一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备，电路板器件的安装结构包括电路板和元器件；所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本实用新型专利技术提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备
本技术涉及电路板结构
，具体涉及一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备。
技术介绍
目前PCB元器件的焊接方法均是以高温洛铁或焊台加热锡，使其融化后连接PCB板和元器件，然后冷却固化后完成PCB板和元器件的连接。但是在测试阶段需要调试电路时，将元器件直接焊接到PCB板上，不仅不利于调试时更换元器件，而且焊接过程会造成元器件损坏，并且测试完成后不方便元器件回收。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种电路板器件的安装结构，以解决现有的为实现上述目的，本技术提出的技术方案如下：一种电路板器件的安装结构，包括：电路板，所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；元器件，所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本技术提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。另外，根据本技术上述实施例的电路板器件的安装结构，还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个示例，包括弹性压紧组件和焊盘；弹性压紧组件安装在所述本体上，所述焊盘安装在所述电路板上，并位于所述弹性压紧组件下方；所述卡接部由所述缺口部移动至所述预设位置时，所述弹性压紧组件压紧所述焊盘。根据本技术的一个示例，所述弹性压紧组件包括压片和弹性件；所述压片滑动设置在所述本体上，并用于压紧所述焊盘；所述弹性件一端与所述压片连接，另一端与所述本体连接。根据本技术的一个示例，所述压片套设在所述本体上；和/或，所述弹性件套设在所述本体上。根据本技术的一个示例，所述焊盘包括相连接的盘体和外延部，所述外延部相对于所述盘体向外伸出。根据本技术的一个示例，所述本体包括器件部和杆体部，所述杆体部上端与所述器件部连接，下端与所述引脚连接。根据本技术的一个示例，当所述弹性压紧组件包括压片和弹性件时，所述压片和所述弹性件安装在所述杆体部上。根据本技术的一个示例，所述卡接部为设置在所述引脚侧壁上的凸起。根据本技术的一个示例，所述凸起的长度方向与所述引脚的长度方向垂直。本技术的第二目的在于提供一种电子设备，其具有如上述技术方案所述的电路板器件的安装结构。以上附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本技术实施例的电路板器件的安装结构的示意图；图2为本技术实施例的电路板器件的安装结构的剖面图；图3为本技术实施例的第一种元器件的结构示意图；图4为本技术实施例的第一种元器件剖面图；图5为本技术实施例的第二种元器件的结构示意图；图6为本技术实施例的第二种元器件的剖面图；图7为本技术实施例的焊盘的结构示意图；图8为本技术实施例的卡槽的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、电路板；11、限位部；2、元器件；21、本体；211、器件部；212、杆体部；22、引脚；221、卡接部，3、弹性压紧组件；31、压片；32、弹性件；4、焊盘；41、盘体；42、外延部。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。结合附图1和2所示，本实施例提供了一种电路板1器件的安装结构，包括电路板1和元器件2等；具体的，本实施例的电路板1为PCB板，图中未示出全部PCB板结构，仅示出上层部分；本实施例的元器件2包括相连接的本体21和引脚22，引脚22用于连接PCB板。基于
技术介绍
