改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构制造技术

一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，包括一金属本体以及一覆盖金属层。金属本体具有一外表面。覆盖金属层覆盖于金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。藉此，本实用新型专利技术的键结物结构的覆盖金属层可承受焊接过程中所产生的高温而不会融解，不会发生内聚现象，使得本实用新型专利技术的键结物结构的表面保持较平整，仍维持原本的金属光泽，从而能够提高电测良率。

【技术实现步骤摘要】
改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构
本技术是有关一种键结物结构，特别是一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard,PCB)是电子元件的支撑体，在电路板中有导体作为连接各种元件的线路。在现有的技术中，电路板经常需要藉由焊接以连接各种元件，市面上有不同直径的松香芯焊丝可供手焊电子电路板之用，其中，连接至电路板上的元件可称为键结物结构。另外也有焊锡膏、圆环等特殊形状的薄片供不同情况使用，以利工业机械化生产电路板。锡铅焊料从以往至今即被广泛使用于软焊接，尤其对手焊而言为优良的材料。但是，为了避免铅废弃物危害环境，产业界逐渐淘汰锡铅焊料改用无铅焊料。如图1及图2所示，现有的键结物结构100的一金属本体110的整个外表面通常会电镀一层锡电镀层120，从而锡电镀层120完整覆盖在金属本体110的整个外表面，藉以防止金属本体110被氧化或受到外物污染。如图3所示，现有的键结物结构100是利用表面贴焊技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、双列直插封装技术(DualInLinePackage,DIP)以及真空焊接技术等三种焊接技术将一粘着层130焊接在金属本体110的结合面110A上的锡电镀层120与电路板200之间。另外，金属本体110的顶板的底面设置有二结合部140并且开设二螺孔150，所述螺孔150分别贯穿所述结合部140，二螺固件300穿过另一电路板201的二穿孔2011并且螺设于所述螺孔150，使得另一电路板201锁附于现有的键结物结构100。然而，上述三种焊接技术的焊接温度均高达摄氏210度，锡具有在温度超过摄氏210度的情况下，会产生融解脱离内聚现象的特性，进而产生以下两种问题：首先，如果锡电镀层120的厚度太厚，锡电镀层120的表面锡便因无法承受焊接过程中所产生的超过摄氏210度的高温而开始融解，融解的锡开始产生内聚，从而导致锡电镀层120的表面呈现高低起伏的小区域锡点内聚。如图1至图3所示，等到锡电镀层120冷却以后，锡电镀层120的表面就会出现许多颗粒120A而不平整，从而降低电测良率。再者，如果锡电镀层120的厚度太薄且粘着层130的材料为锡膏时，锡电镀层120的表面锡因无法承受焊接过程中所产生的超过摄氏210度的高温而开始融解，并且受到电路板200上的锡膏的影响而产生牵引现象，导致锡电镀层120的表面锡往电路板200的焊垫(pad)流动，也会造成锡电镀层120的表面不平整，从而降低电测良率。请参考图7，图7为现有的键结物结构100在焊接之后的产品外观照片。从图7可看出，现有的键结物结构100的表面产生许多颗粒120A而不平整，且表面色泽发黄，不同于原本的金属光泽。经过实际测试以后发现，现有的键结物结构100的锡电镀层120的电测不良率常高达30～60％。此外，因为锡电镀层120完整覆盖在金属本体110的整个外表面，所以粘着层130直接接触到锡电镀层120，无法直接接触到金属本体110的结合面，导致现有的键结物结构100与电路板200的结合强度不足。因此，现有的键结物结构100容易受到外力碰撞或震动而从电路板200上脱落，丧失其功能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其表面在焊接过程中保持较平整，仍维持原本的金属光泽，从而能够提高电测良率。本技术的另一目的在于提供一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，提升与电路板的结合强度。为了达成前述的目的，本技术提供一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，包括一金属本体以及一覆盖金属层。金属本体具有一外表面。覆盖金属层覆盖于金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。在一实施例中，金属本体具有一结合面，覆盖金属层未覆盖于金属本体的结合面，金属本体的结合面藉由一粘着层结合于一电路板上。较佳地，粘着层具有导通特性。在一实施例中，金属本体具有一结合面，覆盖金属层覆盖于金属本体的结合面，金属本体的结合面上的覆盖金属层藉由一粘着层结合于一电路板上。较佳地，粘着层具有导通特性。在一实施例中，金属本体呈U形、圆柱形或其他几何形状。在一实施例中，金属本体的材质为铜、钨钢、镍或其他金属元素。在一实施例中，覆盖金属层的材质为铜、钨钢、镍或其他具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性的金属元素。本技术的功效在于，覆盖金属层可承受焊接过程中所产生的超过摄氏210度的高温而不会融解，不会发生内聚现象，使得本技术的键结物结构的表面保持较平整，仍维持原本的金属光泽，从而能够提高电测良率。再者，金属本体的结合面上的覆盖金属层已去除而能够和粘着层直接接触，提升本技术的键结物结构与电路板的结合强度。附图说明图1为现有的键结物结构的立体图。图2为现有的键结物结构的剖面图。图3为现有的键结物结构结合于电路板的示意图。图4为本技术的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构的立体图。图5为本技术的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构的剖面图。图6为本技术的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构的结合于二电路板的剖面图。图7为现有的键结物100在焊接之后的产品外观照片。图8为本技术的键结物1在焊接之后的产品外观照片。其中，附图标记说明如下：1键结物结构10金属本体11顶板111螺孔12底板121结合面13连接板14结合部20覆盖金属层30粘着层100键结物结构110金属本体110A结合面120锡电镀层120A颗粒130粘着层140结合部150螺孔200～203电路板2011,2031穿孔300,301螺固件具体实施方式以下配合图式及附图标记对本技术的实施方式做更详细的说明，使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。请参阅图4及图5，图4为本技术的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构1的立体图及剖面图。本技术提供一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构1，包括一金属本体10以及一覆盖金属层20。金属本体10具有一外表面。覆盖金属层20覆盖于金属本体10的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。在本技术较佳实施例中，金属本体10呈U形，包含一顶板11、一底板12及一连接板13，连接板13一体成形于顶板11和底板12之间并且位于顶板11和底板12的一侧。顶板11开设二螺孔111，顶板11的底面设置有二结合部14，所述螺孔111分别贯穿所述结合部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其特征在于，包括：/n一金属本体，具有一外表面；以及/n一覆盖金属层，覆盖于该金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其特征在于，包括：
一金属本体，具有一外表面；以及
一覆盖金属层，覆盖于该金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。


2.根据权利要求1所述的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其特征在于，该金属本体具有一结合面，该覆盖金属层未覆盖于该金属本体的该结合面，该金属本体的该结合面藉由一粘着层结合于一电路板上。


3.根据权利要求2所述的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其特征在于，该粘着层具有导通特性。


4.根据权利要求1所述的改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，其特征在于，该金属本体具有一结合面，该覆盖金属层覆盖于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄信和，杨文明，
申请(专利权)人：台林电通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71