电路板的电镀铜塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板的电镀铜塞孔工艺，它包括有如下步骤：制作基板内层线路：在覆有铜层的板料上布置内层线路，再将多块板叠层并压合，再在多层板上钻设通孔；沉铜板面电镀：将多层板放置到沉铜药水中进行电镀，使孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层；专用镀孔图形转移，即是将照相底版图形转移到多层板上；电镀铜通孔：将多层板进行电镀，使镀铜将通孔塞满；减铜蚀刻，由于通孔镀上铜后并凸出板面一部分，将使凸出板面的铜去除掉；布置外层线路，将多层板进行外层线路的布置；图形电镀、再进行图形电镀；退膜蚀刻，完成后将干膜去掉并进行蚀刻；在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤成品板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制造工艺，特别是电路板的电镀铜塞孔工艺。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为 电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。次类印制板是通过 大量的微孔实现层间的电气互连。有些通孔需要用金属塞起来，使其性能更稳定，品质更 高。但是，传统的电镀很难满足电镀铜通孔技术要求。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提供了能很好地将需要塞住通孔的微孔用镀铜技 术塞满、工艺品质更稳定、性能更好、能满足高密度层间电气高电流连接要求的电镀铜塞孔 工艺。为了解决上述存在的技术问题，本专利技术采用下列技术方案电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤A、制作基板内层线路将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开 的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线 路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多 层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；B、沉铜板面电镀将钻有通孔的多 层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层， 使内层线路通过导电层可以导通到外表面的薄铜层；C、专用镀孔图形转移即是将照相底 版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧 化物，提高感光胶与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1 1的比例用光 绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其于部分全部用干膜覆盖，之后再进 行对位曝光和显影；D、电镀铜通孔将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电 镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；E、减铜蚀刻由于通孔再将镀上 铜后，在通孔上方的铜会出凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀 亥IJ，使凸出板面一部分的铜去除掉；F、布置外层线路经过减铜蚀刻的多层板进行外层线 路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来；G、图形电镀最后再进行图形 电镀，使线路铜层及孔铜加厚；H、退膜蚀刻完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路 保留下来；G、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品 板。如上所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于将多层板进行绿油和印刷上字 体后还可以进行表面处理，使之更加完善，其后还有测试程序和最终检查程序。如上所述的电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于所述电镀铜通孔所用的药水含 量为硫酸240g/L，硫酸铜70g/L，电镀的条件在10ASF*180min。本专利技术与现有技术相比具有如下的优点由于本专利技术利用通过电镀原理将需要塞住通孔的微孔用镀铜技术塞满。解决了传 统的铜浆/银浆灌孔工艺的不足，能满足高密度层间电气高电流连接要求，使其性能更加 稳定；而且整个过程可以自动化控制，品质稳定，不会出现塞孔不良现象；再有由于铜浆/ 银浆原料的价格比较高，故电镀铜塞孔还能降低了生产成本。具体实施方式下面对本专利技术作进一步详细描述电路板的电镀铜塞孔工艺，包括有如下步骤A、制作基板内层线路将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开 的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线 路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形 成有内层线路的多 层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔。B、沉铜板面电镀将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔 的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电层可以导通到外表面的薄 铜层。C、专用镀孔图形转移即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨 板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高感光胶与多层板面铜层的结合 力，再根据通孔孔径的大小按1 1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于 开窗位置，其于部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影。D、电镀铜通孔将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于 开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满。E、减铜蚀刻由于通孔再镀上铜后，在通孔上方铜出凸出板面一部分，这时需要将 通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉。F、布置外层线路经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间 需要连接起来的地方连接起来。G、图形电镀最后再进行图形电镀，使线路铜层及孔铜加厚。H、退膜蚀刻完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来。G、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品 板，之后进行表面处理加工，其后还可以有测试程序和最终检查程序。上述电镀铜通孔所用的药水含量为硫酸240g/L，硫酸铜70g/L，电镀的条件在 10ASF*180min。上述磨板工序中，酸洗浓度在2-4%，磨痕为14mm，水破试验15秒不破，烘干温度 在90°C左右，磨板速度为2. 5m/min。热压辘温度在115士5°C，帖膜压力在3-5kg/cm2，出板 温度在50-60°C。在对位曝光中用自动曝光机对位，对位精度控制在士25um，曝光尺为7_9格。在显影中所用溶液为碳酸钠0.8-1. 2%，显影温度在30士2°C，显影速度为4. 5m/mirio干膜主要由聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层载体，使之涂布成膜，厚度通常为25 y m左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除 去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。聚乙烯膜是复盖在感 光胶层上保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。 聚乙烯膜一般厚度为25 ym左右。光致抗蚀剂膜为干膜主体，多为负性感光材料，其厚度视 其用途不同，有若干种规格，最薄可以是十几个微米，最厚可达100 ym。权利要求电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤A、制作基板内层线路将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；B、沉铜板面电镀将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电层可以导通到外表面的薄铜层；C、专用镀孔图形转移即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高感光胶与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按1∶1的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其于部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影；D、电镀铜通孔将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；E、减铜蚀刻由于通孔再将镀上铜后，在通孔上方的铜会出凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉；F、布置外层线路经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板的电镀铜塞孔工艺，其特征在于包括有如下步骤：Ａ、制作基板内层线路：将覆有铜层的板料用裁板机加工成所需要的尺寸，在切开的板的表面上布置内层线路，使电路板的线路连接符合设计的需要，之后再将布有内层线路的多块板进行叠层并压合，使两块板以上的内层板紧密粘合在一起形成有内层线路的多层板，之后在多层板上钻设用于连接电子元件的通孔；Ｂ、沉铜板面电镀：将钻有通孔的多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使通孔的孔壁和多层板外表面镀上一导电薄铜层，使内层线路通过导电层可以导通到外表面的薄铜层；Ｃ、专用镀孔图形转移：即是将照相底版图形转移到多层板上，先将多层板进行磨板，除去铜表面上的油脂、灰尘和颗粒残留与氧化物，提高感光胶与多层板面铜层的结合力，再根据通孔孔径的大小按１∶１的比例用光绘机进行绘制菲林，使需要电镀的通孔处于开窗位置，其于部分全部用干膜覆盖，之后再进行对位曝光和显影；Ｄ、电镀铜通孔：将完成图形转移的多层板放置到电镀药水中再进行电镀，使处于开窗位置的通孔再镀上铜，使镀铜将通孔塞满；Ｅ、减铜蚀刻：由于通孔再将镀上铜后，在通孔上方的铜会出凸出板面一部分，这时需要将通孔塞满后的多层板进行减铜蚀刻，使凸出板面一部分的铜去除掉；Ｆ、布置外层线路：经过减铜蚀刻的多层板进行外层线路的布置，将各个通孔之间需要连接起来的地方连接起来；Ｇ、图形电镀：最后再进行图形电镀，使线路铜层及孔铜加厚；Ｈ、退膜蚀刻：完成后将干膜去掉并进行蚀刻，将需要的线路保留下来；Ｇ、在裸铜板上印刷绿油及文字符号，并进行烘烤后加工成型为客户需要的成品板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：英浩兴，何锋，
申请(专利权)人：中山市兴达电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]