一种可编程控制的LED结构制造技术

技术编号:20052775 阅读:57 留言:0更新日期:2019-01-09 07:38
本实用新型专利技术涉及灯珠的技术领域,尤其是指一种可编程控制的LED结构,正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面,背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面;正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片,所述RGB控制芯片分别与第一金属导片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接,第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第二金属导片电连接,所述第一金属导片为正极引脚,所述第二金属导片为负极引脚。

【技术实现步骤摘要】
一种可编程控制的LED结构
本技术涉及灯珠的
,尤其是指一种可编程控制的LED结构。
技术介绍
目前的LED灯珠产品的内部只有两个回路,可变化光色少,没有彩色闪烁效果。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种可编程控制的LED结构,结构简单,产生的光色多样。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:本技术提供的一种可编程控制的LED结构,包括第一金属导片、第二金属导片和外封,所述第一金属导片的一端和第二金属导片的一端均封装于外封内,所述第一金属导片的另一端和第二金属导片的另一端均突伸出外封,所述外封内均匀间隔分布有多个LED发光组件,多个LED发光组件位于第一金属导片和第二金属导片之间;LED发光组件包括正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠,正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面,背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面;正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片,所述RGB控制芯片分别与第一金属导片、第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片电连接,第一发光芯片、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可编程控制的LED结构,其特征在于:包括第一金属导片、第二金属导片和外封,所述第一金属导片的一端和第二金属导片的一端均封装于外封内,所述第一金属导片的另一端和第二金属导片的另一端均突伸出外封,所述外封内均匀间隔分布有多个LED发光组件,多个LED发光组件位于第一金属导片和第二金属导片之间;LED发光组件包括正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠,正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面,背面RGB发光灯珠连接于第二金属导片的背面和第二金属导片的背面;正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠均包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和RGB控制芯片,所述RGB控制...

【技术特征摘要】
1.一种可编程控制的LED结构,其特征在于:包括第一金属导片、第二金属导片和外封,所述第一金属导片的一端和第二金属导片的一端均封装于外封内,所述第一金属导片的另一端和第二金属导片的另一端均突伸出外封,所述外封内均匀间隔分布有多个LED发光组件,多个LED发光组件位于第一金属导片和第二金属导片之间;LED发光组件包括正面RGB发光灯珠和背面RGB发光灯珠,正面RGB发光灯珠连接于第一金属导片的正面和第二金属导片的正面,背面RGB发光灯珠连接于第...

【专利技术属性】
技术研发人员:李瑜杰刘小平
申请(专利权)人:东莞万炜光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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