一种PCB电路板和移动终端制造技术

本申请实施例公开了一种PCB电路板和移动终端。PCB电路板包括PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内，从而缩小电路板，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板和移动终端
本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种PCB电路板和移动终端。
技术介绍
随着科技的进步和社会的发展，科技对人们生活的影响越来越大，智能手机成为人们生活的必需品，在智能手机产品链中，出现的产品大都是大屏幕的智能手机，在某些情境下，为了方便携带和使用，小屏幕的智能手机也被人们需要，因此，为了迎合一部分人的需求，小屏幕的智能手机也被生产出来，它大约为一张信用卡大小(3.3英寸)，可以轻松放进最小的口袋里、钱包里或者挂在脖子上。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，当前生产的常规的智能手机电路板面积较大，不适配小屏幕的智能手机。
技术实现思路
本申请实施例提供一种PCB电路板和移动终端，通过将主PCB的部分信号线和电源平面转移至辅PCB上，并将基带主芯片和射频功率放大器设置在同一屏蔽盖内，从而缩小电路板，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。本申请实施例提供一种PCB电路板，包括：PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内。可选的，在本申请的一些实施例中，所述主PCB的层数为8层，所述辅PCB的层数为2层。可选的，在本申请的一些实施例中，所述PCB包括通孔，所述通孔的孔径为0.1mm。可选的，在本申请的一些实施例中，所述信号主线和所述信号辅线包括时钟线和阻抗线。可选的，在本申请的一些实施例中，所述RLC器件包括01005型号封装器件和0201型号封装器件，所述01005型号封装器件的体积小于所述0201型号封装器件的体积。可选的，在本申请的一些实施例中，所述01005型号封装器件占所述RLC器件的62.45％。可选的，在本申请的一些实施例中，所述RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)。可选的，在本申请的一些实施例中，所述基带主芯片和所述射频功率放大器利用屏蔽盖挡筋分隔。可选的，在本申请的一些实施例中，所述PCB电路板包括屏蔽盖焊盘和屏蔽盖分隔档筋焊盘，所述屏蔽盖焊接在所述屏蔽盖焊盘上，所述屏蔽盖挡筋焊接在所述屏蔽盖分隔档筋焊盘上。此外，本申请还提供一种移动终端，包括以上所述的PCB电路板本申请实施例提供了一种PCB电路板和移动终端，在PCB电路板上，尽可能多的使用型号为01005的小体积的封装RCL器件，提升小体积RLC器件占据PCB电路板包括的全部RLC器件的比例，减小RCL器件在PCB电路板上的占据的面积，将基带主芯片和射频功率放大器位于同一屏蔽盖内，减少屏蔽盖的个数和基带主芯片与射频功率放大器之间的距离，减少屏蔽盖在PCB电路板上占据的空间，并且增加两层辅PCB，将主PCB上的一些信号线及电源平面移动至辅PCB上，减少每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板的面积，生产出适配小屏幕移动终端的电路板。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的PCB电路板的正面器件焊盘图；图2是本申请实施例提供的PCB电路板的正面线路图；图3是本申请实施例提供的辅PCB包括的电源及地平面辅层示意图；图4是本申请实施例提供的PCB电路板的正面器件位号图；图5是本申请实施例提供的移动终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本专利技术实施例提供一种PCB电路板和移动终端。其中该PCB电路板可以集成在终端中，该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等设备。例如，如图1所示，一种用于小屏幕移动终端的PCB电路板包括PCB、基带主芯片和射频功率放大器等，PCB包括主PCB和辅PCB，主PCB的层数为8层，主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，辅PCB的层数为2层，包括信号辅线层和电源及地平面辅层，将主PCB上的部分信号线移动至辅PCB上，并将主PCB上的用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面移动至辅PCB上，减小每层PCB的面积，RLC器件包括01005小封装器件和0201封装器件，01005小封装器件的体积小于0201封装器件的体积，在PCB电路板中，尽可能多的使用01005型号的小封装器件，在此PCB电路板上，RLC器件的总个数为767个，其中01005型号的小封装器件的个数为479个，01005小封装器件的个数占RLC器件总个数的62.45％，则PCB电路板上RLC器件的密度为2.735Pins/Sq.(mm)，小体积器件占据PCB电路板上RLC器件总数的比例大幅提升，节省了RLC器件占据PCB电路板的面积，功能电路包括基带主芯片和射频功率放大器，基带主芯片和射频功率放大器位于同一个屏蔽盖内，屏蔽盖通过PCB电路板上的屏蔽盖焊盘焊接在PCB电路板上，基带主芯片和射频功率放大器通过屏蔽盖档筋分隔，屏蔽盖档筋通过PCB电路板上的屏蔽盖分隔档筋焊盘焊接在PCB电路板上，避免基带主芯片电路和射频功率放大器电路相互影响，此PCB电路板减少了屏蔽盖的个数，减少屏蔽盖在PCB电路板上占据的面积，同时也减小了基带主芯片和射频功率放大器之间相隔的距离，PCB电路板的层数为10层，各层之间利用通孔实现信号互连和电路互通，该通孔的孔径为0.1mm，整个PCB电路板的面积为1369.121平方毫米，最长尺寸为42,7mm，最宽尺寸为39.7mm，使得既能保证PCB电路板的性能，又可以保证所有PCB层的走线都互相连通，增加PCB的层数之后，可以减小每层PCB的面积，从而缩小PCB电路板的面积。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。本专利技术实施例可以提供一种PCB电路板，该PCB电路板可以集成在网络设备中，该网络设备可以是终端等设备。具体的，请参阅图2，本申请实施例提供一种PCB电路板200。如图所示PCB电路板200包括PCB32、基带主芯片341和射频功率放大器342，所述PCB32包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件31、芯片343、所述芯片引脚的走线和信号主线，请一并参阅图3，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层300，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：/nPCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，其特征在于，包括：
PCB、基带主芯片和射频功率放大器，所述PCB包括主PCB和辅PCB，所述主PCB用于承载RLC器件、芯片、所述芯片引脚的走线和信号主线，所述辅PCB包括信号辅线层和电源及地平面辅层，所述信号辅线层用于承载信号辅线，所述电源及地平面辅层包括用于保护射频阻抗线的地平面和电源平面，所述基带主芯片和所述射频功率放大器位于同一屏蔽盖内。


2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述主PCB的层数为8层，所述辅PCB的层数为2层。


3.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB包括通孔，所述通孔的孔径为0.1mm。


4.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述信号主线和所述信号辅线包括时钟线和阻抗线。


5.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊健劲，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44