The present invention relates to transistors and a method for making transistors. Transistors with partially depressed gates are constructed on silicon (SOI) semiconductor wafers providing buried oxide (BOX) layers, such as FD SOI and UTBB devices. The channel region of epitaxial growth relaxes the constraints on the design of doping source and drain distribution. The formation of source and drain regions of partially depressed gate and elevated epitaxy allows further improvement of transistor performance and reduction of short channel effects such as drain-induced barrier reduction (DIBL), as well as control of specific sub-threshold slope. With the assistance of advanced process control, gate sags can be changed to place the channel at different depths relative to the doping distribution. Some of the sag grids have high K grid dielectrics originally formed in contact with the three sides of the grid. The capacitance between the gate and the source and drain regions is then reduced by removing the high K sidewall and replacing it with a lower k silicon nitride seal.
【技术实现步骤摘要】
晶体管和用于制作晶体管的方法本申请为申请日为2015年1月7日、申请号为201510007069.1、题为“具有部分凹陷的栅极的绝缘体上硅器件”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及制造纳米尺度的集成电路场效应晶体管(FET)器件,并且具体地涉及并入掩埋氧化层和部分凹陷的晶体管栅极以控制器件的电特性的器件。
技术介绍
随着用于集成电路的技术节点按比例缩小到10nm以下,保持对半导体器件的各种电特性的精确控制变得逐渐地更具挑战性。这种半导体器件包括例如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。MOSFET是包括源极、栅极和漏极的三端子开关器件。MOSFET通过至源极、漏极和栅极端子中的每一个端子的接触被导线网络互连。当超过选定的阈值电压(Vt)的电压施加到MOSFET的栅极时,器件开启从而电流流经源极和漏极之间的沟道。Vt的值部分依赖于半导体材料的特有的能带结构。源极和漏极区域通常由充当器件的电荷储存库的离子掺杂。器件性能参数,比如开关速度和导通电阻,主要依赖于对在注入和经注入的区域的高温退火之后掺杂物在衬底中的掺杂浓度和深度分布的控制。很多年以来,器件设计者努力使用掺杂物分布的尖端以便减小沟道长度,由此增加器件的开关速度。然而,当在掺杂的源极和漏极区域之间的沟道长度减小到与其深度可以比拟的时候,电流可能通过这种短沟道泄露,引起器件在所施加的比阈值电压更低的电压下开启。关态泄露因此是短沟道效应(SCE)的一个示例。现有技术挑战包括防止关态泄露和其他短沟道效应,比如漏极致势垒降低(DIBL),以及控制被称为亚阈值斜率(SS)的器件特性。DIBL发生在高 ...
【技术保护点】
1.一种晶体管,包括:半导体衬底,其中具有掩埋绝缘层;漏极区域,向下延伸到所述掩埋绝缘层;源极区域,向下延伸到所述掩埋绝缘层,其中所述源极区域和所述漏极区域在所述衬底的顶表面之上延伸;外延沟道,在所述源极区域和所述漏极区域之间延伸;栅极堆叠,部分凹陷到在所述衬底的所述顶表面之下的凹陷深度,所述栅极堆叠包括:栅极电介质,与所述外延沟道接触,所述栅极电介质具有电介质长度;和金属栅极,具有栅极长度,所述栅极长度超过所述电介质长度一距离,所述距离限定底切区域;以及单个连续封料,与所述金属栅极的顶表面、侧壁和底侧接触,所述封料被定位于所述底切区域中。
【技术特征摘要】
2014.02.07 US 14/175,3081.一种晶体管,包括:半导体衬底,其中具有掩埋绝缘层;漏极区域,向下延伸到所述掩埋绝缘层;源极区域,向下延伸到所述掩埋绝缘层,其中所述源极区域和所述漏极区域在所述衬底的顶表面之上延伸;外延沟道,在所述源极区域和所述漏极区域之间延伸;栅极堆叠,部分凹陷到在所述衬底的所述顶表面之下的凹陷深度,所述栅极堆叠包括:栅极电介质,与所述外延沟道接触,所述栅极电介质具有电介质长度;和金属栅极,具有栅极长度,所述栅极长度超过所述电介质长度一距离,所述距离限定底切区域;以及单个连续封料,与所述金属栅极的顶表面、侧壁和底侧接触,所述封料被定位于所述底切区域中。2.根据权利要求1所述的晶体管,进一步包括:第一金属接触和第二金属接触,分别连接至掺杂的所述源极区域和所述漏极区域,其中所述第一金属接触与所述封料的第一侧面和顶侧接触,并且所述第二金属接触与所述封料的第二侧面和所述顶侧接触。3.一种晶体管,包括:半导体本体;掺杂的漏极区域,被定位于所述半导体本体中;掺杂的源极区域,被定位于所述半导体本体中;沟道区域,在所述源极区域和所述漏极区域之间延伸;栅极堆叠,在所述半导体本体中部分地凹陷到在所述半导体本体的顶表面之下的凹陷深度,所述栅极堆叠包括:栅极电介质,与所述沟道区域接触,所述栅极电介质具有电介质长度;和导电栅极,具有栅极长度,所述栅极长度超过所述电介质长度一距离,所述距离限定底切区域;以及单个连续封料,与所述金属栅极的顶表面、侧壁和底侧接触,所述单个连续封料填充所述底切区域。4.根据权利要求3所述的晶体管,进一步包括:抬升的源极区域和漏极区域,被定位于所述半导体本体的所述顶表面之上,并且分别接触所述掺杂的源极区域和所述掺杂的漏极区域;以及第一金属接触和第二金属接触,分别连接至所述抬升的源极区域和漏极区域。5.根据权利要求4所述的晶体管,其中所述抬升的源极区域和漏极区域由外延SiC制成。6.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述第一金属接触与所述封料的第一侧面和顶侧接触,并且所述第二金属接触与所述封料的第二侧面和所述顶侧接触。7.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述沟道区域是由锗硅制成的外延沟道。8.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述半导体本体包括:半导体衬底;半导体层;以及掩埋绝缘层,被定位在所述半导体层和所述半导体衬底之间,其中所述掺杂的源极区域和所述掺杂的漏极区域被定位在所述半导体层中并且延伸至所述掩埋绝缘层。9.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述栅极电介质由具有大于约4.0的介电常数的材料制成。10.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述导电栅极包括金属阻挡层,所述金属阻挡层由金属硅化物制成,所述金属硅化物包括钛、氮化钛、碳化钛、钛钨、钽或氮化钽中的一项或者多项。11.根据权利要求3所述的晶体管,其中所述导电栅极包括铝、钨、银、铂、金或铜中的一项或者多项。12.一种用于制作晶体管的方法,...
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