具有封装在带有屏蔽腔的紧凑型部件承载件中的电子部件的电子设备制造技术

描述了一种电子设备(1)以及用于制造这种电子设备(1)的方法(500)。该电子设备包括电子部件(30)和部件承载件，电子部件嵌入到部件承载件中，其中该部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且其中，该部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面，其中，在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，并且其中，第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有封装在带有屏蔽腔的紧凑型部件承载件中的电子部件的电子设备本专利技术涉及电子设备和制造电子设备的方法。设计能够在所谓的“毫米波”频谱范围内(即30GHz至300GHz)工作的电子设备存在许多挑战，许多挑战之一就是需要具有适当性能特征(低插入损耗和高Q因数)的滤波器。此外，还必须考虑到对小形状参数的持续需求以及以较低成本改善性能。本专利技术的目的是获得一种电子设备，该电子设备具有小形状参数和用于以高频操作的优异的特性，特别是在插入损耗方面优异的特性。为了实现上述目的，提供了根据独立权利要求的电子设备和制造电子设备的方法。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种电子设备，该电子设备包括电子部件和部件承载件，该电子部件特别地是呈平面形状的电子部件，电子部件嵌入在部件承载件中。部件承载件包括具有第一切口部的第一部件承载件部分。部件承载件还包括具有第二切口部的第二部件承载件部分。第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面。在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上设置有电传导材料。第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔和第二腔。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子设备的方法，其中，该方法包括：提供具有第一切口部的第一部件承载件部分，提供具有第二切口部的第二部件承载件部分，在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上提供电传导材料，在第一部件承载件部分与第二部件承载件部分之间布置电子部件，使得第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面，该电子部件特别地是呈平面形状的电子部件，以及将第一部件承载件部分与第二部件承载件部分彼此连接以形成嵌入有电子部件的部件承载件，其中，第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔和第二腔。在本申请的上下文中，术语“第一部件承载件部分”和“第二部件承载件部分”可以特别地表示两个最初分离的部分(例如，上部部分和下部部分)，两个最初分离的部分当被集合在一起时组合为形成部件承载件。在本申请的上下文中，术语“第一切口部”和“第二切口部”可以特别表示第一部件承载件部分和第二部件承载件部分的相应的部分，在第一部件承载件部分和第二部件承载件部分的相应的部分处，通过移除某些材料而形成凹部，例如通过切割、特别地激光切割、蚀刻、铣削等来形成凹部。在本申请的上下文中，术语“呈平面形状的电子部件”可以特别地表示与电子部件的宽度和长度相比具有非常小的高度的基本上平坦的电子部件，并从而具有两个相反的主表面，例如上主表面和下主表面。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支承结构，该支承结构能够将一个或更多个电子部件容纳在部件承载件上和/或部件承载件中，以用于提供机械支承和电气连接。根据本专利技术的示例性实施方式，在部件承载件内、平面电子部件的相反侧设置有腔。腔由部件承载件内的表面(切口部)限定，该部件承载件包括电传导材料，比如铜或其他导电金属。腔允许电磁波在电子部件附近传播，而设置在腔表面上的电传导材料提供有效的电磁屏蔽。从而，提供了一种具有嵌入的电子设备的紧凑型电子设备，该嵌入的电子设备能够在很宽的频率范围内有效地工作。有利的是，以这样的方式实现紧凑型电子设备，该方式可以保持电子设备的尺寸非常小，并且不需要实施电路板形成技术中的材料或过程之外的其他材料或工艺。在下文中，将解释电子设备及制造电子设备的方法的另外的示例性实施方式。在实施方式中，电子部件包括RF(射频)基板，特别是适于在30GHz至300GHz的频率范围(“毫米波”)内的应用的RF基板。这样的基板可以形成宽范围的射频部件的有效基底，射频部件包括滤波器。在实施方式中，RF基板包括在第一主表面上的第一电传导层结构和在与第一主表面相反的第二主表面上的第二电传导层结构。在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在共同平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。第一电传导层结构和第二电传导层结构的特定布局确定了电子部件的电气特性，比如滤波器的一个或更多个截止频率。在实施方式中，电子部件是带状线，特别是适于在30GHz至300GHz的频率范围中工作的带状线滤波器。然而，带状线可以是任何种类的滤波器，例如共面滤波器。由于电子部件两侧的腔和这些腔的电传导壁表面，电子部件(带状线)在部件承载件内的布置对应于所谓的悬置带状线基板，该悬置带状线基板尽管呈非常紧凑的形式，但不需要周围的金属外壳。在实施方式中，第一腔和第二腔填充有空气。在实施方式中，第一切口部的表面和第二切口部的表面被电传导材料完全覆盖。从而，可以确保置于腔之间的电子部件的最佳屏蔽。在实施方式中，第一腔的深度在介于0.1mm至2mm的范围中，比如在介于0.5mm至1.5mm的范围中，比如约1mm，并且第二腔的深度在介于0.1mm至2mm的范围中，比如在介于0.5mm至1.5mm的范围中，比如约1mm。在此，术语“深度”指的是在与电子部件的主表面垂直的方向上的尺寸。在实施方式中，部件承载件包括至少一个过孔，所述至少一个过孔用于与电子部件的位于第一腔和第二腔外部的部分相接触。