The present disclosure relates to a semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor package. Semiconductor packages formed by multiple etching steps include lead frames, tube cores and moulding plastics. Lead frame includes lead and tube-cored pad. Leads and tube-cored pads are formed from the first conductive material through a plurality of etching steps. More specifically, the lead and the tube-cored pad of the lead frame are formed by at least three etching steps. At least three etching steps include the first etching step, the second bottom etching step and the third back etching step. The second bottom cutting etching step forms an interlocking part at the end of each lead. The end of the lead is wrapped in moulding plastics. The wrapping at the end of the lead with the interlocking part allows the interlocking part to be mechanically interlocked with the mold to avoid the lead pulling out. In addition, by using at least three etching steps, the lead can be formed to have a higher height of the tube-cored pad than the lead frame.
【技术实现步骤摘要】
具有互锁引线的封装件及其制造
本公开涉及半导体封装件和制造半导体封装件的方法,半导体封装件具有引线,该引线包括至少一个互锁部分以防止引线拉出。
技术介绍
随着半导体封装件的消费者需求的增加,制造商面临制造和形成能够承受可能破坏半导体封装件的外部应力和力的封装件的重大挑战。例如,外部应力可能是由于掉落,或者外力可能是运输半导体封装件的结果。这些外部应力和力可能导致引线拉出,使得半导体封装件效率降低或完全失效。此外,随着电子设备变薄,制造商面临着减少半导体封装件的尺寸同时避免封装件中可能导致短路或其他故障的缺陷的重大挑战。导致故障半导体封装件的一个这样的短路原因是导线到导线短路。另一短路原因是导线到管芯短路。形成半导体封装件的一种方法是从由具有均匀厚度的导电材料制成的引线框架开始,并且在其两侧上利用选择性耐化学性导电材料毯式电镀层,以形成选择性耐化学性导电材料的层。然后选择性耐化学性导电材料的层的部分被去除以暴露导电材料的部分并且留下被选择性耐化学性导电材料覆盖的导电材料的区域。然后在一侧上利用化学物质蚀刻具有选择性耐化学性导电材料区域的导电材料,该化学物质将蚀刻引线框架,但不蚀刻选择性耐化学性导电材料。这种化学蚀刻产生单个的引线。在第一化学蚀刻之后,管芯被耦合到引线框架。然后通过管芯与引线之间的导线形成电连接件。在形成电连接件并且管芯处于适当位置后,模塑料(moldingcompound)被放置来包裹管芯、电连接件和引线。在使模塑料固化之后,对导电材料进行化学背面蚀刻,以使引线和管芯焊盘彼此物理地和电气地分离。这可以大规模地进行,以在单一制造批次中生产数百、 ...
【技术保护点】
1.一种形成半导体封装件的方法,包括:在与引线的第一部分相对应的引线框架的第一侧上的第一组选定位置处,形成第一导电材料的第一层;在所述引线框架的第二侧上的第二组选定位置处,形成所述第一导电材料的第二层;去除在未被所述第一组选定位置覆盖的那些位置处的所述引线框架的第一部分;在所述引线框架上的第三选定位置处,形成第二导电材料的第三层;去除未被所述第一导电材料或所述第二导电材料覆盖的所述引线框架的所述第一侧的第二部分;在所述第三选定位置处,将管芯耦合到所述引线框架;在所述引线的第一部分与所述管芯之间形成电连接件;将所述引线框架和所述管芯封装在模塑料中,所述模塑料包裹所述引线的所述第一部分、所述管芯和所述电连接件;去除所述引线框架的所述第二侧的部分;以及将在所述模塑料中封装的所述管芯单体化成单个的封装件。
【技术特征摘要】
2017.08.31 US 15/693,2771.一种形成半导体封装件的方法,包括:在与引线的第一部分相对应的引线框架的第一侧上的第一组选定位置处,形成第一导电材料的第一层;在所述引线框架的第二侧上的第二组选定位置处,形成所述第一导电材料的第二层;去除在未被所述第一组选定位置覆盖的那些位置处的所述引线框架的第一部分;在所述引线框架上的第三选定位置处,形成第二导电材料的第三层;去除未被所述第一导电材料或所述第二导电材料覆盖的所述引线框架的所述第一侧的第二部分;在所述第三选定位置处,将管芯耦合到所述引线框架;在所述引线的第一部分与所述管芯之间形成电连接件;将所述引线框架和所述管芯封装在模塑料中,所述模塑料包裹所述引线的所述第一部分、所述管芯和所述电连接件;去除所述引线框架的所述第二侧的部分;以及将在所述模塑料中封装的所述管芯单体化成单个的封装件。2.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,其中所述引线框架由选择性化学敏感导电材料制成。3.根据权利要求2所述的形成半导体封装件的方法,其中所述第一导电材料和所述第二导电材料是选择性耐化学性导电材料。4.根据权利要求3所述的形成半导体封装件的方法,其中所述第一导电材料和所述第二导电材料是相同的选择性耐化学性导电材料。5.根据权利要求3所述的形成半导体封装件的方法,其中所述第一导电材料和所述第二导电材料是不同的选择性耐化学性导电材料。6.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,其中在所述引线的所述第一部分与所述管芯之间形成电连接件包括:形成多根导线,每根导线具有被耦合到相应引线的相应第一端和被耦合到所述管芯的相应第二端。7.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,其中去除未被所述第一组选定位置覆盖的那些位置处的所述引线框架的第一部分包括:化学蚀刻未被所述第一组选定位置覆盖的那些位置处的所述引线框架的第一部分。8.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,其中去除未被所述第一导电材料或所述第二导电材料覆盖的所述引线框架的所述第一侧的第二部分包括:化学蚀刻未被所述第一导电材料或所述第二导电材料覆盖的所述引线框架的所述第一侧的第二部分。9.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,其中去除所述引线框架的所述第二侧的部分包括:化学蚀刻所述引线框架的所述第二侧的部分。10.根据权利要求1所述的形成半导体封装件的方法,还包括:在所述引线框架的第二侧上的第二组选定位置处形成所述第一导电材料的第二层之后,将支撑件耦合到所述引线框架的所述第二侧;以及在将所述引线框架和所述管芯封装在包裹所述引线的第一部分、所述管芯和所述电连接件的模塑料中之后,从所述引线框架的所述第二侧去除所述支撑件。11.一种半导体封装件,包括:引线框架,在所述引线框架的第一侧上的第一组选定位置...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·卡达格,L·J·贝拉洛,E·M·卡达格,
申请(专利权)人:意法半导体公司,
类型:发明
国别省市:菲律宾,PH
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