金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用它们的光学电子部件和电子电路用封装剂制造技术

本发明专利技术提供可以提供透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚烷衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。例如，可以是下式（Ｉ－１）所示的金刚烷衍生物、含有该衍生物的树脂组合物、使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚烷衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可形成透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介 电常数等电特性和低吸水性优异的固化物的新型金刚烷衍生物、使用 该衍生物的光学电子部件和电子电路用封装剂等。具体来说，本专利技术 涉及可形成适合作为电子电路用封装剂(光半导体用封装剂和有机电致发光(EL)元件用封装剂等)、光学电子部件(光波导路、光通信用透 镜和光学薄膜等)以及它们所使用的粘合剂、或者放射线敏感性树脂组 合物用的交联剂等的、透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介 电常数等电特性，以及低吸水性优异的固化物的金刚垸衍生物；含有 该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光 学电子部件、半导体装置和包铜层压板、以及含有上述金刚垸衍生物 作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。
技术介绍
金刚烷具有四个环己烷环缩合成笼形的结构，是对称性高、稳定 的化合物，其衍生物显示特异性功能，已知可用作药物原料或高功能 性工业材料的原料等。金刚烷由于具有例如光学特性或耐热性等，因 此曾尝试将其用于光盘基板、光纤或透镜等中(例如参照专利文献1和 2)。还尝试利用金刚垸酯类的酸感应性、干法刻蚀耐性、紫外线透过 性等，将其作为光致抗蚀剂的树脂原料使用(例如参照专利文献3)。近年来，对于使用液晶或有机EL元件等的平板显示器的高精度 化、大视角化、高画质化，使用发光二极管(LED)等光半导体的光源 的高亮度/短波长化、白色化，以及电子电路的高频化，或者使用光的电路/通信等的光学池子部件的高性能化或改良的研究得到了进一步 深入。作为其改良方法，研究开发了液晶材料或有机EL元件用的发光 材料等基本材料，对与这些材料一起使用的涂布材料或者封装材料等 的树脂的高性能化也进行了研究。作为光学/电子部件的涂布材料或封 装材料用的树脂，可采用各种热固化树脂、光固化树脂或热塑性树脂。 它们可根据树脂单独的耐热性或透明性、溶解性、贴合性等特性来应 用。在高性能化得到发展的LED领域中，人们提出了使用含近紫外 或蓝色发光元件的白色LED的照明或灯等并对其加以实际应用，将来 有望在家庭用的照明或汽车等中得到发展。LED元件用含有荧光体的 树脂对无机半导体进行封装，但以往的双酚A型环氧树脂等热固化型 树脂的耐热性或耐光性有限，需要能够满足要求特性的封装材料(例如 参照非专利文献1)。在显示器领域，使用小型、高精度、节能性优异的有机EL元件， 采用顶部发光型等方式。与此相伴，作为有机EL元件的封装树脂， 除了将以往的不锈钢等封装基板与玻璃基板粘合的功能或阻气性等 功能之外，进一步要求封装树脂本身具有透明性或耐光性、耐热性、 机械强度等(例如参照非专利文献2)。制备液晶显示器时，人们尝试用放射线敏感性树脂组合物形成层 间绝缘膜或滤色器保护膜等永久膜(例如参照专利文献5)。形成上述液 晶显示器用永久膜时，要求耐热性、耐溶剂性以及透明性优异的放射 线敏感性树脂组合物。但是，以往的放射线敏感性树脂组合物的耐热 性或透明性仍不充分。对于将半导体等集成得到的电子电路，随着信息化社会的发展， 信息量或通信速度的增加和装置的小型化也进一步发展。树脂封装型 半导体装置(半导体封装)有装置高密度化、高集成化、动作高速化等 倾向，要求可比以往的封装(QFP(四线扁平式封装)等)更小型化、薄型化的半导体装置。