一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺，它包括以下步骤：S1、制作下层内芯板的内层图形；S2、制作上层内芯板的内层图形；S3、制作内层辅助框；S4、制作PP层；S5、制作成品嵌入式埋元器件印制板单元；S6、按照多层板的复合工艺流程，将制作出多个成品嵌入式埋元器件印制板单元压合于一体，从而制作出多层嵌入式埋元器件印制板。本发明专利技术的有益效果是：能够缩短元件互相之间的线路长度、提高有效的印制电路板封装面积、提高电子产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺
本专利技术涉及电子制造中印制板加工生产的
，特别是一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺。
技术介绍
目前，随着电子产品的高密度、小型化的发展趋势，促使电路板的表面积急剧减少，但板面上要求贴装的电子元件却只增不减。在电源模块中，电感器件所占用电源板40%以上的面积，不利于产品高密度和小型化，且电阻、电感、电容等元器件在电子产品上使用量大，从而进一步的占用了电路板的板面。由于元器件数量增大，导致相邻元器件之间布线空间变小，导致元器件之间的线路绕的更长，从而还降低了电气特性，进一步的缩短了电子产品的使用寿命。因此亟需一种能够缩短元件互相之间的线路长度、提高有效的印制电路板封装面积、提高电子产品可靠性的印制板的加工工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够缩短元件互相之间的线路长度、提高有效的印制电路板封装面积、提高电子产品可靠性的嵌入式埋元器件印制板的加工工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺，它包括以下步骤：S1、制作下层内芯板的内层图形：取用另一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔、沉铜处理、电镀处理、制作内层线路、蚀刻处理、阻焊、化金处理和元器件焊接，从而得到下层内芯板的内层图形；其中，阻焊工序是在下层内芯板的上表面上裸露出要焊接的焊盘，不焊接的导线用阻焊覆盖，而元器件焊接工序是在相邻两个焊盘之间焊接元器件；S2、制作上层内芯板的内层图形：取用一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔、制作内层线路、蚀刻处理和棕化处理，从而制作出上层内芯板的内层图形；S3、制作内层辅助框：取用FR-4覆铜板，并对FR-4覆铜板依次进行开料、蚀刻处理、钻定位孔及外层图形导通孔、开窗和棕化处理，从而得到内层辅助框；其中，蚀刻处理工序是将FR-4覆铜板蚀刻成光面板，开窗工序是在光面板上铣出用于容纳元器件的窗孔A；S4、制作PP层：取用两张半固化片，并对两张半固化片依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔和开窗，从而得到上层半固化片和下层半固化片，其中开窗工序是在上层半固化片上铣出用于容纳元器件顶端部的窗孔B，并在下层半固化片上铣出用于容纳相邻两个焊盘的窗孔C；S5、制作成品嵌入式埋元器件印制板单元，具体包括以下步骤：S51、将在压合台面上放置下层内芯板，将下层半固化片支撑于下层内芯板的顶表面上，且确保窗孔C套设于焊接有元器件的两个焊盘的外部；随后将内层辅助框支撑于下层半固化片的顶表面上，且确保窗孔A套设于元器件的外部；随后将上层半固化片支撑于内层辅助框的顶表面上，确保各个窗孔B位于各个元器件的顶部；将上层内芯板支撑于上层半固化片的顶表面上，内层辅助框起到保护元器件的作用，防止元器件受压损坏；S52、通过压机将上层内芯板的顶部以将四层板压合于一体，压合后得到半成品嵌入式埋元器件印制板单元；S53、将压合得到的半成品嵌入式埋元器件印制板单元依次经铣边框处理、钻孔、沉铜处理、电镀、制作线路、蚀刻、阻焊、制作文字、表面处理、成型、测试和成品检测，最后制得出成品嵌入式埋元器件印制板单元；S6、制作出多个成品嵌入式埋元器件印制板单元；按照多层板的复合工艺流程，将制作出多个成品嵌入式埋元器件印制板单元压合于一体，从而制作出多层嵌入式埋元器件印制板。所述步骤S51中，在元器件与内层辅助框之间的缝隙中填充耐高温硅胶，填充后将耐高温硅胶整平。