一种改良的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良的LED封装结构，包括基座、反光杯、热沉、引脚、安装板、金线、第一凹槽、第一伸缩弹簧、限位杆、顶板、第二伸缩弹簧、限位槽、LED芯片、固定板、第二凹槽和固定杆，基座的内部固定安装有热沉，热沉的顶部固定连接有LED芯片，基座内部位于热沉的两侧对称设有引脚，LED芯片的顶部对称固定连接有金线，金线远离LED芯片的一端与引脚固定连接，引脚远离金线的一端穿过基座，基座的顶部均对称设有第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽与第二凹槽连通，第一凹槽的内部设有限位杆，第一凹槽的侧壁固定连接有第一伸缩弹簧，此LED封装结构通过反光杯与基座之间的便于拆装，可以通过将反光杯拆卸，更大程度的对内部散热，实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种改良的LED封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种改良的LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，现有LED的封装通常是通过在基座的凹杯内涂一银胶层，通过银胶层粘固LED芯片，密封性较强，对于损坏的LED灯不能进行有效的更换和修理，浪费材料同时也不利于环保，为此，我们提出一种改良的LED封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改良的LED封装结构，包括基座、反光杯、热沉、引脚、安装板、金线、第一凹槽、第一伸缩弹簧、限位杆、顶板、第二伸缩弹簧、限位槽、LED芯片、固定板、第二凹槽和固定杆，所述基座的内部固定安装有热沉，所述热沉的顶部固定连接有LED芯片，所述基座内部位于热沉的两侧对称设有引脚，所述LED芯片的顶部对称固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端与引脚固定连接，所述引脚远离金线的一端穿过基座，所述基座的顶部均对称设有第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽与第二凹槽连通，所述第一凹槽的内部设有限位杆，所述第一凹槽的侧壁固定连接有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧的端部与限位杆固定连接，所述第二凹槽内壁的底部固定连接有连接有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧的顶部固定连接有顶板，所述第二凹槽内配合连接有固定杆，所述固定杆的侧边设有限位槽，所述限位杆的一端配合连接在限位槽内，所述固定杆的顶部穿过第二凹槽固定连接有反光杯。优选的，所述限位杆的另一端穿过第一凹槽固定连接有固定板，且固定板的顶部设有齿条。优选的，所述限位杆位于限位槽一端的截面呈锥形结构。优选的，所述基座顶部位于安装板的底部设有密封圈。优选的，所述热沉由铜柱制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在反光杯底部安装安装板，并在安装板底部固定固定杆，可以将固定杆插入第二凹槽内，使固定杆下压顶板，随着固定杆插入第二凹槽过程中，第一凹槽内的限位杆在第一伸缩弹簧的作用下限位在限位槽内，实现对反光杯的固定，反光杯的设置不仅能够保护LED芯片，而且还能够使LED芯片透光，封装较为简单实用。2、本技术通过基座内设置引脚，在LED芯片上焊接金线，并将金线与引脚连接，便于为LED供电，同时通过反光杯与基座之间的便于拆装，可以通过将反光杯拆卸，更大程度的对内部散热，实用性较强。附图说明图1为本技术整体剖面图结构示意图；图2为本技术A处放大图结构示意图。