【技术实现步骤摘要】
一种埋电容埋电阻印制线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种埋电容埋电阻印制线路板。
技术介绍
随着技术的进步发展，人们的生活水平越来越高，轻薄小型化的电子产品受到更多消费者的青睐；这对电子产品中的线路板也提出了更高的设计要求。目前线路板在制作过程中，会将全部的元器件统一放置在线路板表层的零件层上，造成电路板上的元器件分布密集，严重限制了线路板的板面贴装空间，限制了线路板的功能设计。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。进一步来说，所述基材的背面设有金属散热层，所述基材上设置有若干个连通线路层与金属散热层的导热孔。进一步来说，所述金属散热层、线路层限定的导热孔为一封闭腔室，所述导热孔内填充有导热石墨。进一步来说，所述印刷层为树脂油墨层。优选地，所述树脂油墨层涂覆于所述线路层上，且其最小厚度为0.06mm。进一步来说，所述线路层包含焊盘，所述焊盘用于零件层上的元器件焊接，所述印刷层上预留有焊盘位置。与现有技术相比，本技术将薄膜电阻、薄膜电容集成在线路层中，替换传统工艺中表面贴装的部分元器件，节省线路板的板面贴装空间，节省了布线空间，有助于综合成本的降低，给产品多功能的布置提供了板面空间。同时将薄膜电阻、薄膜电容与其它元器件分层放置，也能减少信号在传输过程中的噪声，并...
【技术保护点】
1.一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，其特征在于：所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。/n
【技术特征摘要】
1.一种埋电容埋电阻印制线路板，包含基材，所述基材的正面设置有线路层，其特征在于：所述线路层内集成有薄膜电阻、薄膜电容中的任一元器件，所述线路层上设有印刷层，所述印刷层上设有零件层。
2.根据权利要求1所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述基材的背面设有金属散热层，所述基材上设置有若干个连通线路层与金属散热层的导热孔。
3.根据权利要求2所述的一种埋电容埋电阻印制线路板，其特征在于：所述金属散热层、线路层限定的导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗兵，
申请(专利权)人：三芯威电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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