一种改进的四引脚程控LED结构制造技术

本实用新型专利技术涉及灯珠的技术领域，尤其是指一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND。本实用新型专利技术通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样；并且，利用PCB基板替代传统的TOPLED，可以应用于更小的安装空间，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；同时，可以实现控制信号的串联，信号速率更快。

【技术实现步骤摘要】
一种改进的四引脚程控LED结构
本技术涉及灯珠的
，尤其是指一种改进的四引脚程控LED结构。
技术介绍
目前的LED灯珠结构为TOPLED，即灌胶式封装贴片LED，TOPLED因为需要硅胶进行灌胶，其尺寸一般为5mm*5mm的框架，体积相对较大，无法在小空间安装，若应用到显示屏时，无法做到小间距高密度安装，显示效果解析度差。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种改进的四引脚程控LED结构，可以应用到更小的安装空间。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述PCB基板上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第一引脚电连接，所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片电连接，所述电源端口VDD与第一引脚电连接，所述输入端口DI与第二引脚电连接，所述输出端口DO与第三引脚电连接，所述接地端口GND与第四引脚电连接。其中，所述RGB控制芯片为可编程控制芯片。本技术的有益效果：本技术工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光；本技术通过内置的RGB控制芯片来控制第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果，结构简单，使用简便；并且，利用PCB基板替代传统的TOPLED，可以减少传统工艺中的灌胶连接处理，可以应用于更小的安装空间，应用到显示屏时，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；其中，当有多个本技术时，可以利用上位灯的第二引脚接收到的信号，通过RGB控制芯片整形放大后，经过第三引脚传输给下位灯的第二引脚，即经过上位灯的输入端口DI，从上位灯的输出端口DO传输至下位灯的输入端口DI，实现控制信号的串联，信号速率更快。附图说明图1为本技术的一种改进的四引脚程控LED结构的内部结构示意图。图2为本技术的一种改进的四引脚程控LED结构的结构示意图。在图2中的附图标记包括：1—PCB基板2—RGB控制芯片3—第一引脚4—第二引脚5—第三引脚6—第四引脚7—第一发光芯片8—第二发光芯片9—第三发光芯片10—外壳。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1和图2所示，本实施例所述的一种改进的四引脚程控LED结构，包括外壳10、封装于外壳10内的PCB基板1、设置于PCB基板1上的RGB控制芯片2和设置于PCB基板1上的RGB发光组件；所述PCB基板1上设置有第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5和第四引脚6；所述RGB发光组件包括第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9，第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9分别与第一引脚3电连接，所述RGB控制芯片2包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片7电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片8电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片9电连接，所述电源端口VDD与第一引脚3电连接，所述输入端口DI与第二引脚4电连接，所述输出端口DO与第三引脚5电连接，所述接地端口GND与第四引脚6电连接。具体地，本技术工作时，带地址码的脉冲调制电压送入，RGB控制芯片2接收外部控制器的控制信号，并根据脉冲调制电压的地址码，执行对应的地址码的程序来控制RGB发光组件发出相应的光，进而控制第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9发出对应的光；本技术通过内置的RGB控制芯片2来控制第一发光芯片7、第二发光芯片8和第三发光芯片9发出对应的光，产生的光色多样，并可模拟出彩色闪烁效果，结构简单，使用简便；并且，利用PCB基板1替代传统的TOPLED，可以减少传统工艺中的灌胶连接处理，可以应用于更小的安装空间，应用到显示屏时，可以实现小间距高密度安装，使得显示屏效果解析度更好；其中，当有多个本技术时，可以利用上位灯的第二引脚4接收到的信号，通过RGB控制芯片2整形放大后，经过第三引脚5传输给下位灯的第二引脚4，即经过上位灯的输入端口DI，从上位灯的输出端口DO传输至下位灯的输入端口DI，实现控制信号的串联，信号速率更快。本实施例所述的一种改进的四引脚程控LED结构，所述RGB控制芯片2为可编程控制芯片。具体地，所述可编程控制芯片为现有技术，预先将编写的带地址码的程序写入RGB控制芯片2中从而实现当RGB发光组件收到相对应的控制信号时发光。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进的四引脚程控LED结构，其特征在于：包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述PCB基板上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第一引脚电连接，所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源端口VDD、输入端口DI、输出端口DO和接地端口GND，所述第一发光控制端口R与第一发光芯片电连接，所述第二发光控制端口G与第二发光芯片电连接，所述第三发光控制端口B与第三发光芯片电连接，所述电源端口VDD与第一引脚电连接，所述输入端口DI与第二引脚电连接，所述输出端口DO与第三引脚电连接，所述接地端口GND与第四引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种改进的四引脚程控LED结构，其特征在于：包括外壳、封装于外壳内的PCB基板、设置于PCB基板上的RGB控制芯片和设置于PCB基板上的RGB发光组件；所述PCB基板上设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述RGB发光组件包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片分别与第一引脚电连接，所述RGB控制芯片包括第一发光控制端口R、第二发光控制端口G、第三发光控制端口B、电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑜杰，刘小平，
申请(专利权)人：东莞万炜光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44