一种压模式LED结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种压模式LED结构，包含：支架、锥形容置空间，塑胶件，塑胶件与锥形容置空间为一体成型结构，在塑胶件的上部设有晶片，以及与晶片连接的底线和金线，晶片、金线、底线通过胶液封装在锥形容置空间内。还公开了一种压模式LED结构封装方法，可应用于上述压模式LED结构。通过设置支架、锥形容置空间、塑胶件、晶片、金线、底线形成一种可靠的压模式LED结构。又通过在固定晶片的区域焊接键合丝；点银胶进行固晶；之后进行第一次烘烤；在杯底内点液态环氧树脂胶水；再进行第二次烘烤；之后将透镜粘接在杯底的顶部；最后进行第三次烘烤，从而保障压模式LED结构封装的可靠性。

A Pressure Mode LED Structure and Its Packaging Method

The present invention discloses a pressing mode LED structure, which includes: bracket, conical adjective space, plastic parts, plastic parts and conical adjective space as one forming structure. On the top of the plastic parts, there are wafers, and the bottom wires and gold wires connected with wafers. Wafers, gold wires and bottom wires are encapsulated in the conical adjective space through glue. A pressure mode LED structure encapsulation method is also disclosed, which can be applied to the above pressure mode LED structure. A reliable pressure mode LED structure is formed by setting brackets, conical space, plastic parts, wafers, gold wires and bottom wires. In addition, bonding wires are welded in the fixed wafer area; silver glue is used to solidify the crystal; then the first baking is carried out; liquid epoxy resin glue is placed at the bottom of the cup; then the second baking is carried out; then the lens is bonded to the top of the bottom of the cup; finally, the third baking is carried out to ensure the reliability of the compression mode LED structure packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种压模式LED结构及其封装方法
本专利技术涉及LED封装
，具体为一种压模式LED结构及其封装方法。
技术介绍
LED封装主要包括三种方式，第一种是使用普通贴片平杯支架点胶制成；第二种是使用普通贴片平杯支架模压透镜制成；第三种是采用在PCB板模压LENS的方式来缩小角度。第一种一般采用高粘度的硅胶进行点胶，用胶量的多少来控制透镜的高度和R角，主要缺点：胶量微弱的差异即会造成透镜的高度和R角异常，因而制程不可控。第二种封装方式有分为两种方式：1.使用液态硅胶直接压模，液态胶的模压机极其昂贵，每台机器投入设备在百万元人民币以上，且硅胶成本也高。2.使用环氧树脂胶饼模压，目前市场上还没有一款环氧树脂胶饼是根据贴片支架的塑胶的特性所开发的，因此胶饼与塑胶的结合性很难得到保障，产品在过峰值温度为265℃的回流焊后容易出现透镜脱落、晶片或银胶被拔掉的问题。第三种PCB板压模压LENS的方式出光光型的周边漏光严重，轴向光强不能满足使用要求，且PCB成本高，导致封装成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种性价比高，稳定可靠的压模式LED结构及其封装方法，从而解决过高温回流焊时此类LED不可靠、成本高的问题。本专利技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种压模式LED结构，包含：支架、在所述支架的中心设置有锥形的容置空间，在锥形容置空间内的中心部位的底部设置有塑胶件，所述塑胶件与所述支架为一体成型结构，在塑胶件上设有晶片，以及与所述晶片连接的底线和金线，所述晶片、金线、底线通过胶液封装在所述锥形容置空间内。作为上述方案的改进，所述支架的底部还设有呈对称布置的金属引脚，所述金属引脚分别与所述晶片连接。作为上述方案的进一步改进，所述支架杯口处设有透镜，所述透镜与所述支架连接。本专利技术还提供一种压模式带透镜的LED结构的封装方法，主要包括如下步骤：在固定晶片的区域焊接键合丝；点银胶进行固晶；之后进行第一次烘烤；接下来使用键合丝进行焊线，连接晶片与金属引脚；然后在支架内点液态环氧树脂胶水；接下来再进行第二次烘烤；之后在支架杯口连接透镜；最后进行第三次烘烤。作为上述方案的改进，在点银胶进行固晶时，使得部分键合丝埋在银胶中。作为上述方案的进一步改进，固定晶片前所焊键合丝为5％金含量的合金线，固定晶片后所焊键合丝为99.99％金含量的金线。作为上述方案的改进，在杯内点环氧树脂胶水时，保障所述环氧树脂胶水盖住所述晶片和键合丝，且胶面不超过支架的杯口。作为上述方案的进一步改进，所述透镜为环氧树脂胶饼模压形成。作为上述方案的改进，所述键合丝包括金线和底线，所述金线和所述底线均与所述晶片连接。作为上述方案的进一步改进，所述透镜通过模压直接成型在所述支架的杯口、支架内的环氧树脂胶水粘接。本专利技术的有益技术效果是：通过设置支架，在支架的中心设置锥形的容置空间，在锥形容置空间内的中心部位的底部设置塑胶件，塑胶件与支架为一体成型结构，在塑胶件上设有晶片、与晶片连接的底线、银胶和金线，晶片、金线、底线、银胶通过胶液封装在锥形容置空间内，再在支架的杯口制成透镜，形成一种可靠的压模式LED结构。又通过在固定晶片的区域焊接键合丝；点银胶进行固晶；之后进行第一次烘烤；在杯底内点液态环氧树脂胶水；接下来再进行第二次烘烤；之后将透镜粘接在支架的顶部；最后进行第三次烘烤。从而保障压模式LED结构封装的可靠性。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。图1为本专利技术一种实施方式的俯视图；图2为本专利技术一种实施方式的透视图；图3为本专利技术压模式LED结构封装方法的流程图。具体实施方式以下结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本专利技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本专利技术各组成部分相互位置关系来说的。图1为本专利技术一种实施方式的俯视图，图2为本专利技术一种实施方式的透视图，参考图1和图2，压模式LED结构包括支架10，支架10的中心设有锥形的容置空间11，在锥形容置空间11的中心部位的底部设有塑胶件12，塑胶件12和支架10为注塑一体成型结构，在塑胶件12的上部设置晶片13，晶片13与底线14、银胶(图中未示)和金线15连接，晶片13、底线14、银胶金线15通过胶液封装在锥形容置空间11内。在支架10的底部还设有金属引脚16，金属引脚16与晶片13电连接，用于压模式LED结构与外部装置或部件的连接，便于LED结构进行上电。在支架10的杯口设有透镜20，透镜20为通过环氧树脂胶饼模压成型结构，模压成型的透镜20在模压过程中环氧树脂胶饼熔化胶液覆盖在支架杯口周圈处于半凝固状态，与锥形容置空间四周的塑胶件和胶液结合，再通过第三次烘烤凝固粘接在支架10的杯口。形成封闭的LED结构。本专利技术还公开了一种LED结构封装方法，主要包括如下步骤：在固定晶片的区域焊接键合丝，键合丝包括金线和底线，之后进行点银胶进行固晶，在点银胶固晶时，使得部分键合丝埋在银胶中，之后进行第一次烘烤，使得键合丝与银胶完全连接为一体式结构。这样操作后，即使银胶与支架脱离，还能保障晶片底部通过银胶和键合丝与支架形成电连接，保障电性连接的可靠性。在第一次烘烤完成后，在晶片顶部焊键合丝，优选的键合丝为99.9％金含量的金线，使得晶片的正负极分别与外部的两个引脚相连。之后在支架内点液态环氧树脂胶水，使得支架杯内胶水完全覆盖晶片和金线，胶面不超过杯口，接下来进行第二次烘烤；之后在支架杯口处连接透镜；最后进行第三次烘烤。需要说明的是环氧树脂胶水经烘烤固化后与支架的塑胶粘接性能大大优于环氧树脂胶饼，在LED封装结构在过高温回流焊时，使得环氧树脂胶不会与支架塑胶分离，保障晶片和金线安装固定的可靠性，有效的避免了透镜脱落、死灯的问题。作为上述方案的改进，上述的透镜为环氧树脂胶饼模压成型，且在模压成型过程中与支架杯口、支架上的锥形容置空间内的胶液粘合，最后还进行烘烤凝固，相较于传统的透镜，通过模压胶饼生产胶饼成本更低，且支架内所点的胶液同为环氧树脂胶，透镜与支架、支架的锥形容置空间内的胶液均粘接，使得透镜与支架之间具有更好的连接性能，确保透镜不会发生脱落。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压模式LED结构，其特征在于，包含：支架、在所述支架的中心设置有锥形的容置空间，在锥形容置空间内的中心部位的底部设置有塑胶件，所述塑胶件与所述支架为一体成型结构，在塑胶件上设有晶片，以及与所述晶片连接的底线和金线，所述晶片、金线、底线通过胶液封装在所述锥形容置空间内。

【技术特征摘要】
2018.09.14 CN 201821510211X1.一种压模式LED结构，其特征在于，包含：支架、在所述支架的中心设置有锥形的容置空间，在锥形容置空间内的中心部位的底部设置有塑胶件，所述塑胶件与所述支架为一体成型结构，在塑胶件上设有晶片，以及与所述晶片连接的底线和金线，所述晶片、金线、底线通过胶液封装在所述锥形容置空间内。2.根据权利要求1所述的压模式LED结构，其特征在于：所述支架的底部还设有呈对称布置的金属引脚，所述金属引脚与所述晶片连接。3.根据权利要求2所述的压模式LED结构，其特征在于：所述支架的杯口处设有透镜，所述透镜与支架连接。4.一种压模式LED结构封装方法，用于实施上述压模式LED结构，主要包括如下步骤：在固定晶片的区域焊接键合丝；点银胶进行固晶；之后进行第一次烘烤；接下来使用键合丝进行焊线，连接晶片与金属引脚；然后在支架内点液态环氧树脂胶水；接下来再进行第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭起富，吴伟，张陈超，
申请(专利权)人：惠州市鑫永诚光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44