The utility model relates to an integrated circuit package structure of LCD driver, can be used in entity authentication or fault analysis, which is mainly provided with a chip on substrate drive integrated circuit chip, and chip welding and substrate each welding spot with wire welding, using transparent antistatic plastic cover to cover covered on the chip; thus, packaging and testing process shorten analysis entity authentication or failure, can make the chip design company personnel through the transparent antistatic plastic cover connection state is clear that the chip and the substrate between the wire and the base plate can reduce the number of test adapter plate and drive integrated circuit products sharing test in the different tool (SOCKET), consumption time can be reduced, and more joint can reduce the analysis or fault entity of the cost expenditure.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种液晶显示器驱动集成电路封装结构,尤指一种可应用在实体验证或故障分析,令芯片于测试上更为简易、便利,不仅能更为加快芯片设计测试时耗费的时间,且相对亦能降低其于封装测试流程上所花费的成本支出,而更增加其芯片实体验证与故障分析的实用性与功效性的液晶显示器驱动集成电路封装改良创新应用结构。
技术介绍
按,近年来随着科技的急速发展,使得各项产业日新月异,其中又以电子业液晶显示器最为兴盛,且加上半导体制程技术的蓬勃发展,使IC设计研发新产品周期日益缩短。而就一般常可见到的各式液晶显示器驱动集成电路芯片而言,其即如图2所示,该芯片2主要是软性基板21间设有芯片(HIP)22,且于芯片22的各金凸块(GOLD BUMP)221与软性基板21的各接点211间皆接有导线23,再利用树脂24将软性基板21连同芯片22予以封合固定。然,上述芯片结构虽可达到其既定的预期功效,由于芯片于制造封装完成后,进行实体验证与故障分析作业时,必须再设计一或多个转接板转接至测试治具再进行实体验证或故障分析,而该芯片利用树脂将软性基板连同晶粒封合固定,却会将晶粒接点与软性基板间的导线连接状态予以封固遮蔽,使得芯片设计公司人员无法清楚得知各导线的连接状态,而造成于实体验证或故障分析过程中的诸多不便与困扰,不仅增加实体验证或故障分析时耗费的时间,且连带亦更增加实体验证或故障分析花费的困难度。
技术实现思路
本技术要解决的任务是提供一种液晶显示器驱动集成电路封装结构,其主要是于驱动集成电路芯片基板上设有芯片(CHIP),且于芯片上焊接点(PAD)与基板上各焊接点间皆以导线焊设连接,再利用透明的抗 ...
【技术保护点】
一种液晶显示器驱动集成电路封装结构,其特征在于,驱动集成电路芯片至少包括:一基板,其主要是将基板表面上设焊接点,且于该基板中央上端面设有芯片,该芯片上同样形成有多个焊接点,令该芯片的各焊接点与基板相对应焊接点间利用导线予以相互焊设连接,接合于基板的第一表面上,并与基板电性连接,再于芯片外罩覆有透明的抗静电塑料盖,且基板具有与第一表面焊接点对应的第二表面贯穿孔接点。
【技术特征摘要】
1.一种液晶显示器驱动集成电路封装结构,其特征在于,驱动集成电路芯片至少包括一基板,其主要是将基板表面上设焊接点,且于该基板中央上端面设有芯片,该芯片上同样形成有多个焊接点,令该芯片的各焊接点与基板相对应焊接点间利用导线予以相互焊设连接,接合于基板的第一表面上,并与基板电性连接,再于芯片外罩覆有透明的抗静电塑料盖,且基板具有与第一表面焊接点对应的第二表面贯穿孔接点。2.如权利要求1所述的液晶显示器驱动集成电路封装结构,其特征在于,所述驱动集成电路芯片的基板第一表面焊接点为矩形排列。3.如权利要求1所述的液晶显示器驱动集成电路封装结构,其特征在于,所述驱动集成电路芯片的基板的第二表面贯穿孔接点是由可选针脚所组成的电性连接结构,包装成塑料针格排...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈逸杰,陈维蓁,杨金文,江锦彦,
申请(专利权)人:宜特科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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