;对所述第一基板进行线路制作形成第一外层线路层,并在所述第一开槽中形成连接所述第一外层线路层以及所述第一内层线路层的第一屏蔽层,对所述第二基板进行线路制作形成第二外层线路层,并在所述第二开槽中形成连接所述第二外层线路层以及所述第二内层线路层的第二屏蔽层,从而得到所述电路板组件
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法,其特征在于,所述第一内层线路层与所述第二内层线路层连接并围设形成所述通孔的侧壁
。3.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法,其特征在于,所述第二半固化片上开设有第二开口,在压合步骤之前,所述电子元件暴露于所述第二开口,所述电子元件背离所述第一基板的表面与所述第二基板间隔设置
。4.
根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法,其特征在于,所述第一开槽以及所述第二开槽均为环状
。5.
根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王浩,朱贤江,齐高星,
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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