一种专用侧贴LED灯珠制造技术

一种专用侧贴LED灯珠，它涉及照明技术领域。碗杯设置在LED支架上，点胶区设置在碗杯内，点胶区内中部设置有固晶区，LED芯片设置在固晶区，点胶区上覆盖在封装胶，封装胶完全包裹着LED芯片被封装胶完全包裹着，灯珠焊盘设置在LED支架的侧面，LED支架的底部不设置灯珠焊盘，所述的点胶区的表面为发光面，所述发光面可正常多角度出光。本实用新型专利技术有益效果为：解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象，点胶面表面可正常出光，提高出光效果及应用的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种专用侧贴LED灯珠
本技术涉及照明
，具体涉及一种专用侧贴LED灯珠。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。目前，侧贴LED产品广泛应用的是可正侧贴灯珠，，焊接时PIN脚易爬锡膏，导致LED放置不平整，目前市场量产侧贴LED都包含侧贴和正贴焊盘，侧贴时易导致正贴焊盘爬锡膏，LED灯珠摆放不平整，而严重影响出光效果及应用的生产效率，侧贴时锡膏易至底部焊盘，导致材料倾斜，灯珠倾斜而影响照明效果。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种专用侧贴LED灯珠，解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象，点胶面表面可正常出光，提高出光效果及应用的生产效率。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它包含LED支架1、碗杯2、固晶区3、点胶区4、LED芯片5、封装胶6、灯珠焊盘7、发光面8，所述碗杯2设置在LED支架1上，点胶区4设置在在碗杯2内，点胶区4内中部设置有固晶区4，LED芯片5设置在固晶区3，点胶区4上覆盖在封装胶6，封装胶6完全包裹着LED芯片5被封装胶6完全包裹着，灯珠焊盘7设置在LED支架1的侧面，LED支架1的底部不设置灯珠焊盘7，所述的点胶区4的表面为发光面8，所述发光面8可正常多角度出光。所述固晶区3可固不同种颜色的LED芯片5。所述点胶区4可点不同颜色的封装胶6。所述封装胶6为荧光胶或透明胶。荧光粉用胶是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。透明胶具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。所述灯珠焊盘7通过焊接固定在LED支架1的侧面。因为正侧贴LED灯珠，焊接时PIN脚易爬锡膏，导致LED放置不平整，所以改用专用侧贴LED，可彻底解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象，点胶面表面可正常出光，提高出光效果及应用的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是对应图1的侧视图。附图标记说明：LED支架1、碗杯2、固晶区3、点胶区4、LED芯片5、封装胶6、灯珠焊盘7、发光面8。具体实施方式参看图1-图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED支架1、碗杯2、固晶区3、点胶区4、LED芯片5、封装胶6、灯珠焊盘7、发光面8，所述碗杯2设置在LED支架1上，点胶区4设置在在碗杯2内，点胶区4内中部设置有固晶区4，LED芯片5设置在固晶区3，点胶区4上覆盖在封装胶6，封装胶6完全包裹着LED芯片5被封装胶6完全包裹着，灯珠焊盘7设置在LED支架1的侧面，LED支架1的底部不设置灯珠焊盘7，所述的点胶区4的表面为发光面8，所述发光面8可正常多角度出光。所述固晶区3可固不同种颜色的LED芯片5。固不同种颜色的LED芯片4可以增加多样性。所述点胶区4可点不同颜色的封装胶6。点不同颜色的封装胶8可以增加多样性。所述封装胶6为荧光胶或透明胶。荧光粉用胶是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。透明胶具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。所述灯珠焊盘7通过焊接固定在LED支架1的侧面。因为正侧贴LED灯珠，焊接时PIN脚易爬锡膏，导致LED放置不平整，所以改用专用侧贴LED，可彻底解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象。本技术的工作原理：灯珠焊盘7设置在LED支架1的侧面，LED支架1的底部不设置灯珠焊盘7，因为正侧贴LED灯珠，焊接时PIN脚易爬锡膏，导致LED放置不平整，所以改用专用侧贴LED，可彻底解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：解决现有产品PIN脚爬锡膏而引起的放置不平的现象，点胶面表面可正常出光，提高出光效果及应用的生产效率。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种专用侧贴LED灯珠，其特征在于：它包含LED支架(1)、碗杯(2)、固晶区(3)、点胶区(4)、LED芯片(5)、封装胶(6)、灯珠焊盘(7)、发光面(8)，所述碗杯(2)设置在LED支架(1)上，点胶区(4)设置在碗杯(2)内，点胶区(4)内中部设置有固晶区(3)，LED芯片(5)设置在固晶区(3)，点胶区(4)上覆盖在封装胶(6)，封装胶(6)完全包裹着LED芯片(5)被封装胶(6)完全包裹着，灯珠焊盘(7)设置在LED支架(1)的侧面，LED支架(1)的底部不设置灯珠焊盘(7)，所述的点胶区(4)的表面为发光面(8)，所述发光面(8)可正常多角度出光。

【技术特征摘要】
1.一种专用侧贴LED灯珠，其特征在于：它包含LED支架(1)、碗杯(2)、固晶区(3)、点胶区(4)、LED芯片(5)、封装胶(6)、灯珠焊盘(7)、发光面(8)，所述碗杯(2)设置在LED支架(1)上，点胶区(4)设置在碗杯(2)内，点胶区(4)内中部设置有固晶区(3)，LED芯片(5)设置在固晶区(3)，点胶区(4)上覆盖在封装胶(6)，封装胶(6)完全包裹着LED芯片(5)被封装胶(6)完全包裹着，灯珠焊盘(7)设置在LED支架(1)的侧面，LED支架(1)的底部不设置灯珠焊盘(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢大平，
申请(专利权)人：深圳市启智光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44