探针卡装置及其圆形探针制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种探针卡装置及其圆形探针，所述探针卡装置的圆形探针包括金属针体与绝缘卡榫。金属针体外径不大于40微米并且金属针体包含中间段、分别自中间段的相反两端延伸的第一连接段与第二连接段、自第一连接段朝远离中间段方向延伸的第一接触段及自第二连接段朝远离中间段方向延伸的第二接触段。绝缘卡榫成形于金属针体的局第一接触段，以使第一接触段的末端部位突伸出绝缘卡榫。绝缘卡榫外表面与金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于所述金属针体的外径。借此，所述圆形探针能有效地避免在进行植针的过程中，穿过第一贯孔而掉落在第一导板与第二导板之外。

【技术实现步骤摘要】
探针卡装置及其圆形探针
本专利技术涉及一种探针卡，尤其涉及一种探针卡装置及其圆形探针。
技术介绍
半导体芯片进行测试时，测试设备是通过一探针卡装置而与待测物电性连接，并通过信号传输及信号分析，以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针，以通过上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。更详细地说，现有探针卡装置的探针包含有以拉延成形技术所制造圆形探针，其外径可以被控制在不大于40微米(μm)。然而，当现有圆形探针的外径被控制在不大于40微米时，现有圆形探针容易滑出探针座而造成组装上的困难。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种探针卡装置及其圆形探针，能有效地改善现有探针卡装置的圆形探针所可能产生的缺失。本专利技术实施例公开一种探针卡装置，包括：一第一导板，形成有多个第一贯孔，并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径；一第二导板，形成有多个第二贯孔，所述第二导板大致平行于所述第一导板，并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置，每个所述第二贯孔具有不大于所述第一孔径的一第二孔径；多个圆形探针，各包含有一金属针体及成形于所述金属针体的一绝缘卡榫，所述金属针体的外径不大于40微米、并小于所述第一孔径与所述第二孔径；每个所述金属针体包含：一中间段，位于所述第一导板与所述第二导板之间；一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内；一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内；一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔；一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔；其中，于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫成形于局部的所述第一接触段，以使所述第一接触段的末端部位突伸出所述绝缘卡榫并定义为一突出部，所述绝缘卡榫与所述第一接触段共同构成的一外径大于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。优选地，任意两个相邻所述金属针体之间形成有不大于100微米的一间距；而于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫外表面与所述金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于40微米。优选地，于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫为附着于所述第一接触段且呈圆环状的一绝缘胶层，或者所述绝缘卡榫包含有镀设于所述第一接触段且呈圆环状的一金属镀层以及完全包覆于所述金属镀层的一绝缘胶层。优选地，每个所述圆形探针包含有成形于所述中间段的一绝缘层，并且每个所述圆形探针的所述中间段与所述绝缘层所共同构成的一外径小于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。优选地，于每个所述圆形探针中，所述绝缘层与所述第二导板之间的距离不大于所述绝缘卡榫与所述第一导板之间的距离。优选地，所述探针卡装置进一步包括有用以抵接于每个所述圆形探针的所述突出部的一转接板。优选地，于每个所述圆形探针中，所述金属针体包含有一内针体与包覆在所述内针体外表面的一外针体，所述内针体与所述外针体的中心轴线大致重叠，并且所述外针体的杨氏模数大于所述内针体的杨氏模数，而所述内针体的导电率大于所述外针体的导电率；所述内针体的杨氏模数是介于40～100Gpa，所述内针体的导电率是在5.0×10-4Ωm以上，所述外针体的杨氏模数是在100Gpa以上，所述外针体的导电率是在4.6×10-4Ωm以上。本专利技术实施例公开一种探针卡装置的圆形探针，包括：一金属针体，其外径不大于40微米，并且所述金属针体包含：一中间段；一第一连接段与一第二连接段，分别自所述中间段的相反两端延伸所形成；一第一接触段，自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；及一第二接触段，自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；以及一绝缘卡榫，成形于所述金属针体的局所述第一接触段，以使所述第一接触段的末端部位突伸出所述绝缘卡榫；所述绝缘卡榫外表面与所述金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于所述金属针体的所述外径。优选地，所述绝缘卡榫为附着于所述第一接触段且呈圆环状的一绝缘胶层，或者所述绝缘卡榫包含有镀设于所述第一接触段且呈圆环状的一金属镀层以及完全包覆于所述金属镀层的一绝缘胶层。优选地，所述圆形探针包含有成形于所述中间段的一绝缘层；所述金属针体包含有一内针体与包覆在所述内针体外表面的一外针体，所述内针体与所述外针体的中心轴线大致重叠，并且所述外针体的杨氏模数大于所述内针体的杨氏模数，而所述内针体的导电率大于所述外针体的导电率。综上所述，本专利技术实施例所公开的探针卡装置及其圆形探针，通过在外径不大于40微米的金属针体的局部第一接触段上成形有绝缘卡榫，并且圆形探针通过绝缘卡榫与相对应的第一接触段部位所共同构成的外径大于所述第一孔径，借以能有效地避免圆形探针进行植针的过程中，穿过第一贯孔而掉落在第一导板与第二导板之外。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术探针卡装置的立体示意图。