对于这些要求，有BGA (球栅阵列)和CSP (芯片尺 寸封装)、裸芯片安装等可高密度安装的半导体装置。使用上述半导体装置的电器有数字照相机或摄像机、笔记本电脑、手机等，随着产 品本身的小型化、薄型化、复杂化，要求抗冲击性和高可靠性，对产 品内部的基板或电子部件也要求同样的性质。除此之外，从环境条例的角度考虑，无法再使用通常焊料(Sn-Pb系)中所含的铅，因此必须使 用替代品(Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Zn-Bi系、Sn-Cu系)，这些替代品熔点高，因此要求可耐高熔点的耐热性。另外，在这些半 导体装置中所使用的包铜层压板是由在玻璃布上含浸了环氧树脂等 并使其干燥的预浸料和铜箔构成的，它们也同样必须耐焊料热，且要 求不含有引起耐热性降低或可靠性降低的水分。人们还研究了使用可更高速处理的光导波路等的光电路。作为在 这些用途中使用的封装树脂、粘合用树脂或薄膜、或者透镜用的树脂， 如果使用以往所使用的双酚A型环氧树脂等，则电子电路的介电常数 高，耐热性不足，在光导波路或LED元件的封装中有透明性降低或由 于树脂劣化而发生黄变等问题。例如，专利文献6中公开了使用双酚 A型环氧树脂的封装树脂组合物，但很难说耐热性充分。另外，专利 文献7和8中公开了使用3',4，-环氧基环己基甲基-3,4-环氧基环己垸甲 酸酯等脂环式环氧树脂的树脂组合物，虽然该树脂组合物的固化物具 有高的耐热性，但是有吸水率高的问题。专利文献1:日本特开平6-305044号公报 专利文献2:日本特开平9-302077号公报 专利文献3:日本特开平4-39665号公报非专利文献l:技术情报协会发行的月刊Material Stage， 2003年 6月号20-24页非专利文献2:技术情报协会发行的月刊Material Stage, 2003年 3月号52-64页专利文献5:日本特开2005-232112号公报专利文献6:日本特开平10-219080号公报 专利文献7:日本特开平6-128360号公报 专利文献8:日本特开平7-278260号公报
技术实现思路
本专利技术针对上述状况，其目的在于提供可以形成适合作为电子电 路用封装剂(光半导体用封装剂和有机EL元件用封装剂等)、光学电子 部件(光波导路、光通信用透镜和光学薄膜等)以及它们所使用的粘合 剂、或者放射线敏感性树脂组合物用的交联剂等的、透明性、耐光性 等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性，以及低吸水性优异的 固化物的金刚垸衍生物；含有该衍生物的树脂组合物；使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体装置和包铜层压板、 以及含有上述金刚浣衍生物作为交联剂的放射线敏感性树脂组合物。本专利技术人进行了深入的研究，结果发现通过特定的金刚烷衍生 物，可以得到可形成适合作为光学电子部件等的固化物的树脂组合 物。即，发现通过将特定的含有酚式羟基的金刚垸衍生物进行縮水 甘油醚化，加入环氧固化剂，制成树脂组合物并使其固化，可以获得 耐热性、透明性、低介电常数等电特性、以及低吸水性优异的固化物。 由此发现，透明性、耐热性、低介电常数等电特性优异的上述树脂组 合物可以用于封装剂或粘合剂、涂布剂等，可以使透明性或耐光性、 耐热性、电特性和低吸水性提高。本专利技术根据上述认识完成。艮P，本专利技术提供以下的金刚垸衍生物、含有该衍生物的树脂组合 物、使用该树脂组合物的电子电路用封装剂、光学电子部件、半导体 装置和包铜层压板、以及含有上述金刚垸衍生物作为交联剂的放射线 敏感性树脂组合物。1.下式(I-1)表示的金刚烷衍生物，<formula>formula see original document page 11</formula>2.下式(I-2)表示的金刚烷衍生物，<formula>formula see original document本文档来自技高网...

【技术保护点】
下式（Ⅰ－１）表示的金刚烷衍生物，　＊＊＊　（Ⅰ－１）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田保也，伊藤一，山根秀树，松本信昭，
申请(专利权)人：出光兴产株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]