发光器件的封装方法、封装结构及电子设备技术

本申请涉及电子技术领域，提供了发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。发光器件的封装方法包括：提供一基底(20)；在基底(20)内制作沉孔；将发光器件(10)埋入沉孔内；在基底(20)上制作扇出式封装的焊盘引出结构(30)，将发光器件(10)的焊盘牵引至基底(20)外轮廓面，并露出发光器件(10)的发光区域。采用本申请的实施例，能够降低发光器件(10)封装结构的重量、缩小发光器件(10)封装结构的体积，并能够降低功耗、提高散热效率。

Packaging Method, Packaging Structure and Electronic Equipment of Light Emitting Devices

The application relates to the field of electronic technology, and provides the packaging method, packaging structure and electronic equipment of light emitting devices. The packaging methods of light emitting devices include: providing a substrate (20); making sinks in the base (20); burying the light emitting devices (10) in the sinks; fabricating a fan-out packaging pad extraction structure (30) on the base (20), drawing the pad of the light emitting devices (10) to the outer contour of the base (20) and exposing the luminous region of the light emitting devices (10). By adopting the embodiment of the present application, the weight of the package structure of the light emitting device (10) can be reduced, the volume of the package structure of the light emitting device (10) can be reduced, and the power consumption can be reduced, and the heat dissipation efficiency can be improved.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光器件的封装方法、封装结构及电子设备
本申请涉及电子
，特别涉及一种发光器件的封装方法、封装结构及电子设备。
技术介绍
随着时代的发展和科技的进步，电子设备的体积越来越小，现已发展为可穿戴的程度。为适应这种发展趋势，电子设备中所使用的各类电子器件也面临着向体积更小，重量更轻的方向转变。本申请专利技术人发现，电子设备内的发光器件大多都是图1所示的封装结构：发光器件10通过粘胶12贴合在基底20，利用传统的打线工艺将发光器件10上的焊盘与基底20做电性连接，金属线11为连接媒介。并且，设置一保护壳13对发光器件10进行保护和遮光，将保护壳13粘贴在基底20上，并向保护壳13内注入填充胶水14填充空腔。不难看出，图1示出的封装结构重量重、在电子设备内占用空间较大，已经成为限制电子设备小型化发展的瓶颈之一。而且，图1示出的封装结构只能平面散热(发光器件10与基底20的接触面散热)，散热面积较小，散热效率较低。若发光器件为大功率器件，则较低的散热效率很可能会对器件的性能造成影响，若想要提高散热效率，则需要采用散热性能良好的陶瓷作为基底，物料成本十分昂贵。
技术实现思路
本申请部分实施例的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括：提供一基底；在所述基底内制作沉孔；将发光器件埋入所述沉孔内；在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出所述发光器件的发光区域。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括：提供一基底；在所述基底内制作沉孔；将发光器件埋入所述沉孔内；在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，并露出所述发光器件的发光区域。2.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线结构。3.根据权利要求2所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，具体包括：在所述基底的正面制作用于遮光和/或绝缘的功能涂层，并在所述功能涂层与所述发光器件的焊盘的接触区域上制作开窗；在所述功能涂层上制作金属层；在所述金属层上制作保护涂层，并露出所述发光器件的发光区域；在所述保护涂层上制作开窗，暴露出部分所述金属层，将所述发光器件的焊盘牵引至暴露出的部分所述金属层。4.根据权利要求3所述的发光器件的封装方法，其特征在于，还包括：在暴露出的部分所述金属层上制作焊点。5.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述扇出式封装的焊盘引出结构为重布线与通孔的组合结构。6.根据权利要求5所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述在所述基底上制作扇出式封装的焊盘引出结构，将所述发光器件的焊盘牵引至基底外轮廓面，具体包括：在所述基底上制作通孔；在所述基底的正面制作用于遮光和/或绝缘的功能涂层，并在所述通孔与所述功能涂层的接触位置，以及在所述功能涂层与所述发光器件的焊盘的接触区域上制作开窗；在所述功能涂层上制作金属层，将所述发光器件的焊盘通过所述金属层和所述通孔牵引至所述基底的背面；在所述金属层上制作保护涂层，并露出所述发光器件的发光区域。7.根据权利要求6所述的发光器件的封装方法，其特征在于，还包括：在所述通孔在所述基底的背面的开口处制作焊点。8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述基底内制作的沉孔大于1个，其中，至少一个沉孔用于埋入发光器件，至少一个沉孔用于埋入光电转换器件；在所述基底上制作的扇出式封装的焊盘引出结构，包括所述发光器件的焊盘引出结构和所述光电转换器件的焊盘引出结构，并且，所述发光器件的焊盘引出结构和所述光电转换器件的焊盘引出结构互连。9.根据权利要求8所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述光电转换器件为光电二极管PD芯片或影像传感类芯片。10.一种发光器...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷寒剑，吴宝全，龙卫，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44