【技术实现步骤摘要】
半导体单晶炉籽晶夹头
本技术属于半导体设备制造行业,具体涉及半导体单晶炉籽晶夹头。
技术介绍
原来的籽晶夹头结构采用分体式,受零件加工的精度影响,多个零件通过螺纹连接,同轴度差,在拉晶时籽晶旋转摆动较大,影响长晶。零件由不锈钢和钼材料构成,电阻率不同,对长晶有一定的影响。籽晶夹套与籽晶晶种接合面是圆柱面,用插销紧固,容易咬死,籽晶拆卸与更换极不方便。引晶时成晶困难,引晶时间长,容易断晶。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供半导体单晶炉籽晶夹头,籽晶重锤和籽晶夹套均采用钼材料整体加工而成,增加了整个籽晶夹头的重量,长晶时运行稳定;籽晶夹套设计的散热小孔能有效地将籽晶晶种上的热量散发出去;籽晶晶种与籽晶夹套间采用一高强度石墨衬套过渡,石墨衬套外锥面与夹头配合,内锥面与籽晶晶种配合,采用锥度连接,起到自动定心的作用,随着拉晶重量的增加,在重力作用下籽晶夹套、石墨衬套以及籽晶晶种的配合越来越紧密,确保整个籽晶夹头同心,保证旋转。采用过渡石墨衬套减少了电阻率,解决了籽晶与夹头咬死问题。此外,锥度自定心,结构简单,符合长晶工艺需求。本技术的技术方案是:半导体单晶炉籽晶夹头,包括籽晶重锤、籽晶夹套、石墨衬套和籽晶晶种;所述籽晶重锤下端为圆柱形结构,圆柱形外表面加工有外连接螺纹;所述籽晶夹套为中空的筒状结构;所述筒状结构上段加工有内连接螺纹,所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接;所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔;所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面,所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述石墨衬套加工有内外锥面;所述内外锥面分别为第一外锥面和第 ...
【技术保护点】
1.半导体单晶炉籽晶夹头,其特征在于:包括籽晶重锤(1)、籽晶夹套(2)、石墨衬套(3)和籽晶晶种(4);所述籽晶重锤(1)下端为圆柱形结构,圆柱形外表面加工有外连接螺纹;所述籽晶夹套(2)为中空的筒状结构;所述筒状结构上段加工有内连接螺纹,所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接;所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔(5);所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面,所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述石墨衬套(3)加工有内外锥面;所述内外锥面分别为第一外锥面和第二内锥面,所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装;所述第二内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述籽晶晶种(4)上端加工有第二外锥面,所述第二外锥面与所述第二内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装。
【技术特征摘要】
1.半导体单晶炉籽晶夹头,其特征在于:包括籽晶重锤(1)、籽晶夹套(2)、石墨衬套(3)和籽晶晶种(4);所述籽晶重锤(1)下端为圆柱形结构,圆柱形外表面加工有外连接螺纹;所述籽晶夹套(2)为中空的筒状结构;所述筒状结构上段加工有内连接螺纹,所述内连接螺纹能够与所述外连接螺纹配套连接;所述筒状结构中段沿周向均匀加工有若干个散热小孔(5);所述筒状结构下段内部加工为第一内锥面,所述第一内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述石墨衬套(3)加工有内外锥面;所述内外锥面分别为第一外锥面和第二内锥面,所述第一外锥面与所述第一内锥面的锥面角度相同,且两者紧密贴合安装;所述第二内锥面的直径自上而下逐渐变小;所述籽晶晶种(4)上端加工有第二外锥面,所述第二外锥面与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖章田,贺贤汉,夏孝平,黄保强,胡安军,
申请(专利权)人:上海汉虹精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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