图2为图1的局部分解示意图(省略待测物及转接卡)。图3为图1沿剖线Ⅲ-Ⅲ的剖视示意图。图4为本专利技术圆形探针的示例性示意图(一)。图5为本专利技术圆形探针的示例性示意图(二)。图6为本专利技术圆形探针的示例性示意图(三)。具体实施方式请参阅图1至图6，其为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。如图1至图3所示，本实施例公开一种探针卡装置100，其包括有一探针座10以及抵接于上述探针座10一侧(如：图1中的探针座10顶侧)的一转接板20，并且所述探针座10的另一侧(如：图1中的探针座10底侧)能用来测试一待测物(图未绘示，如：半导体晶圆)。需先说明的是，为了便于理解本实施例，所以附图仅呈现探针卡装置100的局部构造，以便于清楚地呈现探针卡装置100的各个组件构造与连接关系。以下将分别介绍所述探针座10的各个组件构造及其连接关系。所述探针座10包含有一第一导板1(upperdie)、一第二导板2(lowerdie)、夹持于上述第一导板1与第二导板2之间的一间隔板(图中未示出)及多个圆形探针3。其中，所述第一导板1形成有多个第一贯孔11，并且每个第一贯孔11具有一第一孔径D11。所述第二导板2大致平行于第一导板1，并且所述第二导板2形成有多个第二贯孔21，而上述多个第二贯孔21的位置分别对应于多个第一贯孔11的位置，每个第二贯孔21具有不大于第一孔径D11的一第二孔径D21。再者，上述多个圆形探针3大致呈矩阵状排列，并且所述每个圆形探针3是依序穿设于上述第一导板1的相对应第一贯孔11、间隔板及第二导板2的相对应第二贯孔21。其中，由于所述间隔板与本专利技术的改良重点的相关性较低，所以下述不详加说明间隔板的构造。进一步地说，本实施例的圆形探针3虽是以搭配于所述第一导板1、间隔板及第二导板2作一说明，但所述圆形探针3的实际应用并不受限于此。其中，本实施例探针卡装置100是限定使用拉延成形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置包括：一第一导板，形成有多个第一贯孔，并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径；一第二导板，形成有多个第二贯孔，所述第二导板大致平行于所述第一导板，并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置，每个所述第二贯孔具有不大于所述第一孔径的一第二孔径；以及多个圆形探针，各包含有一金属针体及成形于所述金属针体的一绝缘卡榫，所述金属针体的外径不大于40微米、小于所述第一孔径、并小于所述第二孔径；每个所述金属针体包含：一中间段，位于所述第一导板与所述第二导板之间；一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内；一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内；一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔；及一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔；其中，于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫成形于局部的所述第一接触段，以使所述第一接触段的末端部位突伸出所述绝缘卡榫并定义为一突出部，所述绝缘卡榫与所述第一接触段共同构成的一外径大于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。...

【技术特征摘要】
1.一种探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置包括：一第一导板，形成有多个第一贯孔，并且每个所述第一贯孔具有一第一孔径；一第二导板，形成有多个第二贯孔，所述第二导板大致平行于所述第一导板，并且多个所述第二贯孔的位置分别对应于多个所述第一贯孔的位置，每个所述第二贯孔具有不大于所述第一孔径的一第二孔径；以及多个圆形探针，各包含有一金属针体及成形于所述金属针体的一绝缘卡榫，所述金属针体的外径不大于40微米、小于所述第一孔径、并小于所述第二孔径；每个所述金属针体包含：一中间段，位于所述第一导板与所述第二导板之间；一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第一贯孔内；一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述第二贯孔内；一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第一贯孔；及一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述第二贯孔；其中，于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫成形于局部的所述第一接触段，以使所述第一接触段的末端部位突伸出所述绝缘卡榫并定义为一突出部，所述绝缘卡榫与所述第一接触段共同构成的一外径大于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。2.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，任意两个相邻所述金属针体之间形成有不大于100微米的一间距；而于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫外表面与所述金属针体的相邻外表面部位之间所成形的一最大距离不大于40微米。3.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述圆形探针中，所述绝缘卡榫为附着于所述第一接触段且呈圆环状的一绝缘胶层，或者所述绝缘卡榫包含有镀设于所述第一接触段且呈圆环状的一金属镀层以及完全包覆于所述金属镀层的一绝缘胶层。4.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，每个所述圆形探针包含有成形于所述中间段的一绝缘层，并且每个所述圆形探针的所述中间段与所述绝缘层所共同构成的一外径小于所述第一孔径、并大于所述第二孔径。5.依据权利要求4所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述圆形探针中...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟志，谢智鹏，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71