中的问题，本实施例对电路板1和元器件2的引脚22均做出了结构性的改进；首先在电路板1上设有卡槽(图中仅示出限位部11)，本实施例的卡槽的截面类似于如图8所示的卡槽结构，其可以包括上层的限位部11、中间的卡合空间和底部的底板(图中未示出)，并且在卡槽上设有缺口部(图中未示出)，缺口部可以理解为在卡槽上端的限位部11上开设一个缺口。基于上述卡槽结构，本实施例在引脚22处设有与缺口部相适配的卡接部221，在装配时，元器件2向下移动，使得卡接部221卡接部221穿过缺口部，随后转动至预设位置(或者说转动至一定角度)时，卡接部221与缺口部在竖直空间上有一定距离，此时卡接部221与限位部11配合，使得卡接部221与卡槽卡合。基于上述说明可知，本实施例将元器件2与电路板1的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部221的转动至一定角度将元器件2与电路板1结合，在反向转动卡接部221可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件2和电路板1造成损坏，便于元器件2的回收。具体的，本实施例的卡接部221为设置在引脚22侧壁上的凸起，而且优选的，本实施例的凸起的长度方向与引脚22的长度方向垂直，便于凸起与卡槽的结合。另外，为了提高元器件2与电路板1的连接稳定性，并且能够对元器件2与电路板1之间的焊盘4进行固定，本实施例的电路板1器件的安装结构还包括弹性压紧组件3；弹性压紧组件3安装在本体21上，焊盘4安装在电路板1上，并位于弹性压紧组件3下方；本实施例的弹性压紧组件3被构造为：当卡接部221由缺口部向下移动并且转动至预设位置时，弹性压紧能够时刻组件压紧焊盘4，也就是说在元器件2与电路板1卡接后弹性压紧组件3能够压紧焊盘4。本实施例将元器件2与电路板1实现卡接的动作可以分解为两个动作，其中一个动作使元器件2向下移动使得卡接部221穿过缺口部，而且此时弹性压紧组件3能够对焊盘4和PCB板进行压紧，并且还能够提高元器件2与电路板1的连接稳定性，该结构实现了一个动作多种功能。具体的，本实施例的弹性压紧组件3包括压片31和弹性件32；压片31为圆形结构，其滑动设置在本体21上，具体是套设在本体21上，并用于压紧焊盘4；弹性件32一端与压片31连接，另一端与本体21连接。在元器件2向下移动过程中，压片31与焊盘4接触并对弹性件32施加压力，弹性件32对压片31提供的弹性恢复力对焊盘4和电路板1进行压紧。更具体的，本实施例的弹性件32可以是套设在本体21上的弹簧。结合附图3和4所示，本实施例的本体21包括器件部211和杆体部212，杆体部212上端与器件部211连接，下端与引脚22连接。当弹性压紧组件3包括上述的压片31和弹性件32时，压片31和弹性件32均套设在杆体部212上。另外，本实施例的元器件可以是图5和6所示，具有两个杆体部212，相应的引脚22和卡槽的数量也是两个，其具体工作远离与图3和4中的元器件2相同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板(1)器件的安装结构，其特征在于，包括：/n电路板(1)，所述电路板(1)设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；/n元器件(2)，所述元器件(2)包括相连接的本体(21)和引脚(22)，所述引脚(22)设有与所述缺口部相适配的卡接部(221)，所述卡接部(221)穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板(1)器件的安装结构，其特征在于，包括：
电路板(1)，所述电路板(1)设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；
元器件(2)，所述元器件(2)包括相连接的本体(21)和引脚(22)，所述引脚(22)设有与所述缺口部相适配的卡接部(221)，所述卡接部(221)穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。


2.根据权利要求1所述的电路板(1)器件的安装结构，其特征在于，包括弹性压紧组件(3)和焊盘(4)；弹性压紧组件(3)安装在所述本体(21)上，所述焊盘(4)安装在所述电路板(1)上，并位于所述弹性压紧组件(3)下方；所述卡接部(221)由所述缺口部移动至所述预设位置时，所述弹性压紧组件(3)压紧所述焊盘(4)。


3.根据权利要求2所述的电路板(1)器件的安装结构，其特征在于，所述弹性压紧组件(3)包括压片(31)和弹性件(32)；所述压片(31)滑动设置在所述本体(21)上，并用于压紧所述焊盘(4)；所述弹性件(32)一端与所述压片(31)连接，另一端与所述本体(21)连接。


4.根据权利要求3所述的电路板(1)器件的安装结构，其特征在于，所述压片(31)套设在所述本体(21)上；和/或...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志龙，敖利波，史波，曹俊，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44