温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆卡盘装置，所述转动轴的底端与所述驱动电机的输出轴固定连接，所述转动轴从上到下依次套接所述卡盘和所述升降盘，所述卡盘的顶面和所述升降盘的顶面均与水平面平行，所述卡盘与所述转动轴固定连接，所述升降...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。