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本发明公开一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。同时本实施例中还公开一种声表面滤波器的加...
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