图中：1、基座；2、反光杯；3、热沉；4、引脚；5、安装板；6、金线；7、密封圈；8、第一凹槽；9、第一伸缩弹簧；10、限位杆；11、齿条；12、顶板；13、第二伸缩弹簧；14、限位槽；15、LED芯片；16、固定板；17、第二凹槽；18、固定杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种改良的LED封装结构，包括基座1、反光杯2、热沉3、引脚4、安装板5、金线6、第一凹槽8、第一伸缩弹簧9、限位杆10、顶板12、第二伸缩弹簧13、限位槽14、LED芯片15、固定板16、第二凹槽17和固定杆18，基座1的内部固定安装有热沉3，热沉3的顶部固定连接有LED芯片15，基座1内部位于热沉3的两侧对称设有引脚4，便于与外界电路连接，LED芯片15的顶部对称固定连接有金线6，金线6远离LED芯片15的一端与引脚4固定连接，通过基座1内设置引脚4，在LED芯片15上焊接金线6，并将金线6与引脚4连接，便于为LED灯供电，便于通电，引脚4远离金线6的一端穿过基座1，基座1的顶部均对称设有第一凹槽8和第二凹槽17，且第一凹槽8与第二凹槽17连通，第一凹槽8的内部设有限位杆10，第一凹槽8的侧壁固定连接有第一伸缩弹簧9，第一伸缩弹簧9的端部与限位杆10固定连接，第二凹槽17内壁的底部固定连接有连接有第二伸缩弹簧13，第二伸缩弹簧13的顶部固定连接有顶板12，第二凹槽17内配合连接有固定杆18，固定杆18的侧边设有限位槽14，限位杆10的一端配合连接在限位槽14内，固定杆18的顶部穿过第二凹槽17固定连接有安装板5，安装板5的顶部固定连接有反光杯2，通过在反光杯2底部安装安装板5，并在安装板5底部固定固定杆18，可以将固定杆18插入第二凹槽17内，使固定杆18下压顶板12，随着固定杆18插入第二凹槽17过程中，第一凹槽8内的限位杆10在第一伸缩弹簧9的作用下限位在限位槽14内，实现对反光杯2的固定。限位杆10的另一端穿过第一凹槽8固定连接有固定板16，且固定板16的顶部设有齿条11，便于拉动限位杆10，使限位杆10与固定杆18分离，便于反光杯2与基座1的分离，限位杆10位于限位槽14一端的截面呈锥形结构，便于限位杆10插入限位槽14内，基座1顶部位于安装板5的底部设有密封圈7，便于密封，热沉3由铜柱制成便于散热。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良的LED封装结构，包括基座(1)、反光杯(2)、热沉(3)、引脚(4)、安装板(5)、金线(6)、第一凹槽(8)、第一伸缩弹簧(9)、限位杆(10)、顶板(12)、第二伸缩弹簧(13)、限位槽(14)、LED芯片(15)、固定板(16)、第二凹槽(17)和固定杆(18)，其特征在于：所述基座(1)的内部固定安装有热沉(3)，所述热沉(3)的顶部固定连接有LED芯片(15)，所述基座(1)内部位于热沉(3)的两侧对称设有引脚(4)，所述LED芯片(15)的顶部对称固定连接有金线(6)，所述金线(6)远离LED芯片(15)的一端与引脚(4)固定连接，所述引脚(4)远离金线(6)的一端穿过基座(1)，所述基座(1)的顶部均对称设有第一凹槽(8)和第二凹槽(17)，且第一凹槽(8)与第二凹槽(17)连通，所述第一凹槽(8)的内部设有限位杆(10)，所述第一凹槽(8)的侧壁固定连接有第一伸缩弹簧(9)，所述第一伸缩弹簧(9)的端部与限位杆(10)固定连接，所述第二凹槽(17)内壁的底部固定连接有连接有第二伸缩弹簧(13)，所述第二伸缩弹簧(13)的顶部固定连接有顶板(12)，所述第二凹槽(17)内配合连接有固定杆(18)，所述固定杆(18)的侧边设有限位槽(14)，所述限位杆(10)的一端配合连接在限位槽(14)内，所述固定杆(18)的顶部穿过第二凹槽(17)固定连接有安装板(5)，所述安装板(5)的顶部固定连接有反光杯(2)。...

【技术特征摘要】
1.一种改良的LED封装结构，包括基座(1)、反光杯(2)、热沉(3)、引脚(4)、安装板(5)、金线(6)、第一凹槽(8)、第一伸缩弹簧(9)、限位杆(10)、顶板(12)、第二伸缩弹簧(13)、限位槽(14)、LED芯片(15)、固定板(16)、第二凹槽(17)和固定杆(18)，其特征在于：所述基座(1)的内部固定安装有热沉(3)，所述热沉(3)的顶部固定连接有LED芯片(15)，所述基座(1)内部位于热沉(3)的两侧对称设有引脚(4)，所述LED芯片(15)的顶部对称固定连接有金线(6)，所述金线(6)远离LED芯片(15)的一端与引脚(4)固定连接，所述引脚(4)远离金线(6)的一端穿过基座(1)，所述基座(1)的顶部均对称设有第一凹槽(8)和第二凹槽(17)，且第一凹槽(8)与第二凹槽(17)连通，所述第一凹槽(8)的内部设有限位杆(10)，所述第一凹槽(8)的侧壁固定连接有第一伸缩弹簧(9)，所述第一伸缩弹簧(9)的端部与限位杆(10)固定连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，尹梓伟，李国强，张曙光，刘智崑，王文樑，郭康贤，
申请(专利权)人：东莞中之光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44