换言之，过孔不延伸穿过腔，而是在腔旁边延伸，由此获得了过孔与电子部件的与腔不直接接触的部分(例如，端子)的电气接触。在实施方式中，部件承载件包括具有至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是具有所提及的一个或更多个电绝缘层结构和一个或更多个电传导层结构的层压件，该层压件特别是通过施加机械压力而形成，如果需要，由热能提供支持。所提及的叠置件可以提供板状的部件承载件，该部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄和紧凑。术语“层结构”可以特别地表示在共同平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛。在实施方式中，电子部件被安装在至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构上，以及/或者嵌入在至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构中。在实施方式中，电子装置可以包括选自以下各项中的至少一个另外的部件：电子部件、非导电和/或导电嵌体、热传递单元、能量收集单元、有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发送器和/或接收器、机电换能器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、蓄能器、开关、相机、天线、磁性元件、另外的部件承载件和逻辑芯片。至少一个另外的部件能够选自：非导电嵌体、导电嵌体(比如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、例如光波导或光传导连接件之类的光引导元件、电子部件或其组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备(1)，所述电子设备包括：/n电子部件(30)；和/n部件承载件，所述电子部件嵌入所述部件承载件中，/n其中，所述部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且所述部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，所述第一切口部和所述第二切口部面对所述电子部件的相反的两个主表面，/n其中，在所述第一切口部的表面上和所述第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，以及/n其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别在所述电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备(1)，所述电子设备包括：
电子部件(30)；和
部件承载件，所述电子部件嵌入所述部件承载件中，
其中，所述部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且所述部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，所述第一切口部和所述第二切口部面对所述电子部件的相反的两个主表面，
其中，在所述第一切口部的表面上和所述第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，以及
其中，所述第一切口部和所述第二切口部分别在所述电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子部件包括射频基板(30)。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述射频基板包括在第一主表面上的第一电传导层结构(32)和在与所述第一主表面相反的第二主表面上的第二电传导层结构(34)。


4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述电子部件为带状线。


5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔和所述第二腔填充有空气。


6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一切口部的表面和所述第二切口部的表面被电传导材料完全覆盖。


7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述第一腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度，并且其中，所述第二腔具有介于0.1mm至2mm的范围中的深度。


8.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括过孔，所述过孔用于与所述电子部件的位于所述第一腔和所述第二腔外部的部分相接触。


9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子设备，其中，所述部件承载件包括具有至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。


10.根据前一权利要求所述的电子设备，其中，所述电子部件被安装在所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构上，以及/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个电传导层结构中。


11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其中，所述至少一个电传导层结构包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者，所提及的铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的任一者可选地被涂覆有诸如石墨烯之类的超导材料。

【专利技术属性】
技术研发人员：法布里齐奥·真蒂利，塞巴斯蒂安·萨特勒，沃尔夫冈·博施，埃里克·施拉费尔，马库斯·卡斯泰利克，伯恩哈德·赖特迈尔，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT