一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，涉及PCB板制作技术领域，该方法依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。利用该方法，冲铜块后可以有效辨识披锋面向，防止铜块在棕化前放入到载具中时面向放错，操作简单。现省掉了专门的磨披锋流程，大大提高了生产效率，加大了量产的可行性。优化后流程相比常规流程少了部分加工工序，压缩了生产流程，节约了生产成本，提升了生产效率。也完全保证了在压合后做可靠性测试项目时不会产生白斑白点。

A Manufacturing Method of Embedded Copper PCB Plate for Copper Shawl

The invention provides a method for making buried copper PCB plates which can effectively solve the problem of copper sheet cape, and relates to the technical field of PCB plate production. The method comprises the following steps in turn: copper sheet feeding browning removing single-sided browning layer die punching copper sheet placing copper sheet in the loader browning pressing removing glue overflow and cape. With this method, the shawl orientation can be identified effectively after the copper block is punched, and the misplacement of the copper block in the vehicle before browning can be prevented. The operation is simple. Now the special process of wearing pipes has been omitted, the production efficiency has been greatly improved, and the feasibility of mass production has been increased. Compared with the conventional process, the optimized process has less part of the processing process, compressed the production process, saved the production cost and improved the production efficiency. It also fully guarantees that white spots will not appear when reliability testing items are done after pressing.

【技术实现步骤摘要】
一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法
本专利技术涉及PCB板制作
，尤其是指一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法。
技术介绍
现今社会，电子产品体积越来越小，功率和密度越来越大，PCB和电子散热的问题成了一个巨大的挑战。目前常用的散热方法有两种，设计成金属基板或埋铜块板制作。前者由于工艺限制，只能在单面或双面范围内应用较为广泛，但无法突破多层板的生产，只适应一些要求较低的场合。而埋铜块由于采用嵌入式的设计，是在PCB上局部埋入铜块，因此在设计方案上可以做到高多层，解决了PCB载体体积和工艺加工的难题。埋铜块板的铜块尺寸由于是嵌入到PCB板中，受PCB产品体积的影响，尺寸长度一般＜50mm，宽度一般＜15mm，属于小体积的产品。而铜块都是由一块大铜板按照设计加工成小铜块，加工方式一般有CNC锣或模冲两种工艺，由于模冲方式效率较高，一般都作为量产的主要加工方式。同时又由于金属加工的特性，模具从上往下冲的时候，会在铜块的底部外形边形成突出的部分，即线路板所常见的披锋，且这个问题目前在PCB业界无法克服和避免。铜块的披锋不能嵌入到PCB板中，主要是由于披锋细小太过于集中应力，容易切断压合结构PP中的电子玻纤砂，在压合后做可靠性测试项目时产生白斑白点的问题。因此需要使用专用的载具，将铜块嵌入到载具中利用机械磨板的方式处理掉铜块的披锋再进行压合。但处理铜块披锋有如下问题：1、披锋的规格一般＜50um，肉眼很难判断出来披锋在哪一面，因此装入到载具中的铜块不能保证所有的披锋都朝一个方向，即机械方式处理披锋时，铜块的两面都需要磨板。2、铜块放到载具中时，载具必须贴一层保护膜粘住铜块从而保护铜块不会掉落，即铜块在完成单面磨板时，需要重新贴膜再将未磨板的一面的铜块朝上放到载具中磨另外一面的披锋。3、铜块的披锋处理完成后，磨掉的披锋会形成铜丝粘在胶纸上，必须重新将载具中的铜块从胶纸上取下来，取下来的铜块重新贴在干净的载具上，保证正常过压合前的棕化工序。综上所述，处理铜块披锋是一个非常耗时的流程。由于铜块的尺寸本身较小，不能在PCB常用的设备上加工，只能利用载具辅助生产，且都需要人工操作，要处理好铜块的披锋，至少需要重复2个贴铜块到载具中的流程。生产效率非常低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：埋铜块PCB板制作方法中的铜块披锋问题。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。在进一步的方案中，所述棕化步骤后，还包括铜块的钻孔步骤，钻孔后再除去单面棕化层。在进一步的方案中，所述模冲铜块步骤中，使待模冲铜块的棕化面朝上，然后再进行模冲。在进一步的方案中，在步骤所述铜块放入载具中时，使得铜块的棕化面朝上，以有效辨识铜块无披锋的面向。在进一步的方案中，所述压合步骤中，铜块的棕化面朝板内放置，将铜块有披锋的一面排向板外。在进一步的方案中，所述除去单面棕化层和除去益胶和披锋步骤中，皆采用磨板方式予以除去。相较于现有技术，本申请方案有如下的优势：1、冲铜块前进行棕化和单面去除棕化层，从而一面有棕化层，一面是铜层，冲铜块后可以有效辨识披锋面向，防止铜块在棕化前放入到载具中时面向放错，操作简单。2、由于常规磨披锋的流程需要重复2次制作，且铜块放到载具中靠人工来完成，费时费力，现省掉了磨披锋的流程，大大提高了生产效率，加大了量产的可行性。3、优化后流程相比常规流程少了部分加工工序，压缩了生产流程，节约了生产成本，提升了生产效率。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体结构图1为本专利技术的压合中铜块嵌入PCB板示意图；图2为载具的结构示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在一具体实施例中，公开一种埋铜块PCB板制作方法，该方法可有效解决铜块披锋所带来的问题，具体可通过如下工艺。铜块开料，先对原材料铜块进行开料，得到较大尺寸的铜块原材料。棕化，对开料所得到的较大尺寸的铜块原料进行棕化处理，在铜块原料表面形成棕化层。钻孔，钻孔步骤可以在铜块原料上形成后续步骤的定位孔，如后续模冲铜块时的定位。当然也可以采用其它的方式进行后续工艺的定位操作，故该钻孔步骤并非必要步骤，而是可作为优选的工艺步骤。去除单面棕化层，如可仅除去铜块原料上表面的棕化层而保留下表面的棕化层，如此在后续操作时，可以很明显地利用肉眼直接分辨出铜块的上表面或小表面，以便于后续流程中的操作。同时，具体的除去单面棕化层的方法，可以是采用磨板的方式进行，将如上表面的棕化层全部磨板磨掉。模冲铜块，利用模具冲切铜块原料，以形成所需规格大小的用于嵌入到PCB板中的较小的铜块。该模切步骤中，由于该工艺本身的限制，会在所得到的较小规格铜块的底部形成铜块披锋。如此，如果在模切时，按照铜块原料有棕化层的一面朝上进行冲切，则所得到的较小铜块上表面有棕化层，下表面有披锋。如果在模切时，按照铜块原料无棕化层的一面朝上进行冲切，则所得到的较小铜块的披锋和棕化层位于同一表面。当然，为了便于操作，优选为冲切铜块原料时，将有棕化层的一面朝上。如此，在后续操作中，较小规格的铜块，一面有棕化层，另一项对面有披锋，便于后续操作。铜块放入载具，铜块尺寸太小，必须放到专用的载具中才能过机生产。结合图2，载具由于批量放置铜块，载具自身难以很好地固定铜块，铜块在载具中只能靠保护膜固定，保护膜一般覆盖于载具的下表面，从而使得放入载具的铜块的下表面是与保护膜相接触的。因此在现有技术中磨披锋只能单面处理，有保护膜的一面无法处理。当然，在本方案步骤中，暂时仅需将冲切所得铜块放入载具中。同时，该步骤中，优选将铜块的棕化面朝上，以有效辨识无披锋的面向。铜块披锋面则朝下并与保护膜接触，此处的保护膜即起到了固定铜块的作用，同时也使得铜块与保护膜接触的一面无法被加工，如无法被棕化。棕化，对置入载具的铜块进行棕化处理。载具中的铜块放置时，棕化面朝上，有披锋面朝下。因保护膜的作用，该棕化步骤中对载具中铜块进行处理时，朝下的披锋面无法被棕化，以便于后续压合时可将无棕化层面直接识别为有披锋面。虽然在铜块开料后就有棕化步骤并形成棕化层，但是考虑到在后续的操作过程中，棕化面会被刮擦、污染等问题，所以在PCB压合前再次进行棕化处理，以利于压合时铜块与PCB板间的结合，以防爆板。棕化后所得铜块，有棕化面和未棕化面，且棕化面即为无披锋面，未棕化面即为有披锋面。压合，将铜块与PCB板进行压合，使得最终铜块可以嵌入到PCB板中。具体的压合结构可以是如图1所示，依次为L2层、CORE层、L3层、PP层、CORE层、L4层，而铜块则嵌于其中。且其中，L2层朝向内层，L4层朝向外层。故，防止铜块时，优选将棕化面即无披锋面朝向内层设置，而将有披锋面朝向外层设置。因为，铜块靠近内层面会接触内层PP，必须无披锋。而铜块接触外层的披锋则可接受。除去益胶和披锋，即在压合后一次性除去益胶和披锋。具体可优选采用磨板的方式进行去除，从而得到无披锋的埋铜块板。此种工艺方法制得的埋铜块PCB板可以有效地除去铜块披锋，保证在压合后做可靠性测试项目时不会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，其特征在于，依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。

【技术特征摘要】
1.一种可有效解决铜块披锋的埋铜块PCB板制作方法，其特征在于，依次包括如下步骤：铜块开料→棕化→除去单面棕化层→模冲铜块→铜块放入载具中→棕化→压合→除去溢胶和披锋。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述棕化步骤后，还包括铜块的钻孔步骤，钻孔后再除去单面棕化层。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述模冲铜块步骤中，使待模冲铜块的棕化面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张柏勇，张鸿伟，蓝春华，姚承林，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44