所述步骤S52中，在铆合后使用X-Ray检查机检测内层图形层，以防止嵌入的元器件接触到内层辅助框。所述步骤S52中的压合工序中，在压用压机压合前，预先在下层内芯板的底部垫设一个耐高温硅胶垫，并在上层内芯板的顶部敷设另一个耐高温硅胶垫，控制压机压合最大压力值为14~15kg/cm²，控制压机压合温度为170~180℃。本专利技术具有以下优点：通过本专利技术制作出的嵌入式埋元器件印制板为多层结构，且能够将多个元器件嵌入板内，在更大数量的容纳元器件的同时缩小了印制板板面面积至少40%，从而缩短了元器件互相之间的线路长度，改善了电气特性，极大提高了印制电路板封装面积，提高产品的可靠性，同时延长了电子产品的使用寿命。附图说明图1为半成品嵌入式埋元器件印制板单元的结构示意图;图2为在下内层芯板表面焊接焊盘和元器件的结构示意图；图3为在内层辅助框上开窗孔A后的结构示意图；图4为在上层半固化片上开窗孔B后的结构示意图；图5为在下层半固化片上开窗孔C后的结构示意图；图中，1-外层图形导通孔，2-上层内芯板，3-下层内芯板，4-焊盘，5-元器件，6-内层辅助框，7-窗孔A，8-上层半固化片，9-下层半固化片，10-窗孔B，11-窗孔C。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺，它包括以下步骤：S1、制作下层内芯板的内层图形：取用另一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔1、沉铜处理、电镀处理、制作内层线路、蚀刻处理、阻焊、化金处理和元器件焊接，从而得到下层内芯板3的内层图形如图2所示；其中，阻焊工序是在下层内芯板的上表面上裸露出要焊接的焊盘，不焊接的导线用阻焊覆盖，而元器件焊接工序是在相邻两个焊盘4之间焊接元器件5；S2、制作上层内芯板的内层图形：取用一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔1、制作内层线路、蚀刻处理和棕化处理，从而制作出上层内芯板2的内层图形；S3、制作内层辅助框：取用FR-4覆铜板，并对FR-4覆铜板依次进行开料、蚀刻处理、钻定位孔及外层图形导通孔1、开窗和棕化处理，从而得到内层辅助框6如图3所示；其中，蚀刻处理工序是将FR-4覆铜板蚀刻成光面板，开窗工序是在光面板上铣出用于容纳元器件5的窗孔A7；S4、制作PP层：取用两张半固化片，并对两张半固化片依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔1和开窗，从而得到上层半固化片8和下层半固化片9，其中开窗工序是在上层半固化片8上铣出用于容纳元器件5顶端部的窗孔B10如图4所示，并在下层半固化片9上铣出用于容纳相邻两个焊盘4的窗孔C11如图5所示；使用成型机在上层半固化片8和下层半固化片9铣出窗孔C11和窗孔B10前，采用两个光板夹住上层半固化片8和下层半固化片9，从而起到保护半固化片的作用，同时还方便铣刀正常运作；S5、制作成品嵌入式埋元器件印制板单元，具体包括以下步骤：S51、将在压合台面上放置下层内芯板3，将下层半固化片9支撑于下层内芯板3的顶表面上，且确保窗孔C11套设于焊接有元器件5的两个焊盘4的外部；随后将内层辅助框6支撑于下层半固化片9的顶表面上，且确保窗孔A7套设于元器件5的外部；随后将上层半固化片8支撑于内层辅助框6的顶表面上，确保各个窗孔B10位于各个元器件5的顶部；将上层内芯板2支撑于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、制作下层内芯板的内层图形：取用另一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、沉铜处理、电镀处理、制作内层线路、蚀刻处理、阻焊、化金处理和元器件焊接，从而得到下层内芯板（3）的内层图形；其中，阻焊工序是在下层内芯板的上表面上裸露出要焊接的焊盘，不焊接的导线用阻焊覆盖，而元器件焊接工序是在相邻两个焊盘（4）之间焊接元器件（5）；/nS2、制作上层内芯板的内层图形：取用一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、制作内层线路、蚀刻处理和棕化处理，从而制作出上层内芯板（2）的内层图形；/nS3、制作内层辅助框：取用FR-4覆铜板，并对FR-4覆铜板依次进行开料、蚀刻处理、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、开窗和棕化处理，从而得到内层辅助框（6）；其中，蚀刻处理工序是将FR-4覆铜板蚀刻成光面板，开窗工序是在光面板上铣出用于容纳元器件（5）的窗孔A（7）；/nS4、制作PP层：取用两张半固化片，并对两张半固化片依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）和开窗，从而得到上层半固化片（8）和下层半固化片（9），其中开窗工序是在上层半固化片（8）上铣出用于容纳元器件（5）顶端部的窗孔B（10），并在下层半固化片（9）上铣出用于容纳相邻两个焊盘（4）的窗孔C（11）；/nS5、制作成品嵌入式埋元器件印制板单元，具体包括以下步骤：/nS51、将在压合台面上放置下层内芯板（3），将下层半固化片（9）支撑于下层内芯板（3）的顶表面上，且确保窗孔C（11）套设于焊接有元器件（5）的两个焊盘（4）的外部；随后将内层辅助框（6）支撑于下层半固化片（9）的顶表面上，且确保窗孔A（7）套设于元器件（5）的外部；随后将上层半固化片（8）支撑于内层辅助框（6）的顶表面上，确保各个窗孔B（10）位于各个元器件（5）的顶部；将上层内芯板（2）支撑于上层半固化片（8）的顶表面上，内层辅助框（6）起到保护元器件（5）的作用，防止元器件（5）受压损坏；/nS52、通过压机将上层内芯板（2）的顶部以将四层板压合于一体，压合后得到半成品嵌入式埋元器件印制板单元；/nS53、将压合得到的半成品嵌入式埋元器件印制板单元依次经铣边框处理、钻孔、沉铜处理、电镀、制作线路、蚀刻、阻焊、制作文字、表面处理、成型、测试和成品检测，最后制得出成品嵌入式埋元器件印制板单元；/nS6、制作出多个成品嵌入式埋元器件印制板单元；按照多层板的复合工艺流程，将制作出多个成品嵌入式埋元器件印制板单元压合于一体，从而制作出多层嵌入式埋元器件印制板。/n...

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式埋元器件印制板的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、制作下层内芯板的内层图形：取用另一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、沉铜处理、电镀处理、制作内层线路、蚀刻处理、阻焊、化金处理和元器件焊接，从而得到下层内芯板（3）的内层图形；其中，阻焊工序是在下层内芯板的上表面上裸露出要焊接的焊盘，不焊接的导线用阻焊覆盖，而元器件焊接工序是在相邻两个焊盘（4）之间焊接元器件（5）；
S2、制作上层内芯板的内层图形：取用一铜箔，并对铜箔依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、制作内层线路、蚀刻处理和棕化处理，从而制作出上层内芯板（2）的内层图形；
S3、制作内层辅助框：取用FR-4覆铜板，并对FR-4覆铜板依次进行开料、蚀刻处理、钻定位孔及外层图形导通孔（1）、开窗和棕化处理，从而得到内层辅助框（6）；其中，蚀刻处理工序是将FR-4覆铜板蚀刻成光面板，开窗工序是在光面板上铣出用于容纳元器件（5）的窗孔A（7）；
S4、制作PP层：取用两张半固化片，并对两张半固化片依次进行开料、钻定位孔及外层图形导通孔（1）和开窗，从而得到上层半固化片（8）和下层半固化片（9），其中开窗工序是在上层半固化片（8）上铣出用于容纳元器件（5）顶端部的窗孔B（10），并在下层半固化片（9）上铣出用于容纳相邻两个焊盘（4）的窗孔C（11）；
S5、制作成品嵌入式埋元器件印制板单元，具体包括以下步骤：
S51、将在压合台面上放置下层内芯板（3），将下层半固化片（9）支撑于下层内芯板（3）的顶表面上，且确保窗孔C（11）套设于焊接有元器件（5）的两个焊盘（4）的外部；随后将内层辅助框（6）支撑于下层半固化片（9）的顶表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，张仁军，黄伟杰，牟玉贵，胡志强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51