声表面滤波器及其加工方法及电子产品技术

本发明专利技术公开一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。同时本实施例中还公开一种声表面滤波器的加工方法，其能够加工如上所述的声表面滤波器，采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。

Surface Acoustic Filter and Its Processing Method and Electronic Products

The invention discloses a surface acoustic filter, which comprises a base plate and a chip arranged on the base plate. The chip is electrically connected with the base plate through a solder ball and forms a cavity structure between the chip and the base plate. The periphery of the chip is provided with encapsulation adhesive capable of isolating the cavity from the outer space. At the same time, the present embodiment also discloses a processing method of SAF, which can process the SAF as described above. The processing of SAF by using the above method can greatly reduce the baking time, improve the production efficiency and reduce the production cost. As the packaging adhesive used does not need to be made into film, the production process steps are reduced and the production cost is reduced. The cost of production is reduced. At the same time, the packaging materials which can not be made into film in traditional technology can be selected as packaging materials, which makes the packaging materials have more choices.

【技术实现步骤摘要】
声表面滤波器及其加工方法及电子产品
本专利技术半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器及其加工方法及具有该声表面滤波器的电子产品。
技术介绍
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。为了实现对该功能区域的封闭，现有声表面滤波器采用胶膜进行芯片的封装保护，其中胶膜通过真空压的方式接合在芯片以及基板上，而在胶膜的制备过程中为了保证胶膜的性能胶膜材料通常在封装后需要长时间烘烤才会完全固化，固化时长通常达到1-3小时，由于胶膜具有该性质，在生产声表面滤波器的过程中烘烤时间长成为了一个难以克服的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种声表面滤波器的加工方法，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种声表面滤波器，其能够解决采用上述方法加工声表面滤波器的过程中容易产生的胶材扩散的问题。本专利技术实施例的再一个目的在于：提供一种电子产品，其在保证产品性能的同时能够降低生产成本。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，提供一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述封装胶材通过钢网印刷的方式进行设置。作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述封装胶材采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面上，并与所述基板相互间隔设置，以形成所述空腔。作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，所述芯片具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材与所述环形侧面相间隔设置，或，所述封装胶材与所述环形侧面相接触。作为所述的声表面滤波器的一种优选技术方案，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述焊球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。另一方面，提供一种声表面滤波器的加工方法，用于加工在声表面滤波器的空腔的周部设置有封装胶材的声表面滤波器，所述封装胶材采用钢网印刷的方式设置在所述基板上并位于所述芯片的周部。作为所述的声表面滤波器的加工方法的一种优选的技术方案，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。作为所述的声表面滤波器的加工方法的一种优选的技术方案，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。再一方面，提供一种电子产品，其具有如上所述的声表面滤波器。本专利技术的有益效果为：采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例一所述声表面滤波器结构示意图。图2为本专利技术实施例一所述钢网印刷流程图。图3为本专利技术实施例二所述声表面滤波器结构示意图。图3A为图3中I处放大图。图4为本专利技术实施例三所述声表面滤波器加工方法流程图。图中：100、基板；200、芯片；300、钢网；400、封装胶材；500、焊球；600、空腔；700、容胶槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一：如图1所示，本实施例中提供一种声表面滤波器，包括基板100以及设置在所述基板100上的芯片200，所述芯片200通过焊球500与所述基板100电连接，在所述芯片200与所述基板100之间形成空腔600结构，所述芯片200的周部设置有能够将所述空腔600与外部空间进行隔绝的封装胶材400。具体的，本实施例中所述封装胶材400通过钢网印刷的方式进行设置。如图2所示，本实施例中所述钢网印刷具体包括以下步骤：步骤S21、提供钢网300，根据芯片200安装区域轮廓设计钢网300结构，并将所述钢网300对应所述芯片200安装区域安装在所述基板100上；步骤S22、印刷，提供封装胶材400，通过钢网印刷的方式将所述封装胶材400印刷到所述基板100上的所述芯片200安装区域。本方案中所述钢网印刷为将钢网300按照设定位置进行安装后，在钢网300上设置封装胶材400，之后通过刮刀在钢网300表面进行刮动将胶材挤压进入到网孔中，并使其与基板100接触。本实施例中所述基板100为陶瓷基板100。需要指出的是，基板100并不局限于本实施例所述的陶瓷基板100，本领域技术人员可根据实际需要选择基板100。因为进行钢网印刷的封装胶材400具有流动性，为了防止封装胶材400流入到空腔600中，需要所选用的胶材具有能够快速固化的性能，优选的，其需要在100-190℃的温度范围内，以及5-30min的时间范围内完全固化，因此本方案中所述封装胶材400采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。优选的，本实施例中所述封装材料进一步选用具有高粘度的封装胶作为原料。或，所述封装材料选择具有高触变指数的封装胶作为原料；或，所述封装材料选择具有高粘度以及具有高触变指数的封装胶作为原料。优选的，所述高粘度是指粘度在25℃下具有2000cps-100000cps的材料。所述高触变指数是指触变指数在3-15的材料。所述基板100具有相对且平行的第一侧面和第二侧面，所述芯片200倒装在所述基板100的第一侧面上，并与所述基板100相互间隔设置，以形成所述空腔600。所述芯片200具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材400与所述环形侧面相间隔设置，或，所述封装胶材40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，其特征在于，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，其特征在于，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。2.根据权利要求1所述的声表面滤波器，其特征在于，所述封装胶材通过钢网印刷的方式进行设置。3.根据权利要求2所述的声表面滤波器，其特征在于，所述封装胶材采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。4.根据权利要求3所述的声表面滤波器，其特征在于，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面上，并与所述基板相互间隔设置，以形成所述空腔。5.根据权利要求4所述的声表面滤波器，其特征在于，所述芯片具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材与所述环形侧面相...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44