【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送方法、装置以及系统
[0001]本专利技术涉及晶圆加工设备
,特别涉及一种晶圆传送方法
、
装置以及系统
。
技术介绍
[0002]目前,在单片式晶圆传送领域,晶圆传送机构在晶圆取放的结构上大都是采用双夹持结构;其中一个夹持结构能够实现在晶圆交换位
A
取一片待加工晶圆,在晶圆加工位
B
放该片待加工晶圆的动作;另一个夹持结构能够实现在晶圆加工位
B
取一片已加工晶圆,在晶圆交换位
A
放该片已加工晶圆的动作;双夹持结构的晶圆传送机构在点对点的传送模式下,能够非常高效的实现晶圆传送需求
。
但是随着晶圆传送模式的快速发展,一点对多点
、
多点对多点的传送需求已经成为发展的主流,出现晶圆加工位
Bx、
晶圆加工位
By
相近时间完成加工,同时等待晶圆传送机构进行晶圆取放的情况,由于传送效率不佳而影响加工效率的情况
。
所以目前的结构在传送效率上已经很难满足最新的传送模式的需求
。
急需开发新型的晶圆取放机构实现一点对多点
、
多点对多点的传送需求
。
技术实现思路
[0003]本专利技术提出了一种晶圆传送方法
、
装置以及系统,以提高晶圆的传送效率
。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0005]第一方面,本专利技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种晶圆传送方法,其特征在于,包括以下步骤:获取晶圆加工位
B
的晶圆取放需求;执行晶圆加工位
Bx
的晶圆取放需求,获取领先完成加工任务的两个晶圆加工位
By、Bz
完成加工任务所需的时间
Ty、Tz
,
Ty<Tz
;判断
Ty、Tz
及晶圆传送时间是否满足预设条件;若满足预设条件则先去晶圆加工位
By
执行晶圆取放需求;否则,返回晶圆交换位
A
执行晶圆取放需求
。2.
如权利要求1所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述预设条件包括:
Ty≤t1
,其中:
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间
。3.
如权利要求1所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述预设条件还包括:当
Ty
>
t1
,且
Ty≥T+2t
,其中:
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间;
t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间;
T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。4.
如权利要求1所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述预设条件还包括:当
Ty
>
t1
,
Ty
<
T+2t
,且
Tz≥Ty+T+2t
,其中:
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间;
t
为晶圆传送装置从晶圆交换位
A
到所有晶圆加工位
B
位来回时间;
T
为晶圆传送装置到位后执行一取一放晶圆所需时间
。5.
如权利要求1所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述预设条件还包括:当
Ty
>
t1
,
Ty
<
T+2t
,
Tz
<
Ty+T+2t
,且
T
不等
≥T
等
,其中:
t1
为晶圆传送装置在晶圆加工位
B
之间运动所需时间;
...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆赛浩,徐铭,陈丁堃,
申请(专利权)人:江苏启微半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。