【技术实现步骤摘要】
一种晶圆卡盘装置
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体而言,涉及一种晶圆卡盘装置。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆制造工艺过程中,为了防止人员接触污染晶圆问题、节约人工成本、实现全自动工艺,更充分的进行单晶圆工艺,逐渐的都采用全自动单片式设备。
[0003]全自动单片式设备工艺过程中,一个很重要的关键因素就是防止晶圆进行高速旋转工艺时产生飞片现象。如果产生飞片,晶圆会破损,晶圆的单价很昂贵,增加厂商的成本、设备的宕机时间。厂商会同时进行多种规格尺寸晶圆的工艺,为了适应国内市场的需求,进行多种规格尺寸晶圆的工艺,且为了防止飞片现象的产生,进行了本申请晶圆卡盘装置的设计。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆卡盘装置,其能够对多种规格的晶圆进行夹紧,并且可以解决晶圆高速旋转过程中的飞片问题。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种晶圆卡盘装置,包括转动轴、驱动电机、卡盘、升降盘、夹紧机构和支撑机构;
[0007]所述转动轴竖直设置,所述转动轴的底端与所述驱动电机的输出轴固定连接,所述转动轴从上到下依次套接所述卡盘和所述升降盘,所述卡盘的顶面和所述升降盘的顶面均与水平面平行,所述卡盘与所述转动轴固定连接,所述升降盘与所述转动轴活动连接;
[0008]所述卡盘上设置所述支撑机构,所述支撑机构包括多个不同高度的支撑模块,能够支撑多种尺寸的晶圆;
[0009]所述升降盘上设置所述夹紧机构,所述夹紧机构包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘装置,其特征在于,包括转动轴(1)、驱动电机(2)、卡盘(3)、升降盘(4)、夹紧机构(5)和支撑机构(6);所述转动轴(1)竖直设置,所述转动轴(1)的底端与所述驱动电机(2)的输出轴固定连接,所述转动轴(1)从上到下依次套接所述卡盘(3)和所述升降盘(4),所述卡盘(3)的顶面和所述升降盘(4)的顶面均与水平面平行,所述卡盘(3)与所述转动轴(1)固定连接,所述升降盘(4)与所述转动轴(1)活动连接;所述卡盘(3)上设置所述支撑机构(6),所述支撑机构(6)包括多个不同高度的支撑模块,能够支撑多种尺寸的晶圆;所述升降盘(4)上设置所述夹紧机构(5),所述夹紧机构(5)包括多个不同高度的夹紧模块,用于夹紧所述支撑模块所支撑的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆卡盘装置,其特征在于,多个所述支撑模块包括第一支撑模块和第二支撑模块,所述第一支撑模块和所述第二支撑模块均围绕所述转动轴(1)均匀设置于所述卡盘(3)的顶部,且所述第二支撑模块与所述转动轴(1)的距离大于所述第一支撑模块与所述转动轴(1)的距离,所述第二支撑模块的高度高于所述第一支撑模块的高度;所述第一支撑模块包括第一支撑块(61)和第一支撑柱(63),所述第一支撑块(61)设置于所述卡盘(3)的顶部,所述第一支撑块(61)的顶部设置所述第一支撑柱(63);所述第二支撑模块包括第二支撑块(62)和第二支撑柱(64),所述第二支撑块(62)设置于所述卡盘(3)的顶部,所述第二支撑块(62)的顶部设置所述第二支撑柱(64)。3.根据权利要求2所述的晶圆卡盘装置,其特征在于,所述第一支撑柱(63)和所述第二支撑柱(64)相同,且所述第二支撑块(62)的高度高于所述第一支撑块(61)的高度。4.根据权利要求2所述的晶圆卡盘装置,其特征在于,多个所述夹紧模块包括第一夹紧模块(51)和第二夹紧模块(52),所述第一夹紧模块(51)和所述第二夹紧模块(52)均设置于所述升降盘(4);每个所述第一支撑模块均对应设置有所述第一夹紧模块(51),所述第一夹紧模块(51)用于夹紧所述第一支撑柱(63)上所支撑的晶圆的外边缘;每个所述第二支撑模块均对应设置有所述第二夹紧模块(52),所述第二夹紧模块(52)用于夹紧所述第二支撑柱(64)上所支撑的晶圆的外边缘。5.根据权利要求4所述的晶圆卡盘装置,其特征在于,所述夹紧机构(5)还包括升降单元(53),所述升降单元(53)与所述升降盘(4)连接,用于带动所述升降盘(4)沿所述转动轴(1)升降,同时控制所述第一夹紧模块(51)和所述第二夹紧模块(52)的松开和夹紧。6.根据权利要求5所述的晶圆卡盘装置,其特征在于,所述卡盘(3)上开设多个竖直贯穿的第一活动孔(31),所述第一活动孔(31)与所述第一支撑块(61)一一对应设置,所述第一活动孔(31)内设置第一转轴(32),所述第一转轴(32)的中心轴与水平面平行;所述第一夹紧模块(51)包括第一连杆结构,所述第一连杆结构包括第一转动杆(511)和第一开合杆(512),所述第一转动...
【专利技术属性】
技术研发人员:边晓东,李佳东,刘凯文,李国森,王维桐,
申请(专利权)人:北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所,
类型:发明
国别省市:
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