一种具有低翘曲度的电子模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体和主板，所述亚克力安装槽体内部的两侧皆固定安装有安装套件，所述安装套件之间固定安装有玻纤板，所述玻纤板的内部通过嵌槽镶嵌安装有主板，所述主板的顶部通过基板固定安装有陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部固定安装有硅片。本实用新型专利技术设置的亚克力安装槽体通过安装套件不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，玻纤板与主板增加了模组承载强度，提高了电子模具的抗翘曲性能，基板与陶瓷基片之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低翘曲度的电子模组
本技术涉及电子模组
，具体为一种具有低翘曲度的电子模组。
技术介绍
在半导体行业中，系统级封装(SIP)主要是将多种功能性电子元件集成在一个封装内，达到功能整合的目的，需在PCB上贴装模组所需的电子元件，而后通过塑封胶固化制备成电子模组。现有的电子模组虽然达到了基本的作业性能，但是仍然存在以下缺陷：1、传统电子模组的抗翘曲度较为薄弱，长时间作业容易导致模组发生形变，甚至导致模组上的电器元件受到破坏的情况，降低了模组的实用性；2、传统的电子模组整体作业强度较为薄弱，无法更好的满足电子模组的环境，并且长时间作业容易导致电子模组的使用寿命降低，因此需要对此进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有低翘曲度的电子模组以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体和主板，所述亚克力安装槽体内部的两侧皆固定安装有安装套件，所述安装套件之间固定安装有玻纤板，所述玻纤板的内部通过嵌槽镶嵌安装有主板，所述主板的顶部通过基板固定安装有陶瓷基片，所述陶瓷基片的顶部固定安装有硅片。优选的，所述陶瓷基片与硅片以及基板之间皆通过焊接层焊接固定。优选的，所述硅片的顶部均匀分布有电子元件，且电子元件与硅片之间通过铝线固定连接。优选的，所述嵌槽的底部均匀分布有透气孔，且嵌槽与主板之间通过银胶层粘结。优选的，所述玻纤板的边缘处设有配合使用的镶边。优选的，所述亚克力安装槽体的四个角皆设有配套使用的安装孔，所述安装套件与亚克力安装槽体之间通过紧固螺钉安装固定。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、设置的亚克力安装槽体通过安装套件不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，避免或减少电子模组受到破坏的情况，增加了电子模组的抗翘曲性能，提高了模组的作业性能。2、设置的玻纤板与主板增加了模组承载强度，避免或减少因电子模组的电器部件长时间作业导致整体磨损严重的情况，提高了电子模具的抗翘曲性能，基板与陶瓷基片之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的第一局部结构示意图；图3为本技术的第二局部结构示意图；图4为本技术的第三局部结构示意图。图中：1、亚克力安装槽体；101、安装孔；2、安装套件；3、玻纤板；301、镶边；302、嵌槽；303、透气孔；4、主板；401、电子元件；402、银胶层；403、铝线；5、基板；6、陶瓷基片；601、焊接层；7、硅片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体1和主板4，主板4的顶部通过基板5固定安装有陶瓷基片6，陶瓷基片6的顶部黏贴固定安装有硅片7，基板5与陶瓷基片6之间的组合作业，实现了避免或减少因电子模组受到电力烧损导致整体发现形变的情况，保证了电子模组的作业强度，使其具有良好的低翘曲度，亚克力安装槽体1内部的两侧皆固定安装有安装套件2，亚克力安装槽体1通过安装套件2不但有效的增加了电子模组的整体的作业强度，避免或减少电子模组受到破坏的情况，增加了电子模组的抗翘曲性能，提高了模组的作业性能，安装套件2之间固定安装有玻纤板3，玻纤板3的内部通过嵌槽302镶嵌安装有主板4，玻纤板3与主板4增加了模组承载强度，避免或减少因电子模组的电器部件长时间作业导致整体磨损严重的情况，提高了电子模具的抗翘曲性能。进一步，陶瓷基片6与硅片7以及基板5之间皆通过焊接层601焊接固定。实施例中，焊接层601为低碳焊接材质，起到了承接安装固定的效果，保证了陶瓷基片6与硅片7以及基板5之间的贴合性与牢固性。进一步，硅片7的顶部均匀分布有电子元件401，且电子元件401与硅片7之间通过铝线403固定连接。实施例中，电子元件401为配合电子模组的作业器件，实现了电子模组的正常作业，铝线403起到了承接电子元件401的效果，保住了电子模组的连接作业。进一步，嵌槽302的底部均匀分布有透气孔303，且嵌槽302与主板4之间通过银胶层402粘结。实施例中，透气孔303提高了嵌槽302对模组的散热效果，降低了电子模组的劳损，同时银胶层402增加了嵌槽302与主板4之间的贴合性与牢固性。进一步，玻纤板3的边缘处设有配合使用的镶边301。实施例中，镶边301增加了玻纤板3与连接处的耐磨性，避免或减少玻纤板3受到磨损得情况，提高了电子模组的实用性。进一步，亚克力安装槽体1的四个角皆设有配套使用的安装孔101，安装套件2与亚克力安装槽体1之间通过紧固螺钉安装固定。实施例中，工作人员可以通过安装孔101对亚克力安装槽体1进行安装与拆卸，保住了工作人员检修时的便捷性，并且紧固螺钉保证了安装套件2与亚克力安装槽体1之间的牢固性。工作原理：作业时，将电子模组通过亚克力安装槽体1进行安装固定，安装套件2对玻纤板3进行限位固定，并将外界的连接线与铝线403与电子元件401电性连接。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体(1)和主板(4)，其特征在于：所述亚克力安装槽体(1)内部的两侧皆固定安装有安装套件(2)，所述安装套件(2)之间固定安装有玻纤板(3)，所述玻纤板(3)的内部通过嵌槽(302)镶嵌安装有主板(4)，所述主板(4)的顶部通过基板(5)固定安装有陶瓷基片(6)，所述陶瓷基片(6)的顶部固定安装有硅片(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有低翘曲度的电子模组，包括亚克力安装槽体(1)和主板(4)，其特征在于：所述亚克力安装槽体(1)内部的两侧皆固定安装有安装套件(2)，所述安装套件(2)之间固定安装有玻纤板(3)，所述玻纤板(3)的内部通过嵌槽(302)镶嵌安装有主板(4)，所述主板(4)的顶部通过基板(5)固定安装有陶瓷基片(6)，所述陶瓷基片(6)的顶部固定安装有硅片(7)。


2.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述陶瓷基片(6)与硅片(7)以及基板(5)之间皆通过焊接层(601)焊接固定。


3.根据权利要求1所述的一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于：所述硅片(7)的顶部均匀分布有...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春辉，
申请(专利权)人：江苏威科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32