一种倒装封装式RGBLED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装封装式RGB LED灯珠，包括壳体、碗杯及灯珠芯片；壳体上表面设有开口，碗杯设在壳体内，碗杯一端面设在开口内与开口共面，碗杯另一端面与壳体下表面共面；碗杯内设有金属固晶区，灯珠芯片通过导电固晶胶倒装固定在金属固晶区上，壳体外侧设有若干引脚，引脚与金属固晶区连接，灯珠芯片设有三组，分别为红光、蓝光及绿光灯珠芯片。本实用新型专利技术通过采用倒装芯片技术对灯珠芯片进行封装，通过导电固晶胶将灯珠芯片固定在金属固晶区，可避免因灯珠受潮或高温时金线从焊盘上断开而导致死灯的问题。设置红光、蓝光及绿光灯珠芯片，红绿蓝三种光可组成各种颜色，通过调节占空比来控制灯珠芯片引脚的导通角，可以发出各种颜色灯光。发出各种颜色灯光。发出各种颜色灯光。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装封装式RGB LED灯珠


[0001]本技术涉及LED照明
，尤其是一种倒装封装式RGB LED灯珠。

技术介绍

[0002]随着LED户外灯具技术的逐渐成熟，再加上“十城万盏”示范工程的拉动作用和专业卖场的崛起，户外灯具是LED照明产品中最早进入应用的细分领域，是名副其实的“隐形冠军”。中国城镇化的快速发展和节能减排力度的加强，为LED路灯未来的发展提供了巨大的潜在市场。不管是户外亮化、景观照明、政府工程、户外商业照明等方面，户外灯具近几年的高速发展有目共睹，而“十城万盏”示范工程的推出更让户外灯具市场出现爆发潮。目前RGB LED灯珠已广泛应用于户外景观量化市场，市场基本采用正装引线连接结构，这种结构在灯珠受潮或高温条件下，金线容易断开而导致死灯。

技术实现思路

[0003]鉴于上述情况，有必要提供一种倒装封装式RGB LED灯珠，以解决现有LED芯片封装采用正装引线连接结构在灯珠受潮或高温条件下容易造成金线断开而导致死灯的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：r/>[0005]一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装封装式RGB LED灯珠，其特征在于，包括壳体（100）、碗杯（200）及灯珠芯片（300）；所述壳体（100）上表面设有开口（110），所述碗杯（200）设在所述壳体（100）内，所述碗杯（200）一端面设在所述开口（110）内与所述开口（110）共面，所述碗杯（200）另一端面与所述壳体（100）下表面共面；所述碗杯（200）内设有金属固晶区（400），所述灯珠芯片（300）通过导电固晶胶（500）倒装固定在所述金属固晶区（400）上，所述壳体（100）外侧设有若干引脚（600），所述引脚（600）与所述金属固晶区（400）连接；所述灯珠芯片（300）设有三组，三组所述灯珠芯片分别为红光灯珠芯片、蓝光灯珠芯片及绿光灯珠芯片。2.根据权利要求1所述的一种倒装封装式RGB LED灯珠，其特征在于，所述碗杯（200）内填充有填充胶。3.根据权利要求1所述的一种倒装封装式RGB LED灯珠，其特征在于，所述金属固晶区（400）包括若干正极固晶单元（410）和若干负极固晶单元（420），所述灯珠芯片（300）的正极固定到所述正极固晶单元（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈跃生，谢大平，黄瑞全，
申请(专利权)人：深圳